据韩国媒体ET News和Money Today等报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已正式通知韩国本土客户，自4月1日起，用于HBM制造的TCB价格将上涨25%，这也是韩美半导体首次对TCB产品进行价格调涨。热压键合机（TCB）是高带宽存储器（HBM）核心生产设备。HBM技术通过将DRAM芯片垂直堆叠，有效提升了数据处理效率，而TCB则专门用于DRAM芯片的垂直接合工序，确保HBM产品的高性能运行。目前，SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等半导体企业均为韩美半导体TCB设备的用户。其中，SK海力士作为HBM市场的领军者，自2017年起便与韩美半导体建立了紧密的合作关系，其大部分HBM产品均采用韩美半导体的TCB设备进行生产。特别是在最新的12层HBM3E产品中，超过90%的量产任务由韩美半导体的TCB设备完成，因此推测SK海力士极有可能是此次价格调涨通知的主要接收者。当前全球TCB市场主要由海外企业垄断，主要参与者包括ASMPT、K&S、BESI、Shibaura和Hamni，前五大制造商的市场份额约为88%；HBM设备市场也正逐渐从韩美半导体的独家主导转变为多元化竞争格局。资料显示，韩美半导体成立于1980年，初期生产芯片载体模具与封装注塑等塑封设备。2017年开始与SK海力士共同研发用于HBM封装及2.5D封装的Dual TCB。2023年发布新一代TCB设备GRIFFIN及RAGON。目前，韩美半导体在全球范围内拥有超过320家客户，并已成功申请了120多项HBM相关设备专利。在12层HBM3E制造设备市场中，其占有率超过90%。韩美半导体计划于2025年下半年推出新型无助焊剂键合（FLTC Bonder）设备，并同步开展混合键合（Hybrid Bonding，简称HB）设备的研发工作。此外，用于系统半导体AI 2.5D封装的Big-Die TCB设备也将于2025年下半年正式亮相。在财务表现方面，韩美半导体近日发布的公告显示，预计2025年第一季度合并财报将实现营收1400亿韩元（约6.9亿元人民币），营业利润达到686亿韩元。与2024年同期相比，营收增长81%，营业利润增幅高达139%。"添加小助手申请进群"
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