华为激光雷达:虚晃一枪还是真功夫?

传感器技术 2021-02-05 00:00
 

作者:张假假/许跃鑫/安琪

出品:远川研究所制造组


对外宣称不造车的华为让“菊花牌汽车”能否面世成了一个谜,但菊花牌“智能驾驶之眼”却已经实实在在落地了。2020年12月21日,华为在中国汽车工业协会主办的峰会上首次发布了96线车规级高性能激光雷达,并扮演了“价格屠夫”的角色,号称要生生把成本压缩到200美元。


要知道,此前谷歌无人车使用的激光雷达成本为7.5万美元左右,后来Waymo降低了90%的成本至7500美元以下,已属行业翘楚。


到华为这个几百美金的口径,这降本速度,比特斯拉降价还要狠,真可谓“冲冠一怒为雷达”,华为这番操作背后,是虚晃一枪抢热点还是准备亮出真功夫?


今天我们就围绕三个问题来解析下华为的操作,


1. “白菜价”的车规级激光雷达究竟何方神圣?

2. 最重要的商业化量产看哪个指标?

3. 华为:选博世还是选造车?

谈激光雷达首先要谈到自动驾驶,自动驾驶系统包括感知、决策、执行三个层面,感知层技术路线包括视觉派和激光雷达派。


视觉派是用摄像头主导+毫米波雷达用于环境感知,优点是低成本,缺点是在精度、视野和稳定性上都有局限性。视觉派在l2/l3是主流,本质上是相对牺牲了数据质量来换取低成本优势。


也因为数据质量不高,所以需要更复杂的算法来从低质量数据提取有效信息。这就要求有更大的算力,因此这条路越往上越困难。


而激光雷达派则恰恰相反,是以“激光雷达主导,用摄像头、毫米波雷达”加以辅助,优点是更高的精确度,但缺点是成本高昂,商业化可行性不高。


其本质是用高成本设备来获得更好的数据,大大降低了对算法和算力的要求。小鹏、Waymo等都采用了这种方案。


总结下:

视觉派:轻数据,重算法。

激光雷达派:重数据,轻算法。


科普完行业基础逻辑,我们再来看下华为这次的操作。


先看性能指标。此次曝光的华为96线车规级高性能激光雷达是一款MEMS激光雷达,体积小,适合前装量产车型要求,拥有120°×25°的视场角、25Hz的高帧率以及150米的探测距离,除了能够覆盖对城区车辆和行人检测外,还能对高速的车辆进行检测。

事实上,作为智能驾驶硬件版块的一块重要拼图,华为激光雷达的研发工作早在2016年就已开始,地点就在武汉的光电研究所,该研究所有1万多人,专注于激光雷达的研发,目标是在短期内造出100线的激光雷达。


和摄像头、毫米波雷达等其它感知层硬件相比,激光雷达除了具有高性能、高分辨率、高精度的优点外,其中,激光雷达的独门武功是:能够进行3D建模。


3D空间建模是指通过实时扫描周围环境,得到几何物体的3维图形,并获得目标表面的反射特性、运动速度等特征信息,为之后的数据处理提供更多信息并降低算法的难度。


激光雷达能提供3D数据,摄像头不行,这是二维和三维的根本性差异,而不是同质指标上的孰优孰劣。


为了攻下激光雷达这一城,华为提了三个维度:性能、车规级、量产,致力于生产车规级高性能激光雷达,并面向前装量产,称作“从更难的北坡开始攀登”。


激光雷达作为感知层硬件,能否“看得远”“看得宽”“看得清”十分重要。华为针对此进行产品规格设计,使其探测距离达到150米,并拥有水平FOV120°、垂直FOV25°的大视野。


具有高性能只是一方面,一款产品在实现车规级应用之前需要经历大量的性能验证,保证在各种严苛的车载环境中仍然具有可靠性。


华为不仅在核心部件电机上做了25亿次可靠性测试经验,还严格按照ISO国际标准执行车规要求的高低温湿热,水压、振动、盐雾、人眼安全、碎石冲击等场景,甚至基于TOP车企的特殊要求,做了更严格的测试。其激光雷达的可靠性满足多项车规级要求[1]。


那剩下的最重要的一个任务就是量产。


96线激光雷达之所以引起这么大的关注,一大突破就是把成本降到了几百美元的区间,未来甚至有望降到200美元以下,大疆也发布了售价低至1000美元左右的激光雷达。激光雷达行业成本下探已成趋势,成本高昂这个拦路虎被不少人认为大限将至。


这个大招究竟华为真的能做到吗?

