台积电日前宣布对美扩大投资，在原本规划的3座晶圆厂之外，再兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂。台积电副总经理克里夫兰28日表示，亚利桑那州第三厂尚未动土，“希望下周开始”。
台积电为全球最大晶圆代工厂，继原本规划在美国亚利桑那州兴建三座晶圆厂后，3月初宣布将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂及一间研发中心。
据悉，台积电2020年宣布在亚利桑那州凤凰城投资120亿美元建设5纳米晶圆厂（第一厂），后追加投资至400亿美元扩建3纳米厂（第二厂）。此次新增第三厂（计划生产更先进制程）及后续扩产，显示其进一步深化美国布局。
据报道，台积电在美国的晶圆厂在可预见的未来将不会为苹果生产最先进的A系列与M系列芯片，尚未破土动工的台积电美国第三座厂在技术进度上落后中国台湾地区至少五年。
报道称，台积电首个海外尖端工厂已在美国于去年底投产，现场约有3000名员工。这家芯片巨头现在正忙于在亚利桑那州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施，该工厂将于明年开始试生产。而据了解，台积电第三家亚利桑那工厂的建设计划于今年开始。
台积电表示，仍计划在2028年之前在亚利桑那州的第二家工厂开始生产3nm芯片，并在2030年之前在第三家工厂生产2nm及更尖端的芯片，如果时间表准确，这表明台积电美国厂和中国台湾厂先进制程技术将存在大约五年的差距。
外资报告指出，2026年推出苹果iPhone 18 系列将搭载A20处理器，并开始导入台积电2nm制程，目前苹果已经包下台积电的首批产能。
目前台积电的亚利桑那厂采用N4制程生产A16芯片，还可能正在为Apple Watch Series 9制造S9 SiP 。
