意法半导体:推进8英寸SiC战略,引领行业规模化发展

原创 第三代半导体风向 2025-04-02 17:59
图片

插播:英诺赛科、能华半导体、致能科技、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。

回顾2024年,碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步,并经历了重要的变化。展望2025年,行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。

本期嘉宾是意法半导体意法半导体中国区-功率分立和模拟产品器件部-市场及应用副总裁 Francesco MUGGERI接下来,我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》,敬请期待。

SiC需求受多重因素影响

但市场机遇仍不断扩大

家说三代半:据行家说Research预估,2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右,增速较去年有所下降,您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因?

Francesco MUGGERISiC 需求波动归因于多种因素。首先,SiC在汽车电动化和可再生能源项目上快速应用,导致 SiC产能出现暂时饱和。此外,供应链制约因素和产能限制影响了碳化硅行业持续满足市场需求的能力。宏观经济因素和不同的政府鼓励措施也是影响SiC功率半导体的需求变化的重要因素。
虽然某些地区的电动汽车市场增长有所放缓,但长远前景仍然看好,纯电动汽车和插电式混动汽车的全球销量持续增长,对电动汽车的法规支持力度也在不断提高。
家说三代半如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况,您会用哪几个词?
Francesco MUGGERI:成熟、创新和扩张。

家说三代半:尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期,但也不乏发展亮点。您认为行业今年取得了哪些新的进步?未来SiC行业的发展方向是什么?

Francesco MUGGERI2024年,SiC行业在工艺技术和生产效率方面取得了重大进展,主要亮点包括升级到8英寸晶圆,更大的晶圆尺寸可以提高产能,降低成本;以及为高性能应用开发更高效的SiC器件。

SiC行业未来发展方向是进一步改进制造工艺,拓展SiC在各个领域的应用, 如工业电源、可再生能源等领域,以及继续创新,提高产品性能和可靠性。SiC器件在电动汽车和混动汽车市场上的渗透率有望进一步提升,推动产业持续增长。

安意法8吋SiC工厂产能释放

实现技术迭代与规模效应双轨突破

家说三代半:SiC行业竞争越发激烈,如何看待竞争格局变化?面临主要挑战和机会有哪些?

Francesco MUGGERISiC 行业的竞争格局正在快速变化,越来越多的新参与者进入市场,原有公司正在提高产能。主要挑战包括保持成本竞争力,确保供应链韧性,以及跟上技术发展的步伐。

这些挑战也为技术创新、战略合作和市场扩张带来机遇。如果能够有效扩大业务规模,提供高质量、高性价比的 SiC 解决方案,这样的公司将在市场竞争中占据优势。意法半导体已做好充分的准备,利用其丰富的经验和强大的市场影响力,应对这些挑战,抓住机遇。

家说三代半:现在SiC行业价格战打得火热,贵公司如何同时兼顾成本控制、高品质、稳定供应?

Francesco MUGGERI意法半导体通过多种策略控制产品成本,保持高质量,确保稳定供应。我们投资先进的制造工艺和生产自动化,以提高生产效率,降低成本。供应链垂直整合策略使我们能够控制从原材料到成品的整个供应链,确保产品质量和可靠性。此外,我们与主要供应商保持良好的关系,并不断优化我们的物流仓储管理,确保 SiC 产品的稳定供应。意法半导体和三安在重庆的合资工厂将进一步增强我们的产能,满足中国市场对 SiC 器件日益增长的需求。

为了更好地支持中国市场对汽车电动化和工业电能及能源管理应用日益增长的需求,ST 和三安在中国重庆投资成立了一家 8英寸SiC 功率器件合资制造厂(安意法半导体有限公司)。合资厂预计于 2025 年第四季度开始投产, 2028 年全面建成。该合资厂将采用 ST 专有的 SiC 制造工艺,作为ST 的专用晶圆代工厂,以满足中国客户的需求。

8英寸SiC引领行业变革

AI与储能市场快速增长

家说三代半:如何看待8英寸SiC的发展?贵公司在这方面有怎样布局?