全球科技创新产业专家王煜全对激光雷达产业有个一针见血的评价:“激光雷达即将进入成熟期,比拼的就是成本优势、规模优势[2]。”


车规级产品量产是商业化的重要标志,华为想把成本打到200美元之下,关键是能实现装车量产,由量产带来的规模效应可以进一步降低成本。


激光雷达量产和装车量产并不是一回事,前者涉及供给端,而后者则与车企的需求相关。在供给端,依托在光通讯领域积累的精密制造能力以及先进工艺装备实验室,目前华为已经建立了车规级激光雷达的第一条Pilot 产线,已按照年产10 万套/线推进产能,以适应未来大规模量产需求[3]。


激光雷达由激光发射机、光学接收机、扫描系统和信息处理系统等组成,上游为芯片供应商,包括光源、探测器、光束操作元件。下游是车企。


在产业链布局上,华为哈勃投资了纵慧芯光、南京芯视界和裕太微电子,这三者分别生产 VCSEL芯片、单光子雪崩二极管SPAD(接收器)、汽车以太网PHY芯片。


在需求端,华为现在最重要的问题就变成了:如何在3年内争取最多的客户?


目前国内外搭载车规级激光雷达的量产车型仅有奥迪A8,而2021年将会有宝马、长城、小鹏、蔚来、奔驰、本田多家车企推出搭载激光雷达的车型,激光雷达正处于商业化应用前夕,将于2021年加速发展。



目前国内外激光雷达赛道上有Velodyne、Luminar、Quanergy、博世、大陆、法雷奥、禾赛科技、大疆等生产商。法雷奥是唯一一个实现车规级量产的激光雷达供应商,而前不久小鹏汽车宣布与大疆孵化的Livox览沃科技达成合作,2021年推出的新车将使用其定制版的车规级激光雷达[4]。



目前已选择与华为合作有:北汽旗下的极狐HBT车型将搭载3颗华为96线车规级高性能激光雷达,成为首个搭载华为激光雷达的车型。长安汽车也宣布将携手华为、宁德时代一起打造高端智能汽车品牌,将搭载5个激光雷达。


除了华为外,国内的激光雷达生产商还有大疆、禾赛科技、镭神、思岚科技等。


至于哪家激光雷达生厂商能在未来的竞争中脱颖而出,技术路线并不是最重要的,能否商业化应用才是取胜关键,而这取决于其是否能平衡光源、接收、机械控制、光路控制等方向的成本、量产进度以及其可靠性[6]。

从华为涉足汽车领域的一刻起,“菊花牌”汽车就备受期待。但华为目前一直打着“不造车,帮助车企造好车”的口号,这不得不让人猜测华为或许意不在造车,而是成为“中国版博世”。


博世可以说是元老级别的企业,创立至今已经有百余年的历史,现已发展成为全球最大的汽车技术供应商。而华为入局时的定位便是做智能网联汽车增量部件供应商,对标的正是博世等Tier1供应商。



博世的成功是因为掌握了最核心零部件的生产,在汽车产业的地位及其重要,甚至可以说离开了博世,车企就无法制造出一辆完整的汽车[12]。华为目前放出来的表述也和博世很像:


华为未来将主要集中在芯片、算法、云服务、V2X、操作系统等领域。用他自己的话说就是“除了底盘、四个轮子、外壳和座椅,剩下都是华为拥有的技术”。


既然华为把最难的核心技术都掌握了,再搭个壳子不就可以造车了吗?确实,以目前电动汽车产业链的成熟程度来看,华为想造车自然也能造。但布局了这么多年,却依然没有鲁莽的造车,华为的算盘是什么?


