韩华半导体3月27日宣布，将向SK海力士额外供应价值210亿韩元（1.0416亿元人民币）用于高带宽存储器（HBM）制造的热压（TC）键合机。
目前已知供货数量为7台。韩华半导体3月14日也签署了同等规模的合同，累计数量预计为14台，设备交付预计于7月1日。
HBM 是一种通过垂直堆叠 DRAM 芯片来最大限度提高数据处理性能的存储器，主要应用于 AI 半导体。垂直键合DRAM时需使用TC键合机。
韩华半导体相关人士表示，“继本月签订第一份合同后，我们又获得了更多订单”，并补充道，“这是对我们的技术实力和卓越品质的认可的结果。”
