
华为、蔚来、东风汽车、爱国者、慕德微纳、元素六、沃尔德、普莱斯曼、宁波晶钻、左文科技、天科合达、英诺激光、特思迪、科猛碳极、英谷激光、长沙埃福思、杭州银湖激光......等企业都将参与2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(4月10-12日 浙江宁波),共同探索AI驱动下,金刚石半导体、“金刚石+”SiC/GaN/碳纳米管、石墨烯半导体的最新突破和低成本应用,欢迎扫码报名:
【DT半导体】获悉,近日,河南黄河旋风股份有限公司(以下简称:黄河旋风)公告称,公司根据公司战略发展需要,拟以自有资金1000万元投资设立全资子公司莲熠钻石(河南)有限公司。该子公司将独立运营,主要从事珠宝首饰制造、批发、零售,货物进出口,技术服务等业务。公司于2025年3月24日通过通讯方式召开了第九届董事会第十八次会议,审议通过了设立全资子公司的议案。除了投资成立设立全资子公司莲熠钻石(河南)有限公司,根据公开信息,黄河旋风近年来通过参股或全资方式投资成立了多家子公司。例如:2024年11月,河南旋风新材料科技有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含:新材料技术研发;非金属矿物制品制造;集成电路芯片及产品制造等。企查查股权穿透显示,该公司由黄河旋风等共同持股。在金刚石领域的布局方面,黄河旋风通过技术创新和产业链延伸,形成了从单晶金刚石到聚晶金刚石复合材料的完整产业链。公司积极拓展CVD金刚石技术,研发应用于半导体、光学和热学领域的功能性金刚石产品。CVD多晶金刚石热沉片研发
2024年5月,公司成功研制出直径2英寸、热导率超2000W/m·K的金刚石热沉片,表面粗糙度和翘曲度优于国外同类产品,该技术攻克了芯片散热难题。11 月 11 日,公司与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院共同成立了集成电路热控联合实验室,将针对 5G/6G、AI 以及相控阵雷达等领域的芯片散热难题,开展基于金刚石材料的集成散热应用创新研究。作为国家重点研发计划项目的课题负责单位,黄河旋风在2024年11月推进了“金刚石超硬复合材料制品增材制造技术”研究,将解决复杂结构金刚石超硬材料制品效率低、精度差、服役寿命短、加工难度大的问题,后续不但为增材制造行业提供高热稳金刚石原材料和增材制造用复合金刚石混合粉料,还将在工程陶瓷、半导体芯片衬底等先进材料制品加工领域中应用,为我国增材制造技术的高质量发展提供有力保障。2024年12月25日,许昌市科学技术局公示了“许昌英才计划”第三、四批项目结项通过名单。由黄河旋风引进郑州轻工业大学王良文教授科研团队主持开发的“大尺寸高品质金刚石单晶制备开发”项目顺利通过结项验收。2025年3月,公司自主研发的八面体金刚石合成技术成功实现量产,单次合成颗粒重量较传统工艺提升超30%。该技术显著提升了工业级金刚石的耐磨性和使用寿命,相关成果被列入河南省重大科技专项。资料显示,黄河旋风成立于1998 年11月,注册资本144218.4476 万人民币,主营业务为人造金刚石及金刚石制品。2024 年第一季度,公司实现营业总收入 3.28 亿元,同比下降 34.51%;归母净利润亏损 1.06 亿元,上年同期亏损 1583.35 万元,同比下降 568.59%;扣非净利润亏损 1.25 亿元,上年同期亏损 1661.20 万元,同比下降 653.55%。2024 年三季报显示,营业总收入同比 - 29.50%,环比 - 10.15%;净利润同比 - 20.43%,环比 - 24.11%。公司参股公司 14 家,包括河南集电金刚石有限责任公司、河南黄河旋风销售有限公司、河南联合旋风金刚石有限公司、河南黄河旋风国际有限公司、WHIRLWIND USA INC 等。公司的业务涵盖人造金刚石及金刚石制品,主要产品包括工业金刚石、培育钻石、砂轮、刀具、钻头、锯片等,广泛应用于多个高端制造领域,为公司带来了多元化的收入来源。同时,公司积极参加各类行业展会,2024 年 12 月 5-7 日参加了由DT新材料举办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会,展示其金刚石单晶、金刚石片晶、金刚石微粉等产品,以拓展市场和提升品牌知名度。也欢迎大家咨询参加2025年由我们DT新材料举办的第九届国际碳材料大会暨产业展览会。
2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
论坛主席:江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷、微纳研究院 Ideal Media14:00-19:30 大会签到、注册
15:00-17:30 闭门会议(邀请制)
4月11日(星期五)
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日(星期六)
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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邮箱:liumingcheng@polydt.com圆满落幕!500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程!第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,陪伴行业发展