华为轮值董事长徐直军在2018年发布Al解决方案时就曾称:“每一个行业都有可能受到人工智能的影响,未来最能颠覆的一个产业就是汽车产业。自动驾驶电动汽车可能将中国16万亿产值的汽车业,包括周边产业,彻底颠覆掉。”


目前全球汽车电子产业链正处于寡头垄断的格局,即便是国内市场也被博世等外国企业垄断,我国缺少一个世界级Tier1 的供应商,而华为正是最好人选。


除了“为国争光”,华为不造车也可能也有一部分“私心”。如果现在就下场造车,其它车企很难放心与华为合作,一方面是担心把强大的竞争对手养肥,另一方面也会形成技术的封闭。


目前围绕华为是否会造车,基本上形成了泾渭分明的两派,一派坚决看好华为造车,一派坚决支持博世路线。关于华为要不要下场造整车这个问题,我们在这里提供一种观察视角:


我们之前提到整个电动化可以分为三个部分,我们一直说的电动车,仔细讲这个行业的竞争还能拆成三部分:


驾驶无人化。

能源电动化。

汽车智能化。


其中第1条无人驾驶是这个行业最重要的特征,也是未来的发展趋势,剩下的第2、第3条电动化、智能化最终都是服务于无人驾驶的。以后,控制自动驾驶核心的才是这个行业的老板。


所以不管是最近百度联合吉利造车也好,华为造车疑云也好,最终要抢的都是最值钱的无人驾驶。


那接下来的衍生问题就变成了,掌握无人驾驶一定要自己造硬件吗?乔布斯此前曾说过一句名言:任何想做好软件的人,都一定会下场造硬件。这句话几乎被不少创业者视为圭臬,但私认为,这个逻辑并不是可以无脑平移的,甚至还要继续细分。


这时候就要厘清两个概念,产业的核心部件(比如PC时代的cpu、windows)和终端(手机、汽车这些都算是终端)是不是一致/高度重合?


换句话说,核心部件是否终端厂家能搞定,能搞定就是终端为王,不能搞定(不管是技术还是生态)就是核心为王。


无人驾驶核心的综合性IT技术能力是汽车制造商能攻克的吗?如果能,这就是终端模式,如果不能,这就要遵循核心模式。


先去掌握核心,然后再谈终端。有一种例外情况就是,实体产品掌握产业链终端且内部核心组件没有生态的情况下,终端模式是可以的。


举两个截然不同的例子:


比如像电冰箱、组装厂一切都可以外购,内部元器件和配件也是非垄断的,也没有生态加持,慢慢终端公司就会吃掉这些内部配件。


但在PC产业就不同了,虽然一切也都可以外购,但内部的cpu和操作系统有生态,并且还会因生态形成独家垄断,没办法替代,所以终端厂商无法蚕食这一块,华为小米ov再努力也得看美国眼色。

1. 对于前者,掌握终端至关重要。
2. 对于后者,掌握核心组件至关重要。


电动车和无人驾驶现在是一个崭新的赛道,先抢哪个呢?不管华为是想做博世还是想造车,最关键的是,华为得先把核心抢下来。


参考资料:

[1] 梁超,唐旭霞,国信证券,华为汽车系列之八—华为发布高性能车规级激光雷达,年产10万套产线推进

[2] 车云网,独家:华为激光雷达上车,价格或低至数百美元

[3] 梁超,唐旭霞,国信证券,华为汽车系列之八—华为发布高性能车规级激光雷达,年产10万套产线推进

[4] 小鹏汽车,小鹏汽车与大疆孵化的Livox览沃科技达成合作

[5] 华为,华为携手首批18家车企成立“5G汽车生态圈

[6] 王宁,申港证券,激光雷达路线的对比研究

[7] 王林,付东,华泰证券,激光雷达或于2021 年迎加速发展

[8] 李宏涛,赵晖,李仁波,太平洋证券,华为出96 线激光雷达,车联网快速智能终端化

[9] 郑连声,陈兰芳,渤海证券,华为高性能车规级激光雷达首发

[10] 熊莉,于威业,国信证券,智能驾驶之芯片、软件领域梳理

[11] 戴畅,赵季新,董晓彬,兴业证券,智能驾驶:路线、变革、机会

[12] 车东西,与20多家车企拜把子,华为能成为中国的“博世”吗?

