最近在海外社区，关于锐龙CPU突然无法点亮甚至烧毁的讨论越来越多，不少案例都指向华擎主板，而华擎日前也发布官方声明，指出了一例异物导致，并升级了BIOS。
根据外媒统计，目前已有大约120起锐龙9000系列无法点亮的反馈，其中108起都是堪称游戏神U的锐龙7 9800X3D。
按照芯片组划分，X870占比45％(49起)，然后是B850 33％、B650 15％、X670 7％。
按照主板厂商划分，华擎占比最多为82％(98起)，然后是华硕13％、微星4％。
P图
对此，AMD官方最新发布了回应声明。
AMD表示，已经知晓，数量有限的用户反馈华擎AM5主板上出现了无法POST自检的情况。
经过AMD、华擎的联合调查，确认问题出自早期BIOS版本的内存兼容性问题，已经在最新版BIOS中修复。可前往华擎官网下载升级。
AMD还强调，系统无法点亮，原因可能有很多，不代表一定就是CPU处理器损坏。
建议用户遇到此类问题，首先更新主板BIOS，然后逐一排查，仍然无法解决可联系售后。
同时，AMD新显卡也有点不太省心。
RX 9070系列发布之后表现不俗，凭借显著的性能提升、领先的性价比博得满堂彩，不过最近，Igor's Lab意外发现，撼讯的一款RX 9070 XT，赫然存在GPU表面凹凸不平的情况，严重影响散热。
正常情况下，GPU芯片表面都是高度平整的，再结合散热硅脂、钎焊可以实现充分接触，迅速排走热量。
但是在显微镜下，撼讯的这款RX 9070 XT表面赫然存在大大小小的坑点，统计多达1934个！
这些坑点合计占了GPU总面积的超过1％，最大的深度12.59微米、直径212.36微米，明显超标。
正是他们的存在，眼中影响了导热效率，烤机中局部温度可高达113℃，已经超过了110℃的上限阈值。
Igor's Lab分析，可能是台积电晶圆打磨、封装过程中的缺陷，大概率发生在背面研磨(backgrinding)阶段，而且后期质检也不过关。
当然，也不排除是撼讯生产线上出现了某种问题，导致GPU芯片表面受损。
AMD对此第一时间做出回应称：“我们已知晓相关问题反馈，相信只是个例。我们的内部团队正在与合作伙伴一起做更进一步的调查。”
如果你的RX 9070系列显卡，尤其是撼讯品牌的，存在温度偏高现象，除了检查硅脂，也不放观察一下GPU芯片表面。
RX 6750 GRE停产了，RX 7650 GRE来了。RX 7900 GRE停产了，谁会来呢？它叫RX 9070 GRE！
GRE最初的意思是金兔版，出现于2023年兔年，也就是专供中国市场，不过从7650 GRE开始，AMD已经明确表示，GRE的含义延伸为Golden Radeon Edition，意在给中国市场带来最好的显卡。
7650 GRE继续使用RDNA3架构，基于RX 7700 XT同款芯片，但因为显存只有8GB而让部分玩家感到不尽兴。
现在，RX 9070 GRE的型号命名已经确认，具体规格不详。
我们可以大胆地猜一下，它必然也是RDNA4架构、Navi48芯片，流处理器预计砍到3000个左右。
显存则有极大概率从256-bit 16GB降到192-bit 12GB。
RX 9070 GRE将会和RX 9070一起围攻RTX 5070，而价格预计可低至4000元出头，至少应该会比RTX 5070 4599元起更低，那还是相当有杀伤力的。
RX 9070 GRE的发布时间不详，但应该很快了，还可能就在RX 9060系列之前。