Francesco MUGGERI升级到8英寸 SiC 晶圆代表了碳化硅行业取得的一次巨大进步,与小晶圆相比,大尺寸晶圆的良率更高,制造成本更低。意法半导体走在这一发展的前沿,目前在投资建设 8英寸 SiC 产能。我们的制造设施能够解决晶圆尺寸升级问题,加强碳化硅产品的供应能力,满足市场对高性能 SiC 解决方案日益增长的需求。在建立完整的中国本地化8英寸 SiC 供应链方面,意法半导体和三安的重庆的合资公司(安意法半导体有限公司)将发挥关键作用,进一步巩固我们的市场地位。

家说三代半:贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标?

Francesco MUGGERI2025 年,意法半导体将专注于扩大在工业电源、可再生能源、高性能计算等重要市场的布局。我们的发展目标包括推动SiC 和 GaN 技术进步,提高数字化和 AI 的运算能力,并继续在电源管理解决方案方面创新。我们旨在利用ST的功率半导体技术专长来推动公司营收增长,并提供尖端解决方案满足各行各业客户不断变化的需求。AI 应用和储能系统的快速增长为 SiC 和 GaN 技术带来了新的机遇,而我们先机在握。

本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

                       转发,点赞,在看,安排一下

图片
其他人都在看:




