半导体3月报：存储巨头集体涨价，ADI取消文晔代理权

• 2024年全球前十大IC设计公司营收合计增长49%，英伟达囊括半数占比

• 2024年Q4全球智能手机AP-SoC市场份额，紫光展锐增至14%

• IDC预估2025年全球半导体市场稳步增长，AI需求成关键驱动力

• IDC预估车用及工业用半导体有望在今年下半年触底

• Yole预估2030年化合物半导体市场规模将达到250亿美元

• 美光、三星、SK海力士等存储厂商均将从4月起提高NAND产品报价

• TrendForce预测二季度NAND Flash闪存价格逐步回升

• 下游客户库存去化顺利，TrendForce预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

• SK海力士宣布：本年度HBM产能已售罄，预计明年上半年也将售罄

• 台积电2nm全球率先量产，苹果A20处理器首发

• ADI取消文晔代理，最后交付期限披露

• 雅创电子拟购买上海类比半导体部分股权

• 高通收购边缘AI开发平台Edge Impulse

• 立讯精密将收购闻泰科技消费电子系统集成业务资产包

• 德州仪器推出全球最小MCU产品

• 欧盟加码“数字欧洲”计划，将投资13亿欧元发展AI等关键技术

• 广东：拟重点围绕智能算力基础底座、具身智能等方面持续组织实施“新一代人工智能”旗舰专项

♦ 1月份全球半导体销售额同比增长17.9%

美国半导体产业协会（SIA）3月6日公布数据显示，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“继2024年创下历史最高年度销售额后，全球半导体市场在1月继续保持势头，尽管较2024年12月略有下降，但仍创下了1月历史最高月度销售额。销售额连续第九个月同比增长超过17%，主要得益于美洲市场50.7%的年增长率。”

从地区来看，1月销售额同比在美洲（50.7%）、除中国和日本以外的亚太及其他地区（9.0%）、中国（6.5%）和日本（5.7%）均有所增长，但在欧洲下降了6.4%。1月销售额环比在除中国和日本以外的亚太及其他地区增长了1.6%，但在欧洲下降了1.3%，中国下降了2.0%，日本下降了3.1%，美洲下降了3.5%。

♦ 韩国3月半导体出口同比增长11.9%至131亿美元，逼近2022年创下的出口纪录

韩国产业通商资源部4月1日公布数据，韩国3月出口额582.8亿美元，同比增长3.1%；进口额533亿美元，同比增长2.3%；贸易收支实现49.8亿美元顺差。按品目看，得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。汽车出口为62亿美元，同比增长1.2%，连续两个月回升。船舶出口32亿美元，同比增长51.6%，创自2023年12月以来近15个月的新高。电脑（12亿美元，33.1%）、无线通信设备（13亿美元，13.8%）、显示器（15亿美元，2.9%）等信息技术主力产品出口均实现增长。按出口目的地看，对华出口额为101亿美元，同比减少4.1%；对美出口额为111亿美元，同比增长2.3%。

♦ 2024年全球前十大IC设计公司营收合计增长49%，英伟达囊括半数占比

根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是英伟达2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。

展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型（LLM）持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。

♦ 2024年Q4全球智能手机AP-SoC市场份额，紫光展锐增至14%

根据市场调查机构Counterpoint Research发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。

Counterpoint表示，由于紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商中获得设计采用，该公司在2024年第四季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动，紫光展锐继续在低端市场（$99以下）扩大份额。这也使得其整体的出货量份额由上一季度及去年同期的13%增长至14%，排名第四。

♦ IDC预估2025年全球半导体市场稳步增长，AI需求成关键驱动力

市场调查机构IDC报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024-2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。晶圆代工市场在2025年预计增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，预计2025年市场份额将扩大至37%。

