Callforpaper|第27届IEEE电子封装技术会议（EPTC2025）

第二十七届电子封装技术会议（EPTC2025）是由IEEE电子封装协会（IEEE RS/EPS/EDS）新加坡分会主 办， 并由IEEE电子封装协会赞助的国际 会议。自从 1997 创会以来，EPTC 已经发展成为在亚太地区享有盛名的电子封装技术会议。每一届会议都吸引了大批世界各地的封装行业的专家参加。该会议已经成为电子封装学会在亚太地区（Region 10）的旗舰会议. 会议涵盖电子封装技术的各个领域。其中包括模块、组件、材料、设备技术、组装、可靠性、互连设计、设备和系统封装、异构集成、晶圆级封装、柔性电子、LED、物联网 (IOT)、5G、自动驾驶汽车、光子学、新兴技术、2.5D/3D 集成技术， 智能制造，自动化和人工智能。会议将会以特邀报告、分会报告、专题讲座、主题论坛，展板展示和互动交流等形式交流电子封装技术领域从设计，制造到生产等全方位的最新进展。

第27届IEEE电子封装技术会议（EPTC 2025）将于2025年12月2-5日在新加坡召开。作为IEEE电子封装协会（EPS）在亚太地区的旗舰活动，诚邀提交原创摘要，以展示电子封装领域的前沿研究成果与创新。欢迎来自全球的行业专家、学术界人士和创新者，共襄盛会。

更多详细内容，请见官网：https://www.eptc-ieee.net/。