重磅!意法半导体、英诺赛科达成GaN合作
长安深蓝:碳化硅在增程汽车中大有可为
超6000万!又一家GaN企业股权被收购

第三代半导体风向 第三代半导体智库,SiC和GaN专业、原创资讯集散地,分享产业研究报告,在这里看懂产业风向,欢迎关注.
评论 (0)
  • 提到“质量”这两个字,我们不会忘记那些奠定基础的大师们:休哈特、戴明、朱兰、克劳士比、费根堡姆、石川馨、田口玄一……正是他们的思想和实践,构筑了现代质量管理的核心体系,也深远影响了无数企业和管理者。今天,就让我们一同致敬这些质量管理的先驱!(最近流行『吉卜力风格』AI插图,我们也来玩玩用『吉卜力风格』重绘质量大师画象)1. 休哈特:统计质量控制的奠基者沃尔特·A·休哈特,美国工程师、统计学家,被誉为“统计质量控制之父”。1924年,他提出世界上第一张控制图,并于1931年出版《产品制造质量的经济
    优思学院 2025-04-01 14:02 159浏览
  • 据先科电子官方信息,其产品包装标签将于2024年5月1日进行全面升级。作为电子元器件行业资讯平台,大鱼芯城为您梳理本次变更的核心内容及影响:一、标签变更核心要点标签整合与环保优化变更前:卷盘、内盒及外箱需分别粘贴2张标签(含独立环保标识)。变更后:环保标识(RoHS/HAF/PbF)整合至单张标签,减少重复贴标流程。标签尺寸调整卷盘/内盒标签:尺寸由5030mm升级至**8040mm**,信息展示更清晰。外箱标签:尺寸统一为8040mm(原7040mm),提升一致性。关键信息新增新增LOT批次编
    大鱼芯城 2025-04-01 15:02 235浏览
  • 职场之路并非一帆风顺,从初入职场的新人成长为团队中不可或缺的骨干,背后需要经历一系列内在的蜕变。许多人误以为只需努力工作便能顺利晋升,其实核心在于思维方式的更新。走出舒适区、打破旧有框架,正是让自己与众不同的重要法宝。在这条道路上,你不只需要扎实的技能,更需要敏锐的观察力、不断自省的精神和前瞻的格局。今天,就来聊聊那改变命运的三大思维转变,让你在职场上稳步前行。工作初期,总会遇到各式各样的难题。最初,我们习惯于围绕手头任务来制定计划,专注于眼前的目标。然而,职场的竞争从来不是单打独斗,而是团队协
    优思学院 2025-04-01 17:29 251浏览
  • REACH和RoHS欧盟两项重要的环保法规有什么区别?适用范围有哪些?如何办理?REACH和RoHS是欧盟两项重要的环保法规,主要区别如下:一、核心定义与目标RoHS全称为《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》,旨在限制电子电器产品中的铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)共6种物质,通过限制特定材料使用保障健康和环境安全REACH全称为《化学品的注册、评估、授权和限制》,覆盖欧盟市场所有化学品(食品和药品除外),通过登
    张工13144450251 2025-03-31 21:18 165浏览
  • 退火炉,作为热处理设备的一种,广泛应用于各种金属材料的退火处理。那么,退火炉究竟是干嘛用的呢?一、退火炉的主要用途退火炉主要用于金属材料(如钢、铁、铜等)的热处理,通过退火工艺改善材料的机械性能,消除内应力和组织缺陷,提高材料的塑性和韧性。退火过程中,材料被加热到一定温度后保持一段时间,然后以适当的速度冷却,以达到改善材料性能的目的。二、退火炉的工作原理退火炉通过电热元件(如电阻丝、硅碳棒等)或燃气燃烧器加热炉膛,使炉内温度达到所需的退火温度。在退火过程中,炉内的温度、加热速度和冷却速度都可以根
    锦正茂科技 2025-04-02 10:13 113浏览
  •        在“软件定义汽车”的时代浪潮下,车载软件的重要性日益凸显,软件在整车成本中的比重逐步攀升,已成为汽车智能化、网联化、电动化发展的核心驱动力。车载软件的质量直接关系到车辆的安全性、可靠性以及用户体验,因此,构建一套科学、严谨、高效的车载软件研发流程,确保软件质量的稳定性和可控性,已成为行业共识和迫切需求。       作为汽车电子系统领域的杰出企业,经纬恒润深刻理解车载软件研发的复杂性和挑战性,致力于为O
    经纬恒润 2025-03-31 16:48 117浏览
  • 文/Leon编辑/cc孙聪颖‍步入 2025 年,国家进一步加大促消费、扩内需的政策力度,家电国补政策将持续贯穿全年。这一利好举措,为行业发展注入强劲的增长动力。(详情见:2025:消费提振要靠国补还是“看不见的手”?)但与此同时,也对家电企业在战略规划、产品打造以及市场营销等多个维度,提出了更为严苛的要求。在刚刚落幕的中国家电及消费电子博览会(AWE)上,家电行业的竞争呈现出胶着的态势,各大品牌为在激烈的市场竞争中脱颖而出,纷纷加大产品研发投入,积极推出新产品,试图提升产品附加值与市场竞争力。
