▲ 点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！中方反制,对美加征34%关税
4月2日，美国宣布对所有贸易伙伴征收“对等关税”，对中国大陆、中国台湾、欧盟、日本、韩国、越南、泰国、印度和马来西亚等的进口商品分别加征34%、32%、20%、24%、25%、46%、36%、26%和24%的对等关税。
其中，新增的34%对中国对等关税与美国原本已对中国加征的20%关税叠加后，美国对中国征收的总关税税率将达54%，这一税率预计于4月9日生效。
对此，中方当即表示要进行反制以维护自身正当权益。4月4日，中方一系列反制措施落地，除对美国加征34%关税外，还对美国相关实体进行了制裁。自2025年4月10日12时01分起，中国对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税，同时，中国在世贸组织就美国对华产品加征“对等关税”措施提起诉讼。
商务部、海关总署宣布了一系列举措，包括将16家美国实体列入出口管制管控名单、对中重稀土相关物项实施出口管制、暂停6家美国企业产品输华资质、将11家美国企业列入不可靠实体清单、对进口医用CT球管发起产业竞争力调查以及在世贸组织起诉美“对等关税”等。
此次美国关税覆盖范围空前广泛，从大豆、汽车到芯片、医疗器械，所有原产美国商品无一豁免。不过，政策设置了缓冲期：4月10日前启运、5月13日前到港的货物仍享原税率，这为企业调整供应链留出了窗口期。
由于中国大陆一直是全球智能手机及PC的主要生产基地，美国此番对中国大陆大幅加征关税，对于主要客户在美国的中国大陆制造商或产能位于中国大陆的外资厂商而言，无疑将带来巨大的成本压力。例如，智能手机、笔记本电脑等消费电子产品的半导体含量达25%-50%，加税将显著推高其成本。企业此前为规避关税将生产线转移至东南亚，但越南（46%）、柬埔寨（49%）等地的税率更高，导致果链企业如歌尔、立讯精密等在越南的生产成本骤增，供应链调整压力加大。后续企业势必需要通过涨价来应对，但这将会在一定程度上影响后续订单。
博世智能驾控中国区总裁吴永桥体验FSD后给自己带来了很大震撼，他认为国内智驾头部彼此差距不大，但“FSD断代领先”国内智驾，至少领先1~2年。吴永桥预判，3年之内8万到15万之间的车型会标配中级智驾，而标配的东西可以交给供应链处理，主机厂会逐步放弃自研中阶智驾。外网报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。目前试点项目已进入尾声，核心生产设备与洁净室设施预计在 5 月启用。若 6 月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户 Alpha Omega 半导体公司，首阶段合作将消化该工厂 60% 的产能。Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT，即外包半导体封装与测试），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。近日，龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值达到 30 分。芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。双方签署氮化镓（GaN）技术联合开发协议，致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术。英诺赛科可借助意法半导体在欧洲的制造产能，意法半导体可借助英诺赛科在中国的制造产能。传英特尔与台积电成立合资运营代工厂
据外媒报道，相关知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。报道称，美国白宫和商务部官员一直敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。而在英特尔和台积电成立的合资公司当中，台积电将拥有合资企业20%的股份，英特尔和其他美国投资者将持有超过50%的股份。
在合资谈判中，台积电获将通过分享部分半导体制造技术来获取合资公司20%的股份。但是英特尔的高管担心，该交易可能将会引发进一步的裁员（去年英特尔已经宣布了全球裁员15%），并导致英特尔现有的自己的制程工艺技术被边缘化。截至目前，台积电、英特尔均未对此传闻做出回应。
俄罗斯盗窃28nm芯片技术
据荷兰国家犯罪侦查局（NRC）报道，43岁的俄罗斯工程师German A.被指控秘密向俄罗斯提供荷兰ASML、NXP和台积电等企业的敏感技术信息，协助俄罗斯建造一座28nm晶圆厂。他因此非法获利约4万欧元，目前面临18至32个月的监禁。German A.被指泄露的机密资料包括半导体生产手册及芯片制造设备相关文件。调查发现他持有ASML的105份内部文件和台积电的88份文件。这些资料虽非完整蓝图，但被标记为机密，足以支持建立一条28nm级工艺的半导体生产线，可应用于军事领域。他通过云存储、消息应用程序分享数据，并在莫斯科交出一个存有相关数据的U盘。此外，他还涉嫌试图获取化学气相沉积工具，用于俄罗斯未来芯片工厂建设，该工具最初被转运至以色列，但最终未交付。2024年8月，荷兰国家情报机构发现German A.的可疑行为后将其拘留。一个月后，ASML和NXP正式知悉其间谍嫌疑。目前案件正在审理中，当局怀疑他与俄罗斯情报部门存在联系。两家涉事公司已参与调查并提出投诉。German A.在半导体行业工作多年，曾在比利时Imec研究中心、希腊NCSR研究机构以及德国GlobalFoundries的Fab 1工厂任职。尽管他个人无法窃取建造完整半导体设施所需的全部蓝图，但一个有组织的团体可能助力俄罗斯恢复半导体生产能力。这一事件引发广泛关注，后续发展可能对全球半导体行业和国际关系产生深远影响。
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具身智能公司RoboScience宣布完成数千万种子轮融资，由零一创投独家投资。该公司由前苹果技术主管田野与新加坡国立大学助理教授邵林共同创立。田野与邵林合作推出的统一操作大模型，是视觉语言大模型与物理世界的桥梁，已完成了三个维度的泛化：指导任意的机器人，操作任意物体，完成任意任务。除了RoboScience，千寻智能、星海图、元鼎智能、智元机器人、芯明、TeraAI等厂商均在本周获融资，整个赛道非常火热。
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