Qci宣布其量子光子芯片代工厂取得重大进展！

Qci是一家创新的集成光子学和量子光学技术公司，宣布其量子光子芯片代工厂取得重大进展，接近最终调试，将于2025年第一季度开放。去年9月，QCi启动了一项试点计划，旨在确保其薄膜铌酸锂（TFLN）代工服务的早期采用者的销售订单，并建立一个统一的生态系统，用于生产高性能和节能的光子集成电路（photonic integrated circuits，简称PICs）和纳米光子器件。

QCi在推动其产品和PIC代工服务的商业活动方面取得了实质性进展。这些正在进行的活动促使公司与北美、欧洲和亚洲的几个主要合作伙伴和客户进行合同和技术谈判。

根据其在PIC设计、制造、测试和封装方面战略合作的长期目标，QCi已与重要合作伙伴签署了两份谅解备忘录（memorandums of understanding，简称MOU）。第一份MOU已与美国领先的PIC解决方案提供商Spark Photonics Design建立。此次合作旨在于2025年推出评估芯片套件，为潜在客户提供QCi代工芯片样品，用于教育和测试目的。

此外，QCi还与欧洲光子设计公司Alcyon Photonics建立了第二份MOU。总之，这些合作伙伴关系代表了QCi在促进工艺设计套件和设计服务开发方面的重大进步，加强了公司利用其TFLN晶圆生产线实现全球客户覆盖的承诺。

QCi CEO William McGann博士表示：“这些战略合作伙伴和客户的早期参与，突显了我们对光子芯片强劲增长潜力的信心，并突显了全球市场对我们代工厂TFLN能力的兴趣。这种积极的反应反映了市场对TFLN技术日益增长的需求，TFLN技术有望在基于光子的量子计算、国防、AI、数据中心连接和光学互连等应用中带来巨大的性能优势，节约能源成本。”

在此之前，Dinaat博士在PECC产业峰会上的演讲中公开了QCi代工厂及其服务。此次活动展示了TFLN技术的美好未来，该技术已被NVIDIA认定为2025年的“热门话题”，进一步强调了其在电信和数据通信领域的增长潜力。

随着QCi接近其铸造厂建设和资本设备安装的最后阶段，公司继续与各种客户建立战略合作伙伴关系并获得预购订单。QCi晶圆代工厂预计将于2025年初全面投入运营，将具备150毫米晶圆线的前端和封装能力，以及设计、模拟和表征光电器件的能力。