不久前，展锐发布5G SoC T8300，该新品支持5G双卡双待、Android 15，搭载第7代Vivimagic影像引擎,Hi-Fi级音质，融合5G NR NTN卫星通信、5G MBS广播功能，是一款不错的手机芯片。
就CUP而言，T8300芯片采用了6nm制程工艺，八核CPU架构，由2个主频为 2.2GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A55组成。
GPU是双核Mali G57。
作为对比，联发科天玑900采用6nm工艺，搭载2核Cortex-A78（2.4GHz）+ 6核Cortex-A55（2.0GHz），集成Mali-G68 MC4 GPU，支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储。
天玑900在CPU性能上与展锐T8300接近，在GPU性能上略胜一筹。
就日常使用而言，A78已经是性能严重过剩，一般的游戏展锐T8300足以应对。
在当下这个国际环境下，国内手机厂商需要高通、联发科之外的手机SoC供应商，这不仅有助于提升与高通、联发科谈判中的议价能力，还有助于稳固供应链。
目前，采用展锐芯片的往往是中兴等在手机行业逐渐边缘化的厂商。
希望有更多的手机厂商在自家的中低端产品上搭载展锐芯片，只要这款手机芯片足够便宜，以性价比打开市场，未来还是可以期待一下。
