聚焦:人工智能、芯片等行业
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0327期
❶台积电第三座美国厂将于今年开始建设 2030年前生产2nm芯片
本月初，台积电董事长兼首席执行官魏哲家与美国总统特朗普站在一起，宣布这家全球最大的芯片制造商将在美国本土再投资1000亿美元，建设五个更先进的芯片设施和一个研发中心。据悉，台积电首个海外尖端工厂已在美国于去年底投产，现场约有3000名员工。这家芯片巨头现在正忙于在亚利桑那州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施，该工厂将于明年开始试生产。而据报道，台积电第三家亚利桑那工厂的建设计划于今年开始。台积电表示，仍计划在2028年之前在亚利桑那州的第二家工厂开始生产3nm芯片，并在2030年之前在第三家工厂生产2nm及更尖端的芯片。（集微网）
❷东方晶源推出新一代电子束检测设备
东方晶源宣布推出新一代电子束检测设备DR-SEM r655，该产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组，以及升级版传片系统和算法系统，满足国内先进制程产线应用需求。其深紫外光源系统基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源，光学检测灵敏度提升至20nm。（科创板日报）
❸中国移动与阿里巴巴签署战略合作协议
3月26日，中国移动与阿里巴巴在北京举行战略合作协议签约仪式。根据协议，双方将在数字基础设施、应用生态、科创能力、国际业务方面展开深入合作，共同建设运营AI（人工智能）数据中心，助力双方提升云计算与AI服务的规模与效能，深化中国移动“九天”与阿里巴巴“通义千问”AI模型的技术交流与生态共建，推动AI与各行业深度融合，创造更大产业价值。此外，本次签约也标志着双方全面战略合作进入新阶段，将基于云、算力、大模型等新势能共建AI产业新生态。（每经网）
❹英伟达被曝将收购Lepton AI
当地时间3月26日，据外媒报道，英伟达即将达成收购服务器租赁公司Lepton AI的交易。Lepton AI是一家成立了两年的初创公司，主要业务是出租搭载英伟达AI芯片的服务器。此举被认为是英伟达进军云计算和企业软件市场的一部分，旨在与亚马逊和谷歌等主要云计算提供商展开竞争。（每经网）
