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2、IDC：预估今年全球半导体市场稳步增长 AI需求成关键驱动力
3、德州仪器（TI）裁员
4、SK海力士完成对英特尔NAND业务的收购
5、内存产品价格上涨 订单积压存储生产企业加紧扩产
工信部副部长辛国斌：将加快自动驾驶产业化发展 有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入
工信部副部长辛国斌今日在中国电动汽车百人会论坛2025上表示，工信部将抓紧编制新时期智能网联新能源汽车产业发展规划，加强部门协同，完善支持政策，持续巩固扩大产业竞争优势，扎实推动我国汽车产业高质量发展。第一，进一步加强技术攻关突破，支持龙头企业牵头，大中小企业融通创新；第二，加快自动驾驶产业化发展，推进智能网联汽车准入和上路通行试点，完善标准体系，有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入，推动道路交通安全保险等法律法规完善；第三，积极稳定和扩大汽车消费，编制实施新一轮汽车行业稳增长工作方案，落实好汽车以旧换新；第四，推动全产业链数字化转型，推动人工智能在汽车研发设计、生产制造、运营管理等场景应用；第五，进一步深化行业管理改革，加快机动车生产准入管理条例立法，完善企业退出机制，推进汽车生产准入管理改革。（财联社）
上海：突破万卡集群调度训练瓶颈 加快研发低精度计算单元的国产智算芯片
上海市经济和信息化委员会印发 《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027年）》，实施关键技术强基计划。聚焦超大规模智算云关键技术攻关，打造自主可控的智算云技术体系。围绕智算云场景，加强混合精度训练、MoE加速框架、通信和显存优化等关键技术攻关，提升训推一体、多模型兼容等关键能力，实现低成本训练、高效率推理。攻关异构算力资源池化、通信协作处理器、任务弹性调度、高性能数据传输协议等关键技术，突破万卡集群调度训练瓶颈，加快研发低精度计算单元的国产智算芯片，推动“模型+系统+芯片”协同发展，形成智算云基础设施技术保障。（财联社）
21个重点产业项目落地上海 聚焦先进材料、集成电路、高端装备等领域
在2025上海全球投资促进大会上，21个重点产业项目落地，主要聚焦先进材料、集成电路、高端装备、生物医药、绿色低碳等领域。其中，超导二代高温超导带材生产及总部基地项目总投资25亿元；伟测科技上海总部基地项目计划投资10亿元；高端智能装备产业基地项目计划投资15亿元；格思航天二期工厂项目计划投资12亿元；英雄游戏研发总部项目落地黄浦区，预计投资额约14.35亿元；山铁科技算力服务平台项目落地杨浦区，总投资20亿元。（科创板日报）
美银：半导体行业去库存过程缓慢而稳定 主要厂商面临库存高压
根据美国银行对约80家公司的库存/销售趋势分析，2024年第四季度半导体(不包括存储器)库存天数环比增加8天至116天，较5年历史中位数(94天)高出22天。这一数字相比2023年第四季度高出23天的水平略有改善，表明行业库存正常化进程正在缓慢而稳定地进行。（财联社）
SEMI：预计今年全球晶圆厂设备支出增长2% 达1100亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。（SEMI）
IDC：预估今年全球半导体市场稳步增长 AI需求成关键驱动力
市场调查机构IDC报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。晶圆代工市场在2025年预计增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，预计2025年市场份额将扩大至37%。（IDC）
中信证券：国内半导体产业链正在逐渐补齐 国产替代并购整合有望加速
中信证券研报表示，2025年SEMICON大会火爆程度再创新高，行业持续迸发新活力，国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，为行业发展注入新活力，国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产替代并购整合有望加速。同时也关注到，国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入“战国时代”，未来并购整合是大势所趋。(财联社)
中芯国际控股公司增资至52.5亿美元 增幅约18%
天眼查App显示，近日，中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由44.5亿美元增资至52.5亿美元，增幅约18%。该公司成立于2015年7月，法定代表人为刘训峰，经营范围含在国家允许外商投资的领域依法进行投资，为其所投资企业提供产品生产、销售和市场开发过程中的技术支持、员工培训、企业内部人事管理等服务等。股东信息显示，该公司由中芯国际集成电路制造有限公司全资持股。（财联社）
台积电加快先进封装产能扩张 预计今年SoIC产量翻番至1万片
台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。 (MoneyDJ)
德州仪器（TI）裁员
据外媒报道，德州仪器（TI）庆祝获得高达16.1亿美元的联邦政府资金帮助其建设半导体工厂（包括位于犹他州的第二家工厂）三个月后，该公司解雇了位于利哈伊的现有工厂的一些工人。
TI在3月28日通过电子邮件发布的声明中表示，此次裁员是为了“有效支持我们的长期运营计划”而采取的改革措施的一部分，其中包括裁减位于蒂姆帕诺戈斯高速公路旁莱希工厂的一些职位。TI 没有透露有多少员工被解雇，但表示这一数字低于《工人调整和再培训通知法》（WARN 法）的通知门槛。德州仪器也在声明中表示，其并未改变长期留在犹他州并建设第二家工厂的计划。（TechSugar）
SK海力士完成对英特尔NAND业务的收购
SK海力士最终约以88.5亿美元完成对英特尔NAND业务部门的收购。SK海力士预计将制定具体的营运策略，并加速发展企业级SSD业务。 (ET News)
SK海力士预计今年HBM产品将占总销售额一半以上
