美通社消息，日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。
1995年，英飞凌落子无锡，开启在华发展的新篇章。2001年，公司率先引入智能卡芯片生产线，奠定领先制造工艺的基础；2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路；2015年，英飞凌半导体（无锡）有限公司正式成立，加速本土智能制造步伐。
在构建本土产业生态方面，英飞凌无锡已形成全方位布局：产品面，近年来积极响应本土市场需求，不断丰富本土生产的产品组合，同时提升相关制造能力和工艺水平；供应面，与本土优质供应商紧密合作，有效提升供应链韧性；运营面，建立完善的快速响应机制，迅速响应本土市场和客户需求，同时满足全球客户的多样化需求；可持续发展方面，通过校企合作、建设绿色工厂、开展企业社会责任项目等举措，打造深度融合的本土运营生态。
在智能制造领域，英飞凌无锡工厂作为工业4.0示范标杆，构建了完整的智能制造体系，通过数字化与自动化的深度融合，确保产品的高效交付。在可持续发展方面，英飞凌无锡工厂2025年将实现100%绿电。同时，通过采用低碳制造设计、资源循环利用等方式，减少自身的碳排放，以实际行动践行碳中和承诺。
英飞凌无锡智能制造工厂
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