联电回应与格芯合并传闻：目前无相关计划

半导体前沿 2025-04-01 16:51 75浏览 0评论 0点赞

多物理场仿真在半导体制程中的应用 汽车用卸负载电阻低价方案

4月1日消息，据外媒报道，联电对与格芯合并的相关报道回应称：“公司不对任何市场传言作出评论，目前也未涉及任何合并事宜。”

据《日经亚洲》报道，格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在 2 年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。

报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。

受此消息影响，联电美股ADR一度逆市上涨近20%，随后回落至10%左右，格芯股价下跌。

据悉，在全球芯片代工市场，联电和格芯的市场份额均接近5%。联电去年营收为2323亿新台币（约合72.1亿美元），净利润472亿新台币。格芯的营收为67.5亿美元，净亏损2.65亿美元。

根据半导体行业协会截至2023年的数据，在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球75%的市场份额，而美国只有5%。成熟制程芯片占全球半导体需求的70%，广泛应用于各行各业以相关领域。

对于合并传言，联电首席财务官刘启东对媒体回应称，目前没有任何并购案在进行，也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好沟通，公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案，以确保股东利益最大化。

来源：官方媒体/网络新闻

会议背景

近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业

链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间

从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该

市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方

掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到

120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)

三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、

冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替

代方面取得初步突破。

2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制

造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。

在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一

些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材

等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，

国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年

成立)等。

“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望.

会议主题

1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇

2.高端光掩模版的国产化：挑战、技术突破项目投资

3.成熟制程光掩模版的优化：降本增效与工艺创新

4.极紫外光（EUV）掩模版技术

5.光掩模版精密检测与质量控制技术

6.光掩模版的技术与产业升级：从平板显示到集成电路

7.光掩模版生产关键设备：供应链瓶颈与国产替代方案

8.掩膜版的材料创新：新型基板材料、涂覆材料等

9.电子束（E-Beam）光刻技术对光掩模发展的影响

10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料

11.光掩模版智能化制造与自动化检测

12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力

13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势

14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作

赞助方案