重磅!晶圆代工超级整合

原创 芯通社 2025-04-01 15:44


2025年4月1日,一则关于全球第四大晶圆代工厂联电(UMC)与第五大厂商格罗方德(GlobalFoundries,简称格芯)探索合并的消息引发行业震动。若交易成真,合并后的新实体将以近10%的全球市场份额跃居行业第二,仅次于台积电(TSMC),并可能重塑成熟制程芯片市场的竞争格局。这场传闻不仅关乎企业战略,更折射出地缘政治、技术路线与产业逻辑的复杂博弈。

合并传闻:一场酝酿两年的“战略联姻”

据《日经亚洲》等媒体报道,联电与格芯的合并谈判最早可追溯至两年前,近期因美国推动半导体供应链本土化而重启。根据评估方案,双方计划合并为一家总部设于美国的公司,整合亚洲、美国及欧洲的12座晶圆厂,形成覆盖三大洲的产能网络。合并后,新公司预计将占据全球晶圆代工市场9.3%的份额(2024年Q4数据),超越三星(8.1%)与中芯国际(5.5%),成为台积电之后的最大竞争者。

消息传出后,联电美股ADR盘中一度暴涨近20%,最终收涨9%,而格芯股价小幅下跌,反映资本市场对合并前景的分歧。联电首席财务官刘启东称“不回应市场传言”,强调公司当前无合并计划;格芯则保持沉默。

合并动因:地缘政治与技术互补的双重驱动

1. 美国“去台化”焦虑下的供应链重组

美国对台湾半导体依赖的担忧是核心推手。成熟制程芯片(28nm及以上)占全球需求的70%,广泛应用于汽车、国防等领域,但美国本土产能仅占5%,而台湾地区高达44%。通过合并,美国可借联电的亚洲产能与格芯的欧美布局,构建“本土主导、全球分散”的供应链,降低地缘风险。

2. 技术互补与规模效应

联电深耕传统逻辑芯片,并与英特尔合作开发12nm工艺;格芯在FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)和射频芯片领域占优。合并后,双方可形成从成熟制程到特色工艺的完整技术组合。

联电2024年净利润14.6亿美元,而格芯净亏损2.65亿美元。合并或通过产能整合与客户资源共享降低运营成本。

现实挑战:三重壁垒下的不确定性

1. 控制权与地缘博弈

股权结构:格芯虽总部位于美国,但阿布扎比主权基金穆巴达拉持股超60%,美国政府对其“非美资控股”身份存疑。

技术外流争议:台湾当局对联电作为“第二支柱”的控股权让渡可能持审慎态度,中国大陆或对合并后的市场垄断风险发起反垄断审查。

2. 财务与监管难题

盈利压力:格芯连续亏损与联电的稳健盈利形成反差,整合后的财务平衡难度大。

多国审查:交易需通过美国、欧盟、中国大陆及台湾地区的反垄断审查,尤其在美中科技竞争背景下,中国大陆的审批阻力不容忽视。

3. 与英特尔的竞合关系

联电与英特尔合作的12nm项目计划2027年投产,而格芯自有12nm FinFET技术,合并后如何协调技术路线与客户资源,成为潜在矛盾点。

行业影响:成熟制程的“隐形战争”

1. 中芯国际的崛起与竞争压力

2024年,中芯国际以5.5%的市占率超越联电(4.9%),成为全球第三大代工厂。其成熟制程产能扩张迅速,预计2027年占全球39%。若联电与格芯合并,中芯国际将直面规模更大的竞争对手,但凭借中国大陆市场需求与政策支持,其成本优势仍具竞争力。

2. 台积电的“帝国”会否松动?

台积电以67%的市占率稳居龙头,但其重心在3nm以下先进制程。联电与格芯合并后,虽在成熟制程领域形成规模优势,但短期内难以撼动台积电的技术领先地位。

3. 全球供应链碎片化加速

地缘政治正推动半导体产业从全球化分工转向区域化联盟。若此次合并成功,可能催生更多美欧、亚洲阵营的“代工联盟”,进一步加剧供应链分割风险。

未来展望:一场未竟的棋局

尽管合并传闻充满变数,但其揭示的趋势已十分清晰:

成熟制程成战略要地:美国试图通过整合补齐成熟制程短板,与中国大陆的产能扩张形成制衡。

技术自主与全球化不可调和:企业不得不在政治诉求与市场效率间寻找平衡,联电“分散产能、靠近客户”的策略或成行业范本。

关键问题待解:

若合并失败,格芯如何扭转亏损?联电如何应对中芯国际的追赶?

美国会否以政策补贴“强推”合并?中国大陆的反制措施将如何展开?

这场传闻不仅是企业层面的战略选择,更是全球半导体产业权力重构的缩影。无论结局如何,成熟制程市场的竞争已从技术竞赛升级为地缘、资本与产业链整合能力的全方位博弈。


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