五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”
消息称东风和长安已就整合方案进行详细讨论
消息称立讯精密正考虑在港上市
英特尔Intel 18A先进制程已进入风险试产阶段
印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付
消息称三星推进全固态电池研发，计划今年应用于Galaxy Ring 2
高通收购越南创企VinAI生成式AI部门
创意电子宣布全球首款HBM4 IP成功流片，采用台积电最先进N3P制程
消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造
机构：存储触底反弹，NAND闪存价格再涨近10%
LG新能源将收购通用汽车在密歇根州合资电池厂股份
分析：2030年代初台积电美厂产出仅会占营收1/3
乘联分会：3月全国新能源乘用车厂商批发销量114万辆，同比增长37%
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【英特尔CEO陈立武宣布将剥离“非核心业务”】
据彭博社报道，英特尔CEO陈立武在拉斯维加斯举行的“英特尔愿景大会”上指出，公司将剥离非核心业务，并推出定制半导体等新产品，以更贴近客户需求。
陈立武表示，英特尔亟需补充流失的工程人才、改善财务状况，并调整制造流程以适应客户需求。但他未具体说明“哪些业务已不再是公司的核心”。
陈立武并未透露是否考虑拆分业务，而是聚焦于提升现有产品竞争力。他直言，英特尔在数据中心和AI领域的芯片实力不足。
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【消息称立讯精密正考虑在港上市】
据路透社报道，苹果AirPods生产厂商立讯精密正考虑于今年在中国香港上市，预计融资20~30亿美元（现约合145.22 ~ 217.83亿元人民币）。
知情人士称，立讯精密一直在与投行商讨在香港上市事宜，并且很快委任中介机构启动上市流程。不过，知情人士也提醒称，立讯精密在香港上市的规模尚未最终确定，将取决于市场状况。
目前，立讯精密已在深圳证券交易所上市，市值为2950亿元，年内股价波动平缓。
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【印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付】
据《金融时报》报道称，Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
据悉，Kaynes Semicon是印度上市公司Kaynes Technology的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展。该公司主要提供半导体芯片的封装、测试服务（OSAT），并计划生产应用于消费电子、汽车等领域的芯片。
若6月资格测试顺利，首批芯片将按多年协议发往美国客户Alpha Omega半导体公司，首阶段合作将消化该工厂60%的产能。
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【高通收购越南创企VinAI生成式AI部门】
高通宣布，其已收购越南AI研究公司VinAI的生成式AI部门，交易金额未公开，也显示高通将继续向AI工具领域扩展。
VinAI总部位于河内，由前DeepMind研究科学家Hung Bui创立，专注于开发各类生成式AI技术，包括电脑视觉演算法与语言模型。
高通工程资深副总裁Jilei Hou指出，“此次收购凸显了我们对研发的承诺，使高通成为推动下一波AI创新的核心力量。透过引进VinAI顶尖人才，将进一步强化能力，提供尖端AI解决方案，惠及各行各业及广大消费者。”
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【消息称SK海力士完成利川M10F封装厂产线改造】
据韩媒报道称，SK海力士已在3月末完成了其位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造，该厂从此前负责一般DRAM产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的HBM内存。
消息人士称，SK海力士为利川M10F工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂HBM封装产线已于3月底开始批量生产。
报道预计，此举将为SK海力士新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，总产能达到每月13万片晶圆输入，到今年底则将随着忠清北道清州市M15X工厂的运行提升至每月16~17万片，明年整体产能预计将因M15X开工率的提升和清州M8的改造投运进一步增加。
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【机构：存储触底反弹，NAND闪存价格再涨近10%】
据市场研究公司DRAMeXchange报告，用于存储卡和USB的通用NAND闪存产品（128Gb 16Gx8 MLC）的平均固定交易价格为2.51美元，环比上涨9.61%。
NAND价格自2024年9月以来连续4个月呈下降趋势，今年1月份反弹，连续3个月上涨。3月份的涨幅是自2017年3月（13.87%）以来的最大涨幅。用于PC的DDR4 DRAM的平均固定交易价格自2024年11月的1.35美元以来，已连续5个月保持稳定。
存储价格回升的原因是企业在经济衰退期间削减了大容量NAND的生产。
END