SK海力士CEO郭鲁正近期在股东大会上表示，随着多样化的人工智能生态系统的扩大，以及中国DeepSeek等新的生成型人工智能模型带来的额外需求，HBM的需求将持续增长。他预测，与2023年相比，今年HBM市场将增长9倍，企业固态硬盘（eSSD）市场将增长3.5倍。因此，SK海力士预计HBM产品在其存储芯片总销售额中的占比将从2024年的40%上升到2025年的50%以上。（财联社）
北方华创宣布进军离子注入设备市场 拓展半导体制造装备版图
在3月26日的SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着公司在半导体核心装备的战略布局上迈出了重要一步。展望未来，北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。（财联社）
瑞银：英特尔战略转向聚焦芯片设计 争取英伟达、博通订单
瑞银分析师亚库瑞在报告中指出，英特尔可能把当前的战略转向聚焦芯片设计，并通过争取英伟达、博通等重要客户，来壮大晶圆代工事业。此外，英特尔正在开发一个新的、较低阶的先进制程版本，称为18AP，可能对这些潜在客户更有吸引力。 (台湾经济日报)
高通在全球范围内指控Arm反垄断
高通向欧盟、美国联邦贸易委员会（FTC）、韩国公平交易委员会（KFTC）投诉软银旗下ARM控股，指控Arm反对市场竞争。（财联社）
机构：下游客户库存去化顺利 预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。（TrendForce）
机构：预期Q2消费级SSD价格季增3-8%
根据TrendForce集邦咨询最新调查，Client SSD（消费级固态硬盘）历经连续三个季度的库存去化，随着OEM厂商提前生产，第二季将出现库存回补需求。预期Windows 10停止支持和新一代CPU将带动PC换机潮，加上DeepSeek效应助益Edge AI普及，刺激Client SSD需求。而原厂以减产和调整供货策略逐步达成供需平衡，预期第二季Client SSD合约价将季增3%至8%。（TrendForce）
备货热度升温驱动渠道存储价格再度走高 渠道厂商交货压力倍增
伴随着部分现货供应端资源进一步上涨，近期渠道和低容量eMMC价格持续攀升。不过，低价资源持续缺货状态下，渠道交货压力倍增；与此同时，原厂依旧保持强势控货拉涨态度，Good die（高品质颗粒）价格普遍上扬，使得部分现货产品价格出现较大涨幅，存储现货市场供需关系趋紧加剧。 (闪存市场)
美光发函确认内存与存储产品涨价 涨幅或在10%-15%
美光全球销售高级副总裁Mike Cordano向渠道和合作伙伴发函，确认了该企业将调涨DRAM内存与NAND闪存产品价格。另据CFM中国闪存市场的消息，美光此次涨价幅度将在10%-15%。（科创板日报）
内存产品价格上涨 订单积压存储生产企业加紧扩产
2024年起，多家存储芯片原厂宣布15%-25%的减产计划，以应对行业库存压力。进入2025年，随着供需结构有所优化，内存价格也开始一路上行。近期包括美光、三星等存储企业，相继宣布将提高旗下内存产品价格。
业内人士表示，2024年第四季度以来，存储原厂积极调控产能去库存，再加上AI端侧产品的加速渗透，大力提升了存储的市场需求。受益于内存价格逐步攀升以及市场需求的持续旺盛，不少企业的订单已经排到了第三季度，为了满足市场的需求，企业纷纷加紧扩产。（财联社）
新型光电子芯片能效和带宽创纪录
来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于新一期《自然·光子学》杂志。（财联社）
西湖大学孵化企业实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
近日，由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，率先解决了12英寸碳化硅衬底“切片”难题。（科创板日报）
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一。这是等离子体刻蚀技术领域的又一次创新突破。（财联社）
谷歌智能眼镜新专利：实时监测头部姿态 提升视线跟踪准确性
谷歌公司获得了一项智能眼镜相关的专利，通过电容传感器和集成电路，实时监测眼镜框架相对于用户头部的姿态变化，并调整视线跟踪算法，以确保视线跟踪的准确性。该专利涵盖了一种计算机实现的方法，包括启动头戴式可穿戴设备（智能眼镜）的操作。通过设置在眼镜框架中的多个电容传感器，检测眼镜框架相对于用户头部的姿态。这些传感器由集成电路驱动，通过多个通道接收数据。 (patentlyapple)
IDC：2024年萤石蝉联全球消费摄像头出货量第一
据IDC发布的《全球智能家居设备市场季度跟踪报告（2024年第四季度）》显示，2024年全球智能摄像头市场（涵盖消费级室内和室外摄像头，含运营商渠道）出货量达1.37亿台，同比增长7.7%。具体到品牌方面，2024年，萤石以8.2%的出货量同比增长率，蝉联全球消费摄像头出货量第一。小米和大华乐橙位列第二、第三位，但出货量都出现了同比下滑。（IDC）
CounterPoint：2024年全球车载信息娱乐系统市场增长3%
市场调查机构CounterPoint Research发布《全球乘用车信息娱乐系统追踪报告》，称2024年全球乘用车（PV）信息娱乐系统销售额同比增长3%，与整体乘用车市场表现一致。
中国、美国和欧洲在2024年占据了全球信息娱乐系统市场近70%的份额。东南亚（SEA）、北美其他地区（加拿大和墨西哥）以及中东和非洲（MEA）预计将在2025年至2035年间成为增长最快的市场。这些地区的汽车销量上升，且整车制造商（OEM）引入最新功能，推动了市场发展。
CounterPoint预估2025年至2035年，全球信息娱乐系统销售额预计以3%的复合年增长率（CAGR）增长，年销量将超过1.05亿台。（CounterPoint）
来源：IDC、SEMI、财联社、科创板日报、MoneyDJ、TechSugar、ET News、台湾经济日报、TrendForce、闪存市场、CounterPoint等。
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