AI日报丨英伟达捧出史上最大人工智能IPO!CoreWeave纳斯达克上市首日平收:募资15亿美元加码AI算力

美股研究社 2025-03-31 19:04


整理 | 美股研究社


在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的行业洞察和价值分析。


AI快报


1.千寻智能 Spirit AI 宣布完成5.28亿元人民币Pre-A轮融资,由阿美风险投资旗下Prosperity7 Ventures(P7)领投,招商局创投等多家资本深度参与,华发集团、善富科创子基金战略加持,老股东达晨财智、柏睿资本等持续加码。

2.3月31日,智谱在 2025 中关村论坛上发布最新 Agent 产品 AutoGLM 沉思作为首个集深度研究能力和操作能力于一体的 Agent,AutoGLM 沉思能一边进行复杂思考,一边执行操作。像人类一样打开并浏览网页,完成从数据检索、分析到生成报告。

3.据人工智能分析平台aitools.xyz称,中国人工智能初创公司DeepSeek已成为全球增长最快的人工智能工具,每月新增网站访问量超过OpenAI的ChatGPT。报告补充称,DeepSeek在2025年2月新增访问量达5.247亿次,超过ChatGPT的5亿次。DeepSeek市场份额6.58%,仅次于ChatGPT和Canva,二者分别占比43.16%和8.27%。

4. 百度在3月31日发布业界首个基于全新互相关注意力(Cross-Attention)的端到端语音语言大模型,实现超低时延与超低成本,在电话语音频道的语音问答场景中,调用成本较行业均值下降约50%-90%。当日,文小言宣布品牌焕新,率先接入该模型,还带来多模型融合调度、图片问答等功能升级。

5.华为发布2024年年度报告。其中,华为云实现销售收入688亿元,同比增长24.4%,海外公有云收入增长超过50%,昇腾AI云服务实现6倍增长。在AI领域,华为云发布了AI-Native云基础设施架构CloudMatrix,为大模型训练和推理提供高效、长稳、可靠的澎湃AI算力。盘古大模型在政务、工业、金融3个市场份额位列第一,并位居医疗、药物、气象以及汽车4个领导者象限,领跑中国行业大模型市场。

6.人工智能基础设施服务商CoreWeave(股票代码:CRWV)于美东时间3月28日正式登陆纳斯达克,成为2021年以来美股规模最大的科技IPO之一。此次发行定价40美元/股,共发行3750万股,募资总额15亿美元,较原计划的27亿美元规模缩水近半,完全摊薄后市值约230亿美元。摩根士丹利、摩根大通、高盛等一线投行主导承销,Greenhill担任全球协调人。

开盘破发,偿债与扩张并重上市首日,CoreWeave开盘价39美元,较发行价下跌2.5%,盘中一度下探至37.5美元,最终收于40美元,与发行价持平,市值约189亿美元。此次募资中,10亿美元将用于偿还债务(截至2024年末债务达79亿美元),剩余资金将投入欧洲市场扩张及收购AI开发平台Weights & Biases。

机构看AI


1.中信建投:MCP生态边界有望进一步拓展,加速AI产业发展。中信建投研报称,OpenAI3月27日官宣Agents SDK加入MCP(Model Context Protocol,模型上下文协议)服务协议,后续ChatGPT桌面应用和Responses API也将快速支持。

七巨头日报

 

Meta LlamaCon、Google Cloud Next 将成为下一个大型生成式 AI、GPU 活动

对人工智能支出热潮可持续性的担忧抑制了 2025 年初人工智能股票的走势。尽管英伟达 ( NASDAQ: NVDA ) 等股票因这个和其他原因而受到打击,但摩根士丹利指出,一系列即将发生的事件可能会重燃人们对该领域的乐观情绪。

其中最大的两个活动是谷歌 ( NASDAQ:GOOG ) ( NASDAQ:GOOGL ) 的 Cloud Next 和 Meta ( NASDAQ:META ) 的 LlamaCon,分别定于 4 月 9 日至 11 日和 4 月 29 日举行。

对于谷歌,人们普遍预计该公司将更多地谈论其最近提出的收购 Wiz 的计划。然而,摩根士丹利的分析师还预计,这家科技巨头将更多地谈论如何将 Wiz 进一步整合到谷歌云平台生态系统中。分析师写道:“GOOGL 可能还会分享更多在企业中受到关注的人工智能集成/用例。”

