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TI（德州仪器）裁员，对自己的12英寸晶圆厂下手了。外媒报道，TI对其Lehi（李海）工厂进行了一轮裁员，以支持长期运营计划，目前TI并没有解释裁员的具体原因。
从过去几年的新闻报道来看，相对其他大厂，TI裁员的动作并不算多。最近两次在2022年和2024年，传闻分别对中国区MCU研发部门（十几人受影响）和中国的芯片设计团队裁员（50人受影响），据悉主要和相关业务转移、应对市场激烈竞争有关。而这次TI为何要对工厂裁员？可能的原因有哪些？
据外媒报道，TI的一位发言人近日证实，TI在美国犹他州Lehi园区进行了一轮裁员。而TI对于裁员的原因，其 Lehi 芯片制造厂裁减了多少职位，犹他州以外的公司是否裁减了其他职位都没有作具体说明。
发言人在一份电子邮件声明中说：“TI对我们位于 Lehi 的工厂进行了一些组织调整，以确保我们能够有效地支持我们的长期运营计划。这些变化包括取消一些角色。”发言人补充道，周四（当地时间3月27日）收到离职文件的 Lehi 员工中只有不到33%。
据报道，截至2023年2月，TI在Lehi拥有1100名员工。若按照2023年的数据，不到33%的比例大约是不到330人。
TI官网显示，其在全球共有15个制造工厂，包括晶圆制造厂、封装测试厂和凸点加工测试厂。到2030年，TI内部制造比例将达到90%。
目前TI有8家12英寸晶圆厂，其中2家在美国犹他州Lehi，分别为LFAB1和LFAB2（“L”代表 Lehi）。其中LFAB1已经投产，而LFAB2还在建设中，可以推测裁员应该是发生在LFAB1厂。
来源：TI
LFAB1，生产模拟和嵌入式半导体，2021年由美光科技的12英寸晶圆厂收购而来，于2022年投产，当时成为TI第四家12英寸晶圆厂。
LFAB2，生产模拟和嵌入式半导体，2023年破土动工，这家工厂耗资110亿美元，成为犹他州史上最大的经济投资，创造约 800 个额外的 TI 工作岗位以及数千个间接工作岗位，最早将于2026年首次投产。
TI曾表示，LFAB2是其长期12英寸晶圆制造路线图的一部分，旨在建立客户未来几十年所需的产能，并通过降低半导体成本让电子产品更实惠。
可见无论是收购旧厂还是砸巨资盖新厂，近几年TI对犹他州这两家工厂颇为用心，然而，还没等到园区第二家晶圆厂投产，为什么就发生裁员了？
虽然TI没有说明具体原因，但根据目前媒体报道和网友的观点来看，主要的猜测集中在美国芯片法案、工厂重组、产能调整这三方面原因。
其一是芯片法案，网友的猜测可以归结为：TI可能对芯片法案失去了信心。
毕竟在不久前美国政府刚授予TI一笔约16亿美元的资金，这笔资金一部分用来支持建设TI的犹他州Lehi园区12英寸晶圆厂。而现在特朗普政府想废除芯片法案，这笔资金可能拿不到了，于是TI可能要及时止损。
2024年12月的一篇新闻稿称，美国商务部向德州仪器（TI）授予高达 16 亿美元的《芯片法案》资金，以支持犹他州和德克萨斯州已经在建设的三家新的12英寸半导体晶圆制造厂，以及高达1000万美元以支持劳动力发展。
来源：reddit.com
不过也有网友认为，芯片法案不太可能有变数，TI还是会从政府拿到资金，裁员更多和公司自身决策有关。
TI也在声明中表示，“犹他州仍然是我们制造足迹和公司战略的重要组成部分，因为我们正在建立客户未来几十年需要的地缘政治可靠能力，”发言人说。“我们对犹他州的长期承诺，包括在 Lehi 建造另一家晶圆厂，保持不变。”
总的来看，第一种猜测更多流于表面，实际并不是那么站得住脚。
其二是工厂重组。相关知情人士表示，LFAB1厂曾经是美光的工厂，TI似乎更像是在对美光的老员工进行调整，而一些老员工可能会去往美光正在招人的新工厂。
