为验明真伪，我暴力拆碎STM32芯片——硅片碎片中的黑产真相

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一 真假难辨的STM32

大家好，我是麦鸽。

去年在开发一款电机驱动器时，我曾从某电商平台低价购入一批“STM32F103C8T6”，结果在项目调试阶段发现定时器频繁失灵，代码烧录时甚至出现的“设备不匹配”的报错。

用ST-Link读取IDCODE时，显示数值与正版一致，但丝印模糊如褪色水印，边缘还残留着打磨痕迹——这可能是黑心商家用国产芯片（如GD32或CS32）打磨后重新打标的“李鬼”。

除了闲的蛋疼，外加之前写的这篇文章。让我的好奇心骤增。

又遇“匿名”芯片，这几招让我发现了新大陆 ...

我又从抽屉里翻出一片引脚都快生锈的“STM32F103C8T6”，我决定用暴力的方式一探究竟：拆解芯片，直抵硅片真相。（其实是设备太少😭，只能暴力拆）

二 暴力拆解

拆解工具选用了858+热风枪，温度设定在380度（针对无铅焊料），风压调至最高档，再配一把锋利的斜口钳。

这颗LQFP48封装的芯片被夹具固定，塑封层在高温下逐渐软化，空气中有一股环氧树脂焦化的刺鼻气味。要注意通风，据说这玩意儿有毒。

封装材料的复杂性在此刻显露无遗：

1. 塑封树脂：作为芯片的外壳，其主要成分为环氧树脂或聚酰亚胺，高温下会碳化发黑；
2. 金属引线框架：隐藏在树脂下的铜合金骨架负责连接硅片与外部引脚，熔点高达1083度，但在持续高温下可能因氧化而脆化；
3. 硅片黏合层：银胶或金锡合金将硅片固定在基板上，这类材料在250度以上会失去黏性，但若温度不均可能导致硅片碎裂。

拆除了一部分，芯片已经裸露出一块小的金属片；

不过这种热风枪的方法对于这种封装好像不起作用，我比较心急，就直接上斜口钳去剥了。 最终，硅片在我的暴力拆解下以失败告终。

三 硅片残渣

尽管拆解失败，但是有几块硅片碎片，显微镜下的硅片残骸仍透露出一些信息。但是没什么软用，显微镜的倍数不够高。

一点启示

这次拆解以芯片的支离破碎而告终，很可惜，下次继续。另外也让我更深刻理解芯片制造的精密与脆弱。

当技术黑箱被暴力揭开，我们看到的不仅是硅片上的纳米级沟壑，更是电子产业中真伪博弈的缩影。