根据最新的爆料消息，AMD下一代Zen 6桌面CPU将采用台积电先进的N2X工艺节点，有望实现超过6GHz的频率。
AMD的Zen 6桌面处理器系列代号“Medusa Range”，预计将拥有多达24个核心和48个线程。
处理器将采用台积电的N2X工艺节点，这意味着AMD将跳过N3和N2工艺节点，直接采用N2X，这一工艺节点可能会带来更高的成本，但预计也会带来约10%的IPC提升。
另一方面，其I/O芯片可能由台积电N3P或N6制造。
N2X是N2P的高性能版本，台积电的路线图没有具体说明二者有何不同，但确认它将于2026年开始量产，也就是AMD推出Zen 6台式机CPU的时间。
除了核心数量和工艺节点的升级，Zen 6还将支持DDR5和LPDDR5X内存控制器，并配备集成GPU，不过某些型号可能会省略集成GPU，以满足不同用户的需求。
代号Strix Halo的锐龙AI Max 300系列成为史上最强APU，图形性能居然只比RTX 4060，而且唯一可以部署70B大模型，于是越来越多的玩家开始期待新一代桌面级APU。
现在消息终于来了！锐龙9000G系列预计在今年第四季度发布！
不过很遗憾，锐龙9000G并不是来源于Strix Halo，而是基于主流的Strix Point也就是锐龙AI 300系列。
这意味着，锐龙9000G确实会升级Zen5 CPU架构、RDNA3.5 GPU架构，但规模没那么大，最多也就是锐龙AI 9 HX 370的放大版，也就是12核心24线程、24MB三级缓存、16个GPU核心。
至于具体的型号、规格，暂时没有明确说法。
到时候，AMD应该还会发布锐龙9000F系列，也就是无核显版本。
简单回顾锐龙G系列的历史：
锐龙2000G：Raven Ridge，Zen、Vega
锐龙3000G：Picasso，Zen+、Vega
锐龙4000G：Renoir，Zen2、Vega
锐龙5000G：Cezanne，Zen3、Vega
锐龙8000G：Phoenix，Zen4、RDNA3
锐龙9000G：Strix Point，Zen5、RDNA3.5
另外，华硕近日低调推出了采用背插设计的“TUF GAMING B850-BTF WIFI W”主板，不但是B850的第一次，事实上也是华硕的第一款AMD平台背插主板。
该主板的供电、硬盘、输入输出、风扇等接口都设置在背面，因此正面非常简洁，再加上白色风格，装机颜值妥妥的在线。
同时，PCIe 5.0 x16显卡插槽末尾增加了华硕自行设计的GC-HPWR插槽，可以直接为显卡提供最高600W的供电能力，相当于把16针接口从显卡转移到主板上，不再需要额外走线。
这需要显卡兼容支持，目前只有华硕、铭瑄的可以，当然你也可以选择忽略它，继续使用普通显卡和电源线。
该主板还升级了Q-Release Slim显卡易拆装设计，取消了金属挡板，避免可能对显卡金手指造成磨损。后续的B850、X870主板都会如此。
其他方面，这块板子还有14+2+1相供电(每路80A电流)、DDR5 8000+MT/s内存频率、三个M.2接口(其一支持PCIe 5.0)、后置USB-C 20Gbps和前置USB-C 10Gbps、Wi-Fi 7无线网口和2.5G有线网卡、ALC1220P声卡，等等。