分析师表示,对于 Meta 来说,以开发者为中心的 LlamaCon 应该会提供 Llama 系列模型的更新以及其他 AI 创新。“我们将密切关注 Llama 4 和新代理/推理功能的潜在发布、有关 Meta AI 采用的重要更新以及即将推出的产品线。”

除了上述两件事之外,这两家公司在未来几个月内还有许多潜在的 AI 催化剂。对于 Meta 来说,这些催化剂包括 Llama 4 的发布(2025 年春季);Meta Connect(9 月 17 日至 18 日);以及 AI 搜索产品的可能性,分析师表示,这可能会为 Meta AI 带来“另一条盈利途径,同时提高参与度。”

对于最近发布Gemini 2.5 车型的谷歌来说,即将到来的人工智能催化剂包括谷歌 I/O 大会(5 月 20 日至 21 日);谷歌营销直播(5 月 21 日);以及一些与 Waymo 相关的更新,包括预计明年在华盛顿特区推出的车型

未来几个月还会出现许多其他潜在的与人工智能相关的催化剂,包括 OpenAI 的 GPT-5 的推出。

分析师表示,GPT-5 预计将于今年中下旬推出,出于多种原因,它非常重要。“OpenAI 一直处于生成式人工智能创新的前沿,我们预计 GPT 5 将展示推理、记忆和多模态功能方面的最新进展。”

Perplexity 最近推出了一项以旅行为重点的新功能,让消费者可以直接在 Perplexity 上预订酒店。

分析师补充道: “随着旅行作为人工智能的使用案例不断增长,通过 Perplexity 为用户提供进一步预订酒店、汽车租赁和航班的功能,有可能实现盈利并提高参与度。”

其他潜在的人工智能催化剂来自亚马逊 ( AMZN ),包括推出其 Alexa + 服务;其健康人工智能服务(下半年);以及其计划于 12 月第一周举行的云计算 re:Invent 会议。

【HPE首席执行官表示,尽管DeepSeek 存在问题,但对AI数据中心的需求仍将持续】
惠普企业 (纽约证券交易所代码:HPE ) 首席执行官 Antonio Neri 表示,人工智能数据中心的建设仍处于早期阶段,尽管 DeepSeek ( DEEPSEEK ) 等技术取得了进展,但需求仍将持续。
内里在接受 Seeking Alpha 采访时表示:“尽管有 DeepSeek,但那里的需求仍将继续增强。”
不过,他警告称,由于推动人工智能的技术正在迅速变化,超大规模企业需要谨慎发展。
“硅片正在快速转型,”他说。“你必须知道自己需要什么,并明智地应对。我可以告诉你,在企业领域,我们正处于非常早期的阶段。未来几年将有巨大的机遇……问题在于是否要使用这一代 GPU 或下一代 GPU。”
HPE 本月早些时候宣布,它已与 Nvidia 合作创建了一款新的企业 AI 解决方案,旨在提高全栈交钥匙私有云的性能、能效、安全性和更多功能,以支持 AI 模型的训练、调整或推理。新的 HPE AI 服务器将采用 Nvidia Blackwell Ultra 和 Blackwell 架构。
Nvidia 首席执行官兼创始人黄仁勋表示:“AI 正在改变每个行业,各大企业竞相建立 AI 工厂来生产智能。NVIDIA 和 HPE 正在提供公司大规模开发、训练和部署 AI 所需的全栈 基础设施——从生成和代理 AI 到机器人和数字孪生。此次合作加速了 AI 驱动的业务转型,并开启了新的生产力和创新水平。”
HPE私有云AI开发者系统预计将于2025年第二季度上市。
Neri 表示:“我们与 Nvidia 建立了独特的合作伙伴关系,因为我们带来了完整的软件堆栈和基础设施。”


美股研究社 美股研究社,一个专注研究美股的平台,专业的美股投资人都在这.想了解美国股市行情、美股开户、美股资讯、美股公司;
评论 (0)
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 107浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 146浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 87浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 83浏览
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 96浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 180浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 80浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 93浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 139浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 136浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 172浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 117浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