[13] 梁超,唐旭霞,国信证券,华为汽车业务现状、竞争格局和产业链机遇

[14] 盖世汽车,2020年全球汽车零部件供应商百强榜:上榜中国企业有这些


免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并按国家标准支付稿酬或立即删除内容!本文内容为原作者观点,并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。

 
  

 

为您发布产品,请点击“阅读原文”

传感器技术 制造业的未来是智能化,智能化的基础就是传感器; 互联网的方向是物联网,物联网的基石也是传感器; 关注传感器技术,获得技术资讯、产品应用、市场机会,掌握最黑科技,为中国工业导航。
评论
  •  万万没想到!科幻电影中的人形机器人,正在一步步走进我们人类的日常生活中来了。1月17日,乐聚将第100台全尺寸人形机器人交付北汽越野车,再次吹响了人形机器人疯狂进厂打工的号角。无独有尔,银河通用机器人作为一家成立不到两年时间的创业公司,在短短一年多时间内推出革命性的第一代产品Galbot G1,这是一款轮式、双臂、身体可折叠的人形机器人,得到了美团战投、经纬创投、IDG资本等众多投资方的认可。作为一家成立仅仅只有两年多时间的企业,智元机器人也把机器人从梦想带进了现实。2024年8月1
    刘旷 2025-01-21 11:15 578浏览
  • 日前,商务部等部门办公厅印发《手机、平板、智能手表(手环)购新补贴实施方案》明确,个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品(单件销售价格不超过6000元),可享受购新补贴。每人每类可补贴1件,每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%,每件最高不超过500元。目前,京东已经做好了承接手机、平板等数码产品国补优惠的落地准备工作,未来随着各省市关于手机、平板等品类的国补开启,京东将第一时间率先上线,满足消费者的换新升级需求。为保障国补的真实有效发放,基于
    华尔街科技眼 2025-01-17 10:44 222浏览
  • 本文介绍瑞芯微开发板/主板Android配置APK默认开启性能模式方法,开启性能模式后,APK的CPU使用优先级会有所提高。触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。源码修改修改源码根目录下文件device/rockchip/rk3562/package_performance.xml并添加以下内容,注意"+"号为添加内容,"com.tencent.mm"为AP
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:09 173浏览
  • 数字隔离芯片是一种实现电气隔离功能的集成电路,在工业自动化、汽车电子、光伏储能与电力通信等领域的电气系统中发挥着至关重要的作用。其不仅可令高、低压系统之间相互独立,提高低压系统的抗干扰能力,同时还可确保高、低压系统之间的安全交互,使系统稳定工作,并避免操作者遭受来自高压系统的电击伤害。典型数字隔离芯片的简化原理图值得一提的是,数字隔离芯片历经多年发展,其应用范围已十分广泛,凡涉及到在高、低压系统之间进行信号传输的场景中基本都需要应用到此种芯片。那么,电气工程师在进行电路设计时到底该如何评估选择一
    华普微HOPERF 2025-01-20 16:50 88浏览
  • 嘿,咱来聊聊RISC-V MCU技术哈。 这RISC-V MCU技术呢,简单来说就是基于一个叫RISC-V的指令集架构做出的微控制器技术。RISC-V这个啊,2010年的时候,是加州大学伯克利分校的研究团队弄出来的,目的就是想搞个新的、开放的指令集架构,能跟上现代计算的需要。到了2015年,专门成立了个RISC-V基金会,让这个架构更标准,也更好地推广开了。这几年啊,这个RISC-V的生态系统发展得可快了,好多公司和机构都加入了RISC-V International,还推出了不少RISC-V
    丙丁先生 2025-01-21 12:10 248浏览
