华为、蔚来、东风汽车、爱国者、慕德微纳、元素六、沃尔德、普莱斯曼、宁波晶钻、左文科技、天科合达、英诺激光、特思迪、科猛碳极、英谷激光、长沙埃福思、杭州银湖激光......等企业都将参与2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月10-12日 浙江宁波），共同探索AI驱动下，金刚石半导体、“金刚石+”SiC/GaN/碳纳米管、石墨烯半导体的最新突破和低成本应用，欢迎扫码报名：
欢迎报名交流，探索碳基半导体
【DT半导体】获悉，刚刚闭幕的2025中关村论坛集中发布了19项重磅成果，北京大学有两项成果入选，其中一项是北京大学物理学院刘开辉团队首创“晶格传质-界面生长”晶体制备新范式，极大提高了晶体结构的可控性。
随着全球硅基集成电路产业迈入“后摩尔时代”，芯片性能提升面临巨大挑战。北京大学刘开辉团队颠覆传统晶体制造方法，首创“晶格传质-界面生长”新范式，首次实现了层数及堆垛结构可控的菱方相3R-TMDs单晶的通用制备。
研究团队通过将硫族元素以单原子供应方式充分溶解至合金衬底中，反应原子通过浓度及化学势梯度在金属晶格中不断传质，在衬底与TMDs界面处外延析出新生层。通过连续“抬起”形成层，使晶体像“顶竹笋”般，由自身结构推动向上生长，彻底颠覆传统晶体生长模式。
发展“类生物体生长晶体”制备晶圆级二维单晶薄膜
这一创新方法具有三大优势：确保晶体结构的快速生长和均匀排布；有效规避缺陷累积；使石墨、硫化钼等多种二维材料的纯度提升10-100倍，极大提高了晶体结构的可控性。
这项被称为“类生物体生长晶体制备新范式”的重大成果，为下一代高性能电子与光子芯片的研发奠定了坚实基础。
基于二维单晶薄膜的电子集成电路（E-ICs）和光子集成电路（P-ICs）芯片
刘开辉，北京大学博雅特聘教授，长期从事晶体材料制备与光谱物理研究，发表通讯作者论文Science 3篇、Nature 3篇、Nature子刊23篇、PRL 2篇，主编专著1部。曾获国家杰出青年科学基金、科学探索奖、北京市自然科学一等奖、中国物理学会胡刚复奖、中国发明协会发明创业奖创新奖、日内瓦国际发明展金奖。目前担任国家工程重点项目首席科学家、国家重点研发计划项目首席科学家。
参考信息：本文部分素材和图片来自北京大学及网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系 19045661526（同微信）。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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论坛信息
Forum Info
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论坛组织
Forum organization
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论坛设置
Forum Settings
14:00-19:30 大会签到、注册
15:00-17:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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