据麦姆斯咨询报道，近期，江苏卓胜微电子股份有限公司（简称：卓胜微）发布2024年年度报告，总结了过去一年的经营状况，具体如下：
射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大，面对全球政治环境的不确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。射频前端的国产化替代将带动国内相关产业链的协同发展，包括芯片设计、半导体制造、封装测试、材料研发等环节，有助于形成完整的国内射频前端产业生态，提高整个产业链的技术水平和竞争力，促进国内半导体产业的升级和发展。
当前，全球射频前端芯片行业已经形成了成熟的产业链，行业壁垒持续增加，并进一步提高该领域的技术和资本密集度。对于国内企业而言，要想在激烈的竞争中脱颖而出，必须不断提升自身的技术创新能力、资金实力和人才素质等综合实力，以应对行业发展的挑战。
卓胜微深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的“智能质造”资源平台，以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理资源集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，聚焦特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司长远向好发展奠定坚实基础。2024年，卓胜微实现营业收入44.87亿元，较去年同期增长2.48%，归属于上市公司股东的净利润4.02亿元，较去年同期下降64.20%。
2024年度，射频前端芯片产业链仍处于寻求库存水位与市场需求合理协同的调整期间。上半年，卓胜微在不断巩固并提升原有优势产品市场份额的同时，积极扩大射频模组产品的市场开拓力度；下半年，受下游库存结构性变化及库存等影响，射频前端市场淡旺季迹象不显。卓胜微借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇积极扩大滤波器产品市场覆盖度，助力公司模组产品业务深入拓展，有效对抗了诸多外部因素带来的压力。
依托“智能质造”平台的坚实支撑，卓胜微的设计得以与工艺、制造深度融合，打破原有局限，开启了多维度技术演进的全新征程，为公司发展打开多维空间。公司以客户需求和市场演进为导向，技术研发为基础，工艺、材料创新为抓手，资源平台为保障，持续加大研发投入力度，促进产品升级和按计划将产品高效导入产线并实现放量。2024年，研发投入9.97亿元，较上年同期增长58.53%。近年来随着公司战略布局的落地，研发投入占营业收入比例呈逐年上升的趋势，2022-2024年度，研发投入占比分别为12.22%、14.37%和22.22%。
1、自产射频滤波器及相关模组市场加强渗透和覆盖
2024年度，卓胜微深入洞察市场需求，持续推进芯卓半导体产业化项目建设。集成自产射频滤波器的接收端模组及应用于5G NR频段的主集收发模组产品在客户端的市场覆盖率和渗透持续提升，射频模组的占比自2023年的36.34%提升至2024年的42.05%。此外，卓胜微重视历练内功。在应用方面，分析不同应用场景对产品的具体需求和特点；在技术方面，通过对材料、设计、工艺上的持续升级和迭代，赋能产品性能不断优化，持续优化诸如高频高性能的MAX-SAW滤波器等产品，提升模组产品核心竞争力。
2、射频产品陆续导入芯卓产线，多维度突破的空间格局已向上打开
卓胜微不断推进芯卓“智能质造”资源平台建设。目前，芯卓半导体产业化项目已由前期建设进入中期交付阶段。2024年，公司射频前端产品陆续按计划高效地导入芯卓产线，其中射频滤波器、射频开关、射频低噪声放大器及其模组产品均已成功在自有产线上规模量产。基于芯卓项目的深化，卓胜微在特色工艺、材料、技术、差异化等方面持续拓展，实现从分散的“点状规划”向整合的“面状布局”迈进，力求突破传统晶圆制造特色工艺技术平台限制。未来，卓胜微将结合产品特点和自建产线的优势，打造完整的射频技术物理资源平台、下游应用拓展延伸的资源平台、集设计、制造、封测一体化的高效智造平台、特色材料及器件开发平台，力争稳固已有的市场份额的同时在更多的下游应用细分领域进行布局，在市场与客户维度实现双重向上的突破，打造差异化竞争之路。
（1）6英寸晶圆生产线
目前，卓胜微6英寸射频滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力，同时在工艺上有了全面的积累和提升，可迅速适应市场需求的变化和技术发展趋势，基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态，以交付高质量、高良率、高性能的产品满足客户的多元化、差异化的需求，覆盖更广泛的市场群体。2024年，6英寸射频滤波器产线的产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。2024年末，通过芯卓资源平台实现的供应、生产制造、工艺等能力成功在6英寸射频滤波器晶圆生产线上得到体现，产品良率稳中有进、国产化方案全面推进、工艺流程与操作规范进一步优化、自动化率达到行业头部水平。
（2）12英寸晶圆生产线
2024年，卓胜微全面开拓并发挥资源平台的深层效益，使12英寸IPD平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器。公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段。同时公司启动了第二代工艺的开发，目前进展顺利。卓胜微12英寸射频开关和低噪声放大器的工艺生产线产品已分别在射频开关、射频低噪声放大器及相应模组集成，覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户。2024年末，公司12英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现5000片/月的产能规模。
（3）先进封装生产线
卓胜微专注布局和投资新的前沿技术，突破工艺技术壁垒，真正对标国际头部企业，为公司构建新的核心竞争力。卓胜微前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，满足下一代器件性能、成本需求。例如通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，最终达成公司产品快速迭代需求及模组化、系统化的高端产品规划，2024年末，公司已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。
射频前端高性能模组产品的不断推陈出新与先进工艺架构及器件的支撑迭代紧密相关，通常IDM的经营模式，能够进行快速高效的生产制造能力的工艺、器件、材料开发和技术迭代，是构建技术壁垒并形成竞争优势的最高效途径。因此，公司着力构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构，集聚平台化资源为客户创造价值，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多的可能性。
近年来，卓胜微坚持高价值化、可持续发展的道路，始终专注于资源平台和自身内功的巩固与提升，助推更先进的技术和工艺能力升级迭代，同时加速对高集成度、复杂度的模组产品的布局，形成发展战略闭环。当下，产品于技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度实现突破的空间格局已然向上打开。
