上任14天后，Intel新任华人CEO陈立武迎来了公开首秀。
在美西时间31日举办的Intel Vision开幕活动中，陈立武上台演讲，阐述了其领导公司的愿景与策略，并曝光了18A工艺（1.8nm级别）和新一代CPU Panther Lake的最新进展。
陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。
这位资深半导体高管正试图扭转这家主宰行业数十年的公司命运，但现在却发现自己在决定该行业成功的大多数领域都在追赶对手。
在演讲中，陈立武还喊出了“最好的产品永远会赢”的口号
陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户需求为行动的出发点，打造帮助客户解决难题、助力客户成功的产品。”
他坦言，过去Intel在某些领域未能满足客户期待，部分信任关系已受损。“我们在创新方面落后了，公司适应和满足你们的需求的速度太慢了。”
凭借数十年与客户建立的深厚联系，他已收到坦诚反馈，并承诺组建强大团队，修正错误。
“除非客户满意，我不会满足。”
在演讲过程中，陈立武背后的大屏幕，连续打出了“打造世界一流代工”、“最优秀的产品才会赢”等口号。
他计划从客户需求出发、为客户设计产品，颠覆传统“由内而外”的硬件开发模式，转向以AI、软件为先的Software 2.0思维，满足现阶段市场的需求。
陈立武希望将Intel重新塑造成“以工程优先的公司”。
在技术层面，陈立武看好AI对产业的变革潜力，计划以CPU为基础，结合AI与软件2.0，开发高效能、低功耗的计算架构;。
陈立武还希望将Intel打造成世界级晶圆厂，满足全球对芯片制造的需求，并强化美国在技术与制造业的领导地位。
陈立武表示，18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计将在今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。
今年2月份，时任Intel联合CEO Michelle Johnston Holthaus就曾表示，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300V系列）。新品将在同一时间范围内进入量产，并将于今年年底前上架。‘’
根据路线图，代号Clearwater Forest下一代至强处理器，同样会使用18A工艺。
此外，Intel还早先确认，将于2026将推出Nova Lake，面向移动和桌面平台。据说会升级新的大小核架构，代号分别为Coyote Cove、Arctic Wolf，还有说法称会更换新的接口，但尚未确认。
Intel桌面CPU产品线
Intel移动端CPU产品线
再看个AMD开盖。
处理器开盖很常见，大多都是一些老手，而这次来自Reddit论坛的网友“UserBhoss”第一次尝试开挂，就选择了顶级的锐龙9 9950X3D。
幸运的是，他成功了，不过内部结构也没啥特殊了，大家都看了N次了。
有趣的是，该网友没有使用专门的开盖工具，只是一个普通的熨斗、一条强力的细线，确实胆大心细。
它首先用细线割断散热顶盖的八条“腿”，然后将熨斗放在顶盖上，每次2-3秒，重复5-7次，顶盖就能轻松拿掉了，再用液态金属融化基板上的多数电容元件。
搞定！
他得不说，这位网友确实家境殷实，还搭配了异常昂贵、尤其那都不一定能买到的ROG RTX 5090 Astral显卡、微星MEG X870E超神板主板。
再加上水冷、液态金属的帮助，他成功将锐龙9 9950X3D超频到了几乎6GHz，FurMark烤机温度也只有72-73℃。
