英特尔1.8nm良率仅10%！

半导体前沿 2025-04-01 16:51

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4月1日消息，英特尔曾宣称其Panther Lake和Clearwater Forest的Intel 18A（1.8nm）CPU已顺利启动并展现出良好的健康状况。

然而，最近有消息披露，该工艺的良率仅为10%，这一消息在市场上引起了广泛关注。

不过，CEO陈立武表示，18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计将在今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

由于英特尔各部门的整体表现均远低于预期，导致公司在行业中难以取得显著的突破。特别是，英特尔代工厂（IFS）作为公司经济复苏“核心战略”的关键环节，目前正面临着巨大的市场挑战。这些挑战主要源自于激烈的市场竞争和其低迷的业务表现。据报道，英特尔代工厂备受瞩目的Intel 18A工艺良率问题严重，甚至无法达到10%，这直接影响了其量产的进程。

这一情况虽然令人震惊，但鉴于英特尔近期的种种困境，这或许可以被视为“现实的反映”。据悉，博通作为英特尔代工的主要客户之一，对其Intel 18A工艺的满意度并不高。博通的工程师指出，该工艺目前无法满足大批量生产的需求，这与其较低的良率密切相关。因此，博通已决定取消与英特尔的订单，并正在积极寻找其他可行的替代方案。

此外，良率不足和代工业务的不佳表现被视为英特尔CEO帕特·基辛格被解雇的重要原因之一。而未能从美国政府获得更多补贴则成为了解雇基辛格的最后一根稻草。

尽管如此，竞争对手台积电似乎对其产品保持着高度的满意度。尽管在“节点大小”上稍显落后，但台积电的N2（2nm）工艺在整体性能上却远超英特尔的Intel 18A，这主要得益于其更高的SRAM密度。SRAM密度是决定节点效率和性能的关键因素，而台积电在此次竞争中显然占据了上风。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业

链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间

从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该

市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方

掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到

120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)

三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、

冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替

代方面取得初步突破。

2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制

造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。

在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一

些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材

等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，

国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年

成立)等。

“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望.

会议主题

1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇

2.高端光掩模版的国产化：挑战、技术突破项目投资

3.成熟制程光掩模版的优化：降本增效与工艺创新

4.极紫外光（EUV）掩模版技术

5.光掩模版精密检测与质量控制技术

6.光掩模版的技术与产业升级：从平板显示到集成电路

7.光掩模版生产关键设备：供应链瓶颈与国产替代方案

8.掩膜版的材料创新：新型基板材料、涂覆材料等

9.电子束（E-Beam）光刻技术对光掩模发展的影响

10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料

11.光掩模版智能化制造与自动化检测

12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力

13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势

14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作

赞助方案

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主题演讲	25分钟主题演讲
主题演讲	参会名额
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会刊广告	研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）
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现场展台	现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
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