答题|聊聊100Gbps信号的仿真

100Gbps信号在设计上其实大家都提到了，确实需要非常谨慎，需要注意的细节也会多很多，如过孔的优化，阻抗的控制精度，材料的选择和叠层的考虑，更细的还有玻璃布和铜箔粗糙度的选择，串扰和电源的影响等，另外就是信号本身的编码调制。

设计上大家能考虑到的基本就这样了，但很多时候我们的产品设计和实际制作还是有一定的差距，这个时候合适的板厂加工也是一个需要考虑的因素，如板厂的阻抗控制精度，过孔stub控制精度，层偏的控制精度，蚀刻的精度等都会影响到100Gbps的信号，所以后面更多的是从DFM到MDD（制造驱动设计）的过程，高端制造成就高端设计。

还要考虑EMI，串扰，屏蔽和接地，散热等。 

还需要考虑串扰，与参考面之间的介质的影响，以及生产时的铜线偏差，以及走向长度等因素 

这么高的速度，需要多考虑抖动对信号的影响，否则就会压到眼图模板，加大误码率

考虑十度走线，避免玻璃纤维影响。
考虑各种抖动，降低误码率。
考虑粗糙度，趋肤效应等 

选用更高效的调制技术和编码方案来实现；选用具有更高介电常数和低损耗特性的材料；新工艺的应用，比如小孔背钻，棕化工艺，跳孔工艺等 

@ 杆

应该还要考虑，电磁干扰、串扰、走线引起的寄生电容、电感，参考平面的完整性，走线周围的环境，走线宽度，背钻的stub也应该尽量短；采用的加工工艺等。系统方面的时钟信号质量，电源平面引入的谐振，还有散热也应考虑进去，高温形变也会导致信号质量变差；均衡，加重技术都可以应用进去。还有采用铜箔的粗糙度，趋肤效应也应该考虑进去。

@ 孙伟

相较56Gbps，112Gbps速率翻倍，基频提高一倍，有源互配上对于链路阻抗波动（反射），P/N   skew，差共模模式转化，串扰等性能更为敏感，容差能力减弱。因此，设计上，要系统开展设计及优化，例如PCB阻抗加工公差分析（确认最优中值），链路匹配设计（减少不连续点阻抗波动及极差），deskew设计（物理及电气等长），布线形式分析（提高差共模转化性能），全链路串扰设计优化。除此之外，要从DFA及组装方面分析并约束，减少对无源性能代价等 

@ 夜渡轻舟

可以从串扰，反射，问题上再细入研究影响因素。比如:
1.在回流路径上，超高频的时候差分回流地孔的数量也有影响。
2.选择更好的玻纤布，避免玻纤效应，或者通过10度走线，旋转角度制板。
3.加工工艺上选择更严格的标准，避免层偏带来bga过孔区域参考平面的影响。
4.电源噪声影响影响，低阻抗的电源平面
5.背钻出线方式，考虑靠外孔深背钻，降低bga区域的走线串扰问题。 

@ Trunktren

上期讲的调制方式，应该也要考虑吧 

@ ＃％￥&×-@？

112gbps速率还没有实际设计过，不过根据相关指导，通常包括通道链路插损，串扰，过孔/连接器/bga阻抗的优化，背钻，玻纤效应等，最保险的还是做si信号完整性仿真。

@ 飞啊

加工精度的问题，比如说BGA中间走线，走线边沿离反焊盘的间隙与加工走线宽度的公差。   参考层的残铜率的问题，残铜率的多少会影响PP压合的厚度问题。还有加工标准的选择等问题 

@ 莫克

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