本届展会吸引超600家全球传感器产业链企业参加，展品范围涵盖整个传感器产业链，包括各类传感器及相关产品、传感器材料、封装与测试、制造部件、制造设备与工艺平台等。展会重点面向机器人、船舶动力、生物医疗、环境与水务、智慧农业及气象、汽车产业链、家电产业链、城市建设、能源、航空航天应用领域，邀请业内龙头企业、有发展需求的企业到场，寻找传感器解决方案。
展会期间，主办方举办超20场高峰论坛、专题研讨会以及新产品发布会、产业对接会等，内容涉及工业自动化、计量检测、连接器、气体、汽车电子、投融资、信号链、压力、制造等话题，共话中国机遇，共襄行业盛会。在3月31日举行的第三届先进传感器制造论坛上，公司控股子公司赛莱克斯北京工程总监姜洪权博士发表《MEMS先进代工与赛微布局》演讲，向在场来宾介绍了MEMS工艺验证、晶圆制造的创新成果和应用实践，以及公司近期发展动态。
赛微电子展示了旗下子公司制造的MEMS加速度计、惯性测量单元（IMU）、硅光子等产品。
【加速度计】MEMS加速度计是测量物体加速度信息的元器件，由相应的MEMS芯片、ASIC芯片及悬挂在弹簧上的惯性质量封装组成，已经广泛用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等领域。
【惯性测量单元】MEMS-IMU基于MEMS工艺技术制造，具有体积小、重量轻、能耗低等特点，以微小形态采集运动载体的加速度与角速度等惯性信息，可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，并用于姿态平衡控制、导航定位、动作执行等环节。
【硅光子】MEMS硅光芯片采用硅为主要材料，具有插入损耗小，光路间相互串扰极低，对光的波长和偏振不敏感等特点，并且重量轻、体积小、集成化、成本低，拥有广阔的应用市场，包括光通信、光显示、光学传感等多个方面。