♦ IDC预估车用及工业用半导体有望在今年下半年触底

IDC预估，2025年全球半导体市场年增15.9%，较去年20%成长率略有放缓，仍维持健康发展。IDC集团副总经理Mario Morales指出，AI基础设施、个人电脑和智能手机更新换代周期，以及存储需求，为推动半导体产业成长的三大核心领域。以英伟达为首的数据中心市场注入强劲动能；车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年触底。IDC预估，全球半导体市场可望在2028年达1兆美元里程碑。AI的经济影响也将续扩大，预计到2030年将占全球GDP的3.5%。

♦ Yole预估2030年化合物半导体市场规模将达到250亿美元

Yole Group近期发布的市场与技术报告对功率电子、射频、光子和显示等关键应用进行了深入分析，并提供了2030年前的市场预测。

据Yole Group分析，预计到2030年，化合物半导体器件市场规模将达到250亿美元，尽管其在全球1万亿美元的半导体市场中占比仍然较小。但从更深层次来看，化合物半导体已成为推动行业变革的关键技术。

♦ 美光、三星、SK海力士等存储厂商均将从4月起提高NAND产品报价

3月25日，美光全球销售高级副总裁Mike Cordano向渠道和合作伙伴发函，确认了该企业将调涨DRAM内存与NAND闪存产品价格。另据CFM中国闪存市场的消息，美光此次涨价幅度将在10%-15%。

此前，闪迪也已发函通知将从4月1日起将NAND价格提高10%以上。三星和SK海力士计划从4月起跟进涨价，此前这两家厂商已通过减产措施。长江存储旗下致态也将从4月起上调渠道提货价格，具体幅度不详，但有可能超过10%。

尽管市场此前预计2025年上半年NAND报价将持续走跌，但从3月起，各原厂已频繁酝酿涨价，显示出市场变化比预期更快。

♦ TrendForce预测二季度NAND Flash闪存价格逐步回升

根据TrendForce发布的调查报告，NAND Flash原厂自2024年第四季陆续减产，效应已逐步显现。此外，消费性电子品牌商顺应国际形势变化而提前生产，带动需求，加上PC、智能手机和数据中心等应用领域已开始重建库存，预计2025年第二季度NAND Flash价格将止跌回稳，Wafer和Client SSD价格则将呈现环比上升的趋势。

TrendForce预测，随着Windows 10停止支持和新一代CPU带动PC换机潮，加上DeepSeek效应，刺激消费级SSD需求，再加上原厂以减产和调整供货策略逐步达成供需平衡，预期第二季Client SSD合约价将环比增长3%-8%。

企业级SSD部分，DeepSeek等技术显著降低AI模型训练成本，中国内地对高效能储存解决方案需求激增。北美需求则两极化发展：来自服务器品牌商的SSD订单表现不如预期，但CSP业者的需求随英伟达Blackwell平台出货而出现增长，预期第二季Enterprise SSD订单将微幅激增，合约价将持平第一季。

♦ 下游客户库存去化顺利，TrendForce预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%-5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%-8%。

♦ SK海力士宣布：本年度HBM产能已售罄，预计明年上半年也将售罄

近日，SK海力士宣布，公司今年的高带宽存储器（HBM）产能已全部售罄，并表示将在上半年与客户完成关于2026年HBM产能的谈判。

SK海力士还表示，DeepSeek的流行将对AI存储芯片需求产生积极影响，预计HBM需求短期内不会下降。由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士能够灵活平衡生产量。此外，SK海力士还在与客户合作开发其他存储芯片，如小型外形压缩附加存储模块（SOCAMM），预计SOCAMM将在AI服务器中需求旺盛。公司还在积极开发四层单元嵌入式固态硬盘、低功耗压缩附加存储模块2、UFS5.0、Compute Express Link和处理器内存储器等芯片，CEO称SK海力士为“全栈AI存储芯片供应商”。

