Yoo Ho-seon是一位设备专家，29年来一直领导半导体和显示器制造设备领域的设备开发和新技术的量产。该公司称，Yoo Ho-seon是领导其下一代封装业务扩张的合适人选，包括高带宽存储器（HBM）和玻璃基板/中介层，该公司正在将其作为新的增长业务进行推广，并加强其技术竞争力。
AP Systems 在首尔国立大学控制与仪器工程系获得学士、硕士和博士学位后，在三星电子工作了 26 年，负责监督生产技术和设施开发，并担任 DS 部门生产技术研究所的常务董事。曾任SET部门电视制造及μ-LED电视量产负责人，后担任三星电机设备开发研究室主任（副总裁）。他是设备专家，曾领导半导体、显示器、SET产品和组件领域的量产设备及下一代新设备的开发或改造。
在此过程中，AP Systems与Rockwell、ASML、SEMES等多家国内外设备和零部件制造商直接合作，开发控制器、数字曝光机、喷墨打印设备。特别是，AP Systems开发了世界上第一台用于 HBM 的键合机/解键合机/测试仪设备。此外，该公司还因开发出全球首条用于量产μ-LED电视的设备和生产线，以及玻璃基板的试验线和新工艺设备，荣获三星技术奖。
基于这一经验，Yoo Ho-seon计划带领目前拥有以显示器为重点的投资组合的AP Systems未来在半导体行业寻找新的增长引擎。
AP Systems一直为半导体和显示器制造设备领域提供创新解决方案，以激光应用和热处理技术作为其核心增长动力。近期AP Systems正致力于开发用于解键合和切割的激光设备，以取代HBM封装工艺中现有的机械工艺，从而最大限度地提高客户的工艺精度和生产效率。目前，AP Systems正在开发用于生产SiC功率半导体的新设备，并计划通过结合沉积和图案化等各种工艺技术以及激光和热处理技术，进军玻璃基板/中介层工艺设备、太阳能串联电池制造设备等新的业务领域。
AP System相关人士表示：“通过此次首席执行官的任命，我们将提高显示器等现有设备的效率，增强我们的竞争力。”他补充道：“我们计划利用 AP System 的先进技术开发创新设备，并通过此方式为下一代封装市场提供差异化解决方案，例如 HBM、OLED（有机发光二极管）、玻璃基板/中介层和功率半导体市场。”
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