据麦姆斯咨询报道，2025年4月11日，南京湃睿半导体有限公司（简称：湃睿半导体）将参加『第39届“微言大义”研讨会：MEMS与传感器创新应用』并发表主题演讲，具体信息如下：
演讲主题：基于硅衬底应变及延迟链技术的压感、电容融合传感器
演讲嘉宾：南京湃睿半导体有限公司 联合创始人、CEO 黄孙峰
嘉宾简介：
黄孙峰，南京理工大学MEMS硕士，卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）微电子博士。现任南京湃睿半导体有限公司联合创始人、CEO，拥有二十余年传感器半导体行业经验，了解敏感单元、模拟前端、模数转换、微处理器、载波调制等技术与产品，熟悉电能计量、流量测量、激光/超声波/X射线以及环境传感器等应用与市场，专注创新的敏感原理及材料、高性能模拟预处理、超高精度延迟链阵列等领域。
演讲摘要：
基于硅衬底应变引起的N、P沟槽离子扩散时间改变，通过差分延迟链对延时单元的传播特性改变进行量化，可实现芯片级的压感与电容融合传感器方案，具有单芯片、一致性高、温度范围宽、可量产性好等优势。
2024年10月，湃睿半导体宣布推出全球首颗基于离子扩散原理的“压感+电容”传感器片上系统（SoC）——PMDS-Fx系列产品。该系列中的F2x/F3x芯片，能够实现与苹果iPhone 16系列手机相似的相机按键功能，可识别轻压、重压、滑动等操作，并支持触觉反馈。
手机侧边的相机按键功能，支持触觉反馈
湃睿半导体PMDS-Fx系列F2x/F3x芯片，能够实现与苹果iPhone 16系列手机相似的相机按键功能
在这颗2 mm x 3 mm大小的融合传感器芯片中集成了以下丰富功能：
（1）压力感知：通过硅衬底将应变传递至每一个延时单元，进而影响其离子扩散时间特性；
（2）压力检测：通过差分延迟链累计应变导致的时间畸变，进而输出与压力相关的数字信息；
（3）电容检测：通过放电时间比值对外部待测电容进行高精度量化，当前设计最多支持6个通道；
（4）处理器单元：对压感+电容信号进行预处理，输出更易于主控处理的信息。
会议详情及免费报名：
https://www.memseminar.com/39/