♦ 台积电2nm全球率先量产，苹果A20处理器首发

近日，台积电宣布其2nm芯片于4月1日起正式接受订单预订，标志着台积电在先进制程量产方面取得了重大突破，并领先全球率先实现2nm芯片的量产。

根据台积电的规划，其2nm晶圆将于2025年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率已达到60%以上，这一数字远高于竞争对手，为量产奠定了坚实基础。台积电预计，到2025年底，其2nm芯片的月产能将达到5万片，并在2026年进一步提升至12-13万片。潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等科技巨头，其中苹果的A20处理器有望成为全球首款搭载2nm工艺的芯片，预计将在2026年下半年上市的iPhone 18系列中首发。

♦ ADI取消文晔代理，最后交付期限披露

3月6日报道，半导体巨头亚德诺（ADI）已取消了文晔代理权。据业内人士透露，此次调整属于企业正常的业务渠道体系优化调整，目前尚未发布官方公告。

文晔科技率先发布业务声明称：“根据ADI方面的最新通知，本公司供应ADI产品的最终截止期限定为2025年7月26日。依照协议要求，所有采购订单需于四月下旬前完成提交。”为确保代理权过渡期间ADI产品供应的连续性，文晔将即刻启动专项服务机制。

这已是文晔继2022年TI（德州仪器）代理权丢失后，第二次被国际大厂“断供”。至此，ADI在大陆地区的授权代理商只剩中电港、骏龙两家。

♦ 雅创电子拟购买上海类比半导体部分股权

3月17日，雅创电子公告称，正在筹划以支付现金的方式购买上海类比半导体技术有限公司部分股权，最终投资金额和持股比例尚未确定，不构成重大资产重组，不构成关联交易。

交易完成后，上海类比预计将成为雅创电子的参股公司。上海类比是一家模拟及数模混合芯片供应商，专注于“汽车智能驱动”和“信号链”芯片的研发销售，目前已量产的芯片超过300余款。

♦ Microchip宣布裁员，为应对汽车芯片需求放缓

据报道，为应对汽车制造商需求放缓带来的挑战，美国微芯科技公司（Microchip）近日宣布了一项重大重组计划，其中包括裁员约2000人，占其全球员工总数的9%。

此次裁员是公司全面业务调整策略的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存过剩导致的需求萎缩问题。裁员将主要影响微芯科技美国俄勒冈州格雷沙姆、美国科罗拉多州科罗拉多斯普林斯、菲律宾后端制造工厂。

此外，微芯科技还宣布将提前关闭位于亚利桑那州的芯片制造工厂，这一决定较原计划提前了数月。通过裁员和关闭工厂等措施，微芯科技预计其年度运营成本将减少约9000万至1亿美元。

♦ 高通收购边缘AI开发平台Edge Impulse

在2025嵌入式世界大会上，高通技术公司宣布达成协议收购边缘AI开发平台Edge Impulse，这将增强其为开发者提供的服务，并扩大在AI和物联网能力方面的领导地位。

此次收购预计将补充高通技术公司对物联网转型的战略方针，其中包括全面的芯片路线图、统一的软件架构、一套服务、开发者资源、生态系统合作伙伴、全面的解决方案和物联网蓝图，以应对不同的行业需求和挑战。

自2024年以来，高通技术公司调整其战略以满足各种物联网细分市场的需求，提供集成服务、软件和硬件的集成解决方案，旨在扩展到多个垂直领域，包括消费者、安全、医疗保健、零售、能源和企业。

♦ 立讯精密将收购闻泰科技消费电子系统集成业务资产包

立讯精密3月20日公告，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成业务的相关子公司股权、业务资产包；本次交易完成后，公司将取得深圳闻泰、黄石闻泰、香港闻泰、印尼闻泰、昆明闻泰、昆明闻讯100%股权，及印度闻泰、无锡闻泰、无锡闻讯相关业务资产包。

♦ 中芯国际稳居全球纯晶圆代工企业第二

3月27日晚，中芯国际发布2024年年度财报。中芯国际2024年全年销售收入达到80.3亿美元，同比增长27%，创历史新高，稳居全球纯晶圆代工企业第二；产能利用率为85.6%，远高于可比同业的平均值。

