面包芯语

龙芯3B6000处理器流片成功

铁君 2025-04-05 10:10
迈来芯新一代经济型热成像技术 玄铁处理器集智能、安全、端云一体芯片架构




近日，龙芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。


该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。 

芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。

芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。

2K3000的单核性能与飞腾D3000相当，但在多核性能上逊色于D3000，这款芯片的最大特点就是高性价比和低功耗，可以做高性价比的笔记本。
诚迈做3B6000的笔记本高性价比笔记本，推测能把价格压到2000元以内，这个性能和价格在信创市场是无敌的存在，期待龙芯3B6000的产品上市。

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