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格芯联电合并？或将重塑晶圆代工市场格局

电子工程世界 2025-04-02 08:05
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据日经新闻报道称，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正考虑与联电（UMC）进行合并。据悉，两家公司意图创建一家规模更为庞大的美国公司，通过此举将生产业务广泛拓展至亚洲、美国和欧洲，进而使美国能获得更多成熟制程芯片。
目前，这笔交易是否能够真正落地仍充满不确定性。从收购可行性来看，对于格芯而言，收购联电颇具难度。格芯市值约达200亿美元，联电市值约为170亿美元，且两家公司所处业务均具有极强的周期性，日常运营需要大量的资本支出。格芯现有的资金储备并不足以支撑其直接完成收购，这意味着若推进交易，格芯可能需要通过大规模借贷或稀释股票等方式来筹集资金。
在业务层面，格芯和联电的主力业务均聚焦于成熟制程，且两者在市场占有率方面不相上下。根据研调机构集邦科技的统计数据，在去年第4季度，联电在全球晶圆代工市场的占有率为4.7%，位居第四；格芯的市占率为4.6%，排名第五。
若两家企业成功合并，在多个方面将产生显著协同效应。技术层面，联电和格罗方德在制程工艺上存在诸多互补之处。一旦合并，新公司将拥有涵盖标准成熟制程、先进FD - SOI、特色工艺、先进封装、硅光子等的庞大技术组合，极大地增强技术实力。产能方面，联电与格罗方德合并后的生产基地将分布于美、亚、欧三大洲，实现产能的全球化布局。营收上，整体季度营收预计将攀升至37亿美元，在全球晶圆代工市场的份额有望突破10%。届时，新公司将超越三星电子与中芯，成为仅次于台积电的第二大晶圆代工业者，在纯成熟制程企业中更是稳居榜首。不过，即便如此，与占据六成以上市占率的行业龙头台积电相比，仍存在巨大差距。
据报道，两家公司已就潜在合并事宜展开接触，美国和中国台湾的一些官员也知悉这一讨论。一位知情人士透露，大约两年前，这两家芯片制造商就曾探讨过潜在的合作关系，但当时谈判并未取得实质性进展。针对相关传闻，联电明确表示目前并无任何合并案在推进。
合并消息一经传出，资本市场便有强烈反应。联电美股ADR盘中一度大幅上涨近20%，最终收涨9%；而格芯股价则出现小幅下跌，这一涨一跌反映出资本市场对于合并前景存在明显分歧。联电首席财务官刘启东回应称“不回应市场传言”，并着重强调公司当前并无合并计划；格芯方面则对此保持沉默。
然而，这笔潜在的合并交易若要成功达成，将面临一系列棘手问题。首当其冲的便是各国家与地区监管部门的反垄断审查。在当前芯片产能至关重要的形势下，监管部门出于对市场竞争格局和产业安全等多方面因素的考量，必然会对该合并案进行严格审查，这无疑将给交易带来重重困难。此外，格芯自身拥有12nm FinFET制程技术，而联电此前与英特尔在该节点上展开了研发合作。对于拟议中的联合体而言，如何妥善处理与英特尔的合作协议，也是亟待思考与解决的关键问题。

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