美国格芯与联电有意合并？联电回应

据日经亚洲3月31日报道，全球第五大晶圆代工厂格芯 （GlobalFoundries）考虑与联电合并，成为全球第二大晶圆代工厂，以因应全球地缘政治变化日益紧张。

日经报道称，两家公司有意创建一家规模更大的美国公司，将生产业务范围深入亚洲、美国和欧洲，借此确保美国能获得更多成熟制程芯片。

日经报导指出，两家公司已就潜在合并事宜接触，美国和中国台湾的一些政府官员也知晓这一讨论。一位知情人士称，两家芯片制造商大约两年前曾讨论过潜在的合作关系，但谈判并未取得进展。

日经并未披露两家公司交易金额等细节。格芯和联电主力都是成熟制程，两家公司市占率在相差不大。根据研调机构集邦科技统计，去年第4季联电在全球晶圆代工市占率为4.7%，居第四，格芯市占率4.6%，居第五。

一旦两家公司合并，全球晶圆代工市占率将冲高至9%以上，超越三星与中芯，成为全球第二大晶圆代工业者，但仍与龙头台积电的六成以上市占率有极大的差距。联电成立于1980年，创立时间比台积电更早，并且是中国台湾第一家上市的半导体公司，当年联电与台积电比拼，但后来在0.18微米制程之战落后，两家公司技术层次拉开。联电股票于1985年在证交所挂牌上市，联电ADR 2000年在美国纽约证券交易所挂牌。

台媒方面指出，两家公司合并要克服困难重重。首先联电与格芯分属中国台湾与美国，企业文化、管理方式及运营模式差异较大，整合过程可能出现管理冲突或效率低下的问题，合并后营收是否会1+1>=2仍不确定，但营业费用将直接急速增加。

其次，两家公司均主攻成熟制程，部分技术可能重叠，导致资源浪费。制程相异的部份，如何协调技术开发方向，避免内部竞争，将是合并后的重大挑战。此外，美国CFIUS（外国投资审查委员会）可能对合并进行审查，尤其联电作为台资企业，可能影响美国半导体供应链战略。

分析师表示，格芯财务状况较差，合并可能增加联电财务负担。格芯2024年营收67.5亿美元，年减9%。毛利率24.5%（非IFRS毛利率为25.3%），净亏损2.62亿美元。格芯的主要股东之一阿布达比投资局（Mubadala），可能寻求降低持股或出售股份，影响合并条件。

此外，是否影响联电与英特尔的长期晶圆代工合约，需再观察。联电2月营收月减8.1%、年增4.2%，部份来自地震的影响。第1季受惠去中化订单的转单，抵销通讯和消费性产品衰退的不利因素，22、28nm还是主要的成长动能，市场预估全季晶圆出货量维持上季水准，产能利用率也与上季相近，不过受到一次性ASP调整以及折旧费用增加、地震等影响，使毛利率可能下滑。

据台媒《经济日报》 报道称，联电对于最新的传闻回应称，“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。”

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