CINNO Research产业资讯，KCC Glass着手开发半导体玻璃基板，正式进军下一代半导体封装材料市场。在此之前，KCC Glass 的业务主要集中在建筑和汽车用玻璃的制造方面，而此次拓展业务版图，成功地将业务领域延伸至半导体产业这一科技前沿的核心材料领域。
玻璃基板是用于半导体芯片的 “中介层（Interposer）” 或 “衬底（Substrate）” 的材料，作为能够替代传统硅或塑料基板的下一代解决方案而备受关注。即使在高温环境下，它依然能够保持良好的稳定性，不易发生变形；其表面平整，为实现精细电路的构建提供了绝佳的基础条件；同时，玻璃基板还具备厚度薄的优势，这使得其在电力效率方面表现出色。由于这些显著的优点，玻璃基板在业内被称为 “理想的基板”，并被认为下一代半导体封装的核心材料。
最近，随着人工智能半导体市场的快速增长，对于半导体芯片的性能要求也越来越高，能够应对高温、高功率的封装技术的重要性日益凸显。在这样的背景下，英特尔、AMD、三星电子等全球主要半导体企业纷纷加大了在玻璃基板领域的投入和应用，以期在激烈的市场竞争中占据优势地位。
据25日来自行业以及韩国国家科学技术信息服务机构（NTIS）消息，KCC Glass去年被选定为韩国产业通商资源部主办的国家项目 “下一代封装用低介电损耗玻璃基板材料及加工技术开发” 的执行企业。该项目预计将持续到2028年，目标是实现玻璃基板核心材料的韩国国产化以及掌握加工技术。
该项目不仅包括开发具备适合玻璃基板制造的热膨胀系数、强度等物理性能的玻璃材料，还涵盖了对材料进行微孔加工以及进行铜电镀的玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）工艺技术开发。玻璃通孔工艺是在玻璃基板上下端形成连接电极的工艺，需要高精度的精密加工技术。
此外，KCC Glass作为该项目的总负责单位，除了开展研究工作之外，还负责参与机构之间的协作以及未来的商业化支持。业内预计，KCC Glass通过此次技术开发，将能够成功进入半导体材料市场。
特别是KCC Glass作为韩国国内规模最大的玻璃生产企业，凭借其积累的玻璃生产技术和量产设备，在构建玻璃基板材料的大规模生产体系方面也有望确保竞争优势。
面对外界相关询问，KCC Glass公司相关人士表示：“作为为确保未来增长动力而开展的众多技术开发项目之一，我们确实正在执行有关玻璃基板材料及加工技术的国家项目。” 他还透露：“在推进这个项目的同时，我们也在积极拓展技术研发版图。比如，正与LG电子携手合作，共同开发车用透明天线玻璃；此外，还通过与智能薄膜解决方案企业DiFon开展合作，投身智能玻璃的研发工作，多项新技术研究正同步推进。”
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