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3月27日，生益电子发布公告称，将原计划投入“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”的6.38亿元募集资金，全部转投至“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”。涉及变更募集资金占募集资金净额的32.30%。
这一动作，折射出PCB产业在技术迭代与市场重构下的变革。
项目变更：市场倒逼下的精准转向
回溯2020年立项的吉安二期项目，其最初瞄准的是彼时炙手可热的汽车电子市场。根据Prismark数据，2019-2023年汽车电子市场年均增长率预期达8.09%。
但近年市场环境剧变：2023年全球汽车PCB市场规模同比下滑3.33%，2024年甚至同比下滑4.96%；汽车PCB市场更在2023年萎缩3.33%，2024年微弱反弹1.69%，远低于2019年预测值。
Prismark数据统计的2020-2024E 汽车 PCB 市场规模情况如下表：
同时，汽车电子领域竞争加剧导致产品价格承压，价格竞争加剧与技术门槛降低的双重挤压，迫使生益电子将原项目产能部分转向服务器领域，并最终决定战略性收缩。
值得关注的是，该公司在2023年已启动适应性调整：将原项目厂房从3层扩建至5层，其中2层用于生产汽车电子、服务器中高端产品，剩余3层留作战略储备。此次彻底转向智能算力领域，既是对市场增速放缓的应对，更是对新兴需求的主动捕捉。
新项目定位：抢占智能算力技术制高点
与汽车电子形成鲜明对比的，是AI算力爆发带来的结构性机遇。Prismark数据显示，2024年18层以上多层板与HDI板增速分别达40.2%和18.8%，预计2024-2029年复合增长率将维持15.7%与6.4%的高位。
生益电子新项目直指这一增量市场：投资10亿元建设15万平方米/年产能，主攻18层以上高多层板及HDI板，精准对接服务器、高端通讯网络需求。项目三大战略优势凸显：
1. 产能协同：依托东莞基地现有厂房及东城工厂（四期）升级项目的配套资源，建设周期压缩至1年以内，2025年即可试产；
2. 技术壁垒：18层以上高多层板与HDI板对工艺精度、材料性能要求严苛，形成天然竞争门槛；
3.需求适配：直接对接AI服务器、5G基站等高速增长市场，与公司既有通讯网络、服务器业务形成协同效应。
生益电子现有200万平方米/年产能中，东城工厂（四期）持续释放的5G相关产能已覆盖中短期需求。此次转向避免了原项目可能导致的产能闲置风险，同时通过动态投资回收期（税后6.19年）控制财务压力。
行业启示：从规模扩张到价值跃升
生益电子的战略转向，实为PCB行业转型的缩影。
需求端迭代：AI服务器、低空经济等新场景推动PCB向高多层、高密度演进，传统消费电子与汽车电子增长趋缓；
供给端升级：龙头企业加速淘汰中低端产能，通过技术升级争夺高附加值市场，行业集中度持续提升；
地缘战略考量：全球经济产业链重构背景下，贴近算力基础设施布局的产能更具抗风险能力。
随着智能算力需求爆发，PCB产业正从规模扩张转向技术竞逐。Prismark数据显示，2024年全球服务器PCB市场规模预计突破80亿美元，其中AI服务器占比持续提升，这类设备对电路板层数、信号完整性的要求推动高端产品溢价能力凸显。
生益电子此次押注高多层高密互连技术，不仅顺应高多层板市场前景，更标志着中国PCB企业从“制造追随”向“技术引领”的关键跃升。在AI驱动的新周期里，能否持续突破层数极限、提升互连密度，将成为衡量企业核心竞争力的新标尺。
此次产能调整既是市场倒逼的产物，更是企业主动拥抱技术革命的决策。在AI重塑全球电子产业链的背景下，生益电子能否凭借先发优势确立高端PCB领域领导地位，或将成为观察中国电子制造升级的重要样本。
来源：企业公告等
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