  • Ubuntu20.04默认情况下为root账号自动登录,本文介绍如何取消root账号自动登录,改为通过输入账号密码登录,使用触觉智能EVB3568鸿蒙开发板演示,搭载瑞芯微RK3568,四核A55处理器,主频2.0Ghz,1T算力NPU;支持OpenHarmony5.0及Linux、Android等操作系统,接口丰富,开发评估快人一步!添加新账号1、使用adduser命令来添加新用户,用户名以industio为例,系统会提示设置密码以及其他信息,您可以根据需要填写或跳过,命令如下:root@id
    Industio_触觉智能 2025-01-17 14:14 128浏览
  • 2024年是很平淡的一年,能保住饭碗就是万幸了,公司业绩不好,跳槽又不敢跳,还有一个原因就是老板对我们这些员工还是很好的,碍于人情也不能在公司困难时去雪上加霜。在工作其间遇到的大问题没有,小问题还是有不少,这里就举一两个来说一下。第一个就是,先看下下面的这个封装,你能猜出它的引脚间距是多少吗?这种排线座比较常规的是0.6mm间距(即排线是0.3mm间距)的,而这个规格也是我们用得最多的,所以我们按惯性思维来看的话,就会认为这个座子就是0.6mm间距的,这样往往就不会去细看规格书了,所以这次的运气
    wuliangu 2025-01-21 00:15 230浏览
  • 临近春节,各方社交及应酬也变得多起来了,甚至一月份就排满了各式约见。有的是关系好的专业朋友的周末“恳谈会”,基本是关于2025年经济预判的话题,以及如何稳定工作等话题;但更多的预约是来自几个客户老板及副总裁们的见面,他们为今年的经济预判与企业发展焦虑而来。在聊天过程中,我发现今年的聊天有个很有意思的“点”,挺多人尤其关心我到底是怎么成长成现在的多领域风格的,还能掌握一些经济趋势的分析能力,到底学过哪些专业、在企业管过哪些具体事情?单单就这个一个月内,我就重复了数次“为什么”,再辅以我上次写的:《
    牛言喵语 2025-01-22 17:10 118浏览
  • 高速先生成员--黄刚这不马上就要过年了嘛,高速先生就不打算给大家上难度了,整一篇简单但很实用的文章给大伙瞧瞧好了。相信这个标题一出来,尤其对于PCB设计工程师来说,心就立马凉了半截。他们辛辛苦苦进行PCB的过孔设计,高速先生居然说设计多大的过孔他们不关心!另外估计这时候就跳出很多“挑刺”的粉丝了哈,因为翻看很多以往的文章,高速先生都表达了过孔孔径对高速性能的影响是很大的哦!咋滴,今天居然说孔径不关心了?别,别急哈,听高速先生在这篇文章中娓娓道来。首先还是要对各位设计工程师的设计表示肯定,毕竟像我
    一博科技 2025-01-21 16:17 121浏览
  • 现在为止,我们已经完成了Purple Pi OH主板的串口调试和部分配件的连接,接下来,让我们趁热打铁,完成剩余配件的连接!注:配件连接前请断开主板所有供电,避免敏感电路损坏!1.1 耳机接口主板有一路OTMP 标准四节耳机座J6,具备进行音频输出及录音功能,接入耳机后声音将优先从耳机输出,如下图所示:1.21.2 相机接口MIPI CSI 接口如上图所示,支持OV5648 和OV8858 摄像头模组。接入摄像头模组后,使用系统相机软件打开相机拍照和录像,如下图所示:1.3 以太网接口主板有一路
    Industio_触觉智能 2025-01-20 11:04 170浏览
  •     IPC-2581是基于ODB++标准、结合PCB行业特点而指定的PCB加工文件规范。    IPC-2581旨在替代CAM350格式,成为PCB加工行业的新的工业规范。    有一些免费软件,可以查看(不可修改)IPC-2581数据文件。这些软件典型用途是工艺校核。    1. Vu2581        出品:Downstream     
    电子知识打边炉 2025-01-22 11:12 99浏览
  •  光伏及击穿,都可视之为 复合的逆过程,但是,复合、光伏与击穿,不单是进程的方向相反,偏置状态也不一样,复合的工况,是正偏,光伏是零偏,击穿与漂移则是反偏,光伏的能源是外来的,而击穿消耗的是结区自身和电源的能量,漂移的载流子是 客席载流子,须借外延层才能引入,客席载流子 不受反偏PN结的空乏区阻碍,能漂不能漂,只取决于反偏PN结是否处于外延层的「射程」范围,而穿通的成因,则是因耗尽层的过度扩张,致使跟 端子、外延层或其他空乏区 碰触,当耗尽层融通,耐压 (反向阻断能力) 即告彻底丧失,
    MrCU204 2025-01-17 11:30 196浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