    华尔街科技眼 2025-04-01 19:49 256浏览
  • 探针本身不需要对焦。探针的工作原理是通过接触被测物体表面来传递电信号,其精度和使用效果取决于探针的材质、形状以及与检测设备的匹配度,而非对焦操作。一、探针的工作原理探针是检测设备中的重要部件,常用于电子显微镜、坐标测量机等精密仪器中。其工作原理主要是通过接触被测物体的表面,将接触点的位置信息或电信号传递给检测设备,从而实现对物体表面形貌、尺寸或电性能等参数的测量。在这个过程中,探针的精度和稳定性对测量结果具有至关重要的影响。二、探针的操作要求在使用探针进行测量时,需要确保探针与被测物体表面的良好
    锦正茂科技 2025-04-02 10:41 128浏览
  • 北京贞光科技有限公司作为紫光同芯授权代理商,专注于为客户提供车规级安全芯片的硬件供应与软件SDK一站式解决方案,同时配备专业技术团队,为选型及定制需求提供现场指导与支持。随着新能源汽车渗透率突破40%(中汽协2024数据),智能驾驶向L3+快速演进,车规级MCU正迎来技术范式变革。作为汽车电子系统的"神经中枢",通过AEC-Q100 Grade 1认证的MCU芯片需在-40℃~150℃极端温度下保持μs级响应精度,同时满足ISO 26262 ASIL-D功能安全要求。在集中式
    贞光科技 2025-04-02 14:50 237浏览
  • 在智能交互设备快速发展的今天,语音芯片作为人机交互的核心组件,其性能直接影响用户体验与产品竞争力。WT588F02B-8S语音芯片,凭借其静态功耗<5μA的卓越低功耗特性,成为物联网、智能家居、工业自动化等领域的理想选择,为设备赋予“听得懂、说得清”的智能化能力。一、核心优势:低功耗与高性能的完美结合超低待机功耗WT588F02B-8S在休眠模式下待机电流仅为5μA以下,显著延长了电池供电设备的续航能力。例如,在电子锁、气体检测仪等需长期待机的场景中,用户无需频繁更换电池,降低了维护成本。灵活的
    广州唯创电子 2025-04-02 08:34 189浏览
  • 引言在语音芯片设计中,输出电路的设计直接影响音频质量与系统稳定性。WT588系列语音芯片(如WT588F02B、WT588F02A/04A/08A等),因其高集成度与灵活性被广泛应用于智能设备。然而,不同型号在硬件设计上存在关键差异,尤其是DAC加功放输出电路的配置要求。本文将从硬件架构、电路设计要点及选型建议三方面,解析WT588F02B与F02A/04A/08A的核心区别,帮助开发者高效完成产品设计。一、核心硬件差异对比WT588F02B与F02A/04A/08A系列芯片均支持PWM直推喇叭
    广州唯创电子 2025-04-01 08:53 228浏览
  • 随着汽车向智能化、场景化加速演进,智能座舱已成为人车交互的核心承载。从驾驶员注意力监测到儿童遗留检测,从乘员识别到安全带状态判断,座舱内的每一次行为都蕴含着巨大的安全与体验价值。然而,这些感知系统要在多样驾驶行为、复杂座舱布局和极端光照条件下持续稳定运行,传统的真实数据采集方式已难以支撑其开发迭代需求。智能座舱的技术演进,正由“采集驱动”转向“仿真驱动”。一、智能座舱仿真的挑战与突破图1:座舱实例图智能座舱中的AI系统,不仅需要理解驾驶员的行为和状态,还要同时感知乘员、儿童、宠物乃至环境中的潜在
    康谋 2025-04-02 10:23 203浏览
  • 文/郭楚妤编辑/cc孙聪颖‍不久前,中国发展高层论坛 2025 年年会(CDF)刚刚落下帷幕。本次年会围绕 “全面释放发展动能,共促全球经济稳定增长” 这一主题,吸引了全球各界目光,众多重磅嘉宾的出席与发言成为舆论焦点。其中,韩国三星集团会长李在镕时隔两年的访华之行,更是引发广泛热议。一直以来,李在镕给外界的印象是不苟言笑。然而,在论坛开幕前一天,李在镕却意外打破固有形象。3 月 22 日,李在镕与高通公司总裁安蒙一同现身北京小米汽车工厂。小米方面极为重视此次会面,CEO 雷军亲自接待,小米副董
    华尔街科技眼 2025-04-01 19:39 254浏览
  • 引言随着物联网和智能设备的快速发展,语音交互技术逐渐成为提升用户体验的核心功能之一。在此背景下,WT588E02B-8S语音芯片,凭借其创新的远程更新(OTA)功能、灵活定制能力及高集成度设计,成为智能设备语音方案的优选。本文将从技术特性、远程更新机制及典型应用场景三方面,解析该芯片的技术优势与实际应用价值。一、WT588E02B-8S语音芯片的核心技术特性高性能硬件架构WT588E02B-8S采用16位DSP内核,内部振荡频率达32MHz,支持16位PWM/DAC输出,可直接驱动8Ω/0.5W
    广州唯创电子 2025-04-01 08:38 187浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