华为、蔚来、东风汽车、爱国者、慕德微纳、元素六、沃尔德、普莱斯曼、宁波晶钻、左文科技、天科合达、英诺激光、特思迪、科猛碳极、英谷激光、长沙埃福思、杭州银湖激光......等企业都将参与2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月10-12日 浙江宁波），共同探索AI驱动下，金刚石半导体、“金刚石+”SiC/GaN/碳纳米管、石墨烯半导体的最新突破和低成本应用，欢迎扫码报名：
欢迎报名交流，探索碳基半导体
【DT半导体】获悉，近期，三家碳化硅相关公司获得新一轮融资，分别是优睿谱、科瑞尔与芯湛。
其中，优睿谱新一轮融资由合肥产投独家投资，该公司是一家半导体前道量测设备研发商，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。
碳化硅业务方面，优睿谱SICD200设备已成功交付客户，这是一款碳化硅衬底晶圆位错及微管检测的全自动设备，可兼容6&8吋SiC 衬底位错和微管缺陷检测。优睿谱FTIR设备Eos200Lite已获得多家头部碳化硅基外延厂订单，主要用于测量外延片外延层的厚度和均匀性。
科瑞尔科技宣布完成数千万元A+轮融资，由浙江创投（浙创投）领投。此次融资将用于产品研发与运营资金补充。
据悉，科瑞尔具备IGBT封装测试整线自动化解决方案设计能力，同时自主研发中高功率IGBT/SiC模块封装的关键设备，包括高精度贴片机、SiC倒装贴合设备等十几种核心设备。
近日，“金投致源”官微宣布，他们完成了对芯湛半导体的投资。此次融资旨在推动芯湛的产品性能升级、产能扩张及市场拓展，助力其在晶圆减薄机领域的技术突破与国产替代进程。
芯湛半导体产品包括全自动和半自动晶圆减薄机及其配套辅助设备，广泛应用于半导体制造与封装测试环节。目前，该公司已成功交付多台设备，获得国内半导体IDM厂、碳化硅衬底片生产厂商、砂轮厂家等代表性客户订单。
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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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论坛信息
Forum Info
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论坛组织
Forum organization
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论坛设置
Forum Settings
4月10日（星期四）
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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