按产品应用划分，2024年公司收入占比分别为：智能手机28%、电脑与平板16%、消费电子38%、互联与可穿戴10%、工业与汽车8%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收增加至85%；美国区的营收占比为12%，欧亚区占比为3%。而按尺寸分类，12英寸营收占比提升至77%，8英寸占比为23%。

对于2025年的市场预期，中芯国际表示，2025年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。

在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。

♦ 德州仪器推出全球最小MCU产品

德州仪器（TI）推出全球最小的微控制器（MCU）——MSPM0C1104，采用晶圆级尺寸封装（WCSP），尺寸仅仅1.38mm2，大小约等于黑胡椒片，可助力设计人员在不影响性能的前提下，优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等紧凑型应用的电路板空间。

♦ 欧盟加码“数字欧洲”计划，将投资13亿欧元发展AI等关键技术

近日，欧盟委员会通过声明宣布，欧委会已通过2025-2027年数字欧洲计划，计划拨款13亿欧元用于部署对欧洲技术主权具有战略意义的关键技术，重点涵盖人工智能（AI）、云数据、网络安全及数字技能，以推动企业和公共管理的数字化发展。

“数字欧洲”关注的重点项目包括改善生成式人工智能应用的可及性，特别是在医疗护理领域的应用；帮助构建更强大的地球气候模型，支持气候适应性研究和灾害风险管理；强化医院、海底电缆等关键基础设施的网络安全等。

据悉，“数字欧洲”项目是欧盟首个专注于将数字技术应用于企业和社会的专项资金计划，2021至2027年间的总预算为81亿欧元（现约合635.98亿元人民币）。

♦ 特朗普政府将多家中国科技公司列入“实体清单”

3月25日，美国商务部工业与安全局美国在联邦公报上刊发两份文件，将50余个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。在其中的一份文件中，美国商务部将一系列与中国AI大模型开发、服务器以及超级计算机产业的12家公司列入“实体清单”，包括北京智源人工智能研究院、宁畅信息产业、中科可控旗下的服务器品牌Suma，以及浪潮信息在中国内地以及港台地区的多家子公司。在另一份文件中，还有42家中国公司，19家巴基斯坦公司，以及伊朗、南非、阿联酋的多家公司被纳入“实体清单”。其中美国商务部以“支持中国量子技术发展”为借口，对赛澔仪器、安徽科华贸易、重庆西南集成电路设计有限责任公司等一系列公司展开无理制裁。另外还有数十家中国公司，被美方以“涉军”为由，列入出口关注清单。

对于美方的行径，中国政府已经多次阐明严正立场。在今年1月16日的外交部例行记者会上，外交部发言人郭嘉昆就曾表示，美方泛化国家安全概念，将经贸科技问题政治化、武器化、工具化，动辄挥舞制裁大棒，严重侵害中国等国企业正当权益，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重干扰全球产供链稳定，损害了包括美国企业在内全球各国企业共同利益。这种做法是典型的经济胁迫和霸道霸凌，中方对此强烈不满，坚决反对。

♦ 广东：拟重点围绕智能算力基础底座、具身智能等方面持续组织实施“新一代人工智能”旗舰专项

广东省新闻办于4月1日上午10时举行《广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施》新闻发布会，广东省科学技术厅副厅长杨军表示，下一步，拟重点围绕智能算力基础底座、核心算法与数据安全、具身智能、前沿技术、创新场景应用等方面，持续组织实施“新一代人工智能”旗舰专项，通过加强与国家重大战略任务协同，加强与省有关部门和相关地市的联动，加快解决超大规模算力调度、边端算力芯片、大模型技术，以及推动人工智能赋能制造、交通、能源、政务等领域亟需攻关问题，支撑打造国家通用人工智能产业创新引领地。