最后是产能调整的原因，工厂裁员可能是因为半导体行业周期性变化，原厂需要应对产能过剩。
有关产能的情况，我们可以在TI最近的四季度财报电话会议上看到一些线索。
对于公司嵌入式业务利润率下滑比模拟业务下滑更明显，TI高级副总裁兼首席财务官表示，该业务受到 LFAB（位于犹他州Lehi的工厂）影响更大，该工厂对嵌入式业务的依赖程度更高，由于该工厂目前产能利用率不足，嵌入式业务受到的冲击更为显著，工厂负载率的变化对嵌入式业务的影响尤为突出。
可见TI的Lehi工厂确实存在产能利用率不足的问题。与此同时，受到宏观环境及终端市场需求低迷的影响，TI 2024年的业绩出现了连续第二年的下滑。
此次TI裁员是否直接与优化运营成本相关，我们不得而知，但TI近年来的业绩下滑确实亮起了红灯。
2024年，TI全年营收下滑至156亿美元，同比下滑约11%，净利润为48亿美元，同比下降26%。TI 从200亿美元重新回到了150亿美元的区间，把2021年以来的增长跌掉了不少。
来源：苕国土鱼
分季度来看，TI的营收自2022年四季度开始出现明显下滑，同比下滑大致从2022年四季度（同比-3%）就开始了，一直持续到2023年和2024年，持续了近两年时间，直到2024年四季度同比下滑才缩减到-1.7%。
净利润也在下跌，净利润的跌幅比同期营收跌幅更大。再是毛利率，TI的毛利率在2022年达到68.8%峰值后，近两年大幅下跌，2024年为58.1%，已经跌破60%。
TI的库存水位也不甚乐观。2024年四季度末的库存为45亿美元，比上一季度增加了2.31亿美元，库存天数为241天，环比增加了10天。预计2025年第一季度的库存水平会进一步增加，可能会达到1亿美元以上的水平，然后可能会稳定在该水平附近。
TI表示，供需失衡仍然存在，但通过严格的成本管理，公司保持了较高的自由现金流比例。2024年自由现金流同比增长11%，占收入的9.6%。得益于12英寸晶圆技术的规模化应用，TI在生产效率及成本控制方面持续受益。
2024年，运营现金流为63亿美元，资本支出为48亿美元，占收入的31%，而这些支出主要用来建厂和扩产。TI已完成近70%的六年高强度资本支出周期，一旦完成，将使公司处于独特地位，能够大规模提供可靠、低成本的12英寸晶圆产能，满足客户需求。
可见虽然业绩下滑，增长疲软，但TI对未来长期建厂的计划投入并没有减少。
TI 12英寸晶圆厂投资策略，来源：TI 资本管理报告，2025年2月
目前TI处于为新工厂做准备的第二阶段（2022-2026年）：其中LFAB2洁净室已准备好开始首次生产。未来在第三阶段（2026年以后），TI将提高晶圆厂产能以满足客户需求，实现资本支出可扩展（包括产能模块化）和每股自由现金流增长。
然而，在新工厂推进的同时，短期市场环境仍充满挑战。
TI 预计2025年第一季度营收在 37.4 亿美元至 40.6 亿美元之间，营收和净利润将继续下降。对于2025年整体半导体市场需求，预计仍处于温和复苏阶段，难以填满现有产能，价格将呈现小幅下降。
在刚刚过去的一季度，TI芯片现货市场也没有好起来，依然处于“内卷”当中。
客户需求虽然有所增加，但对价格更加敏感，PPV需求较多，对供货标准也提出更严格的要求（全标品、全标货），实际成单较少，给现货供应商带来了不小的挑战。而TI整体库存依旧比较充足，库存水位还在上涨，交期稳定。
TI此次对工厂的裁员虽未明确具体原因，但产能利用率不足、业绩下滑以及市场需求疲软等问题仍然突出。TI仍在加码扩充自己的12英寸晶圆厂，但短期内，市场复苏乏力，库存压力依旧存在，芯片行业的挑战仍然不小。裁员或许只是TI应对行业低谷的一个缩影，未来如何在扩产与盈利之间找到平衡，相信TI有自己的答案。
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