华为、蔚来、东风汽车、爱国者、慕德微纳、元素六、沃尔德、普莱斯曼、宁波晶钻、左文科技、天科合达、英诺激光、特思迪、科猛碳极、英谷激光、长沙埃福思、杭州银湖激光......等企业都将参与2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月10-12日 浙江宁波），共同探索AI驱动下，金刚石半导体、“金刚石+”SiC/GaN/碳纳米管、石墨烯半导体的最新突破和低成本应用，欢迎扫码报名：
欢迎报名交流，探索碳基半导体
2025 年 3 月 26 日，SEMICON China，作为全球规模最大的半导体盛会 ，今年再次带来一场前沿技术与产品的超级盛宴。 Carbontech团队特走进SEMICON China，发现半导体趋势，并邀请优质企业和用户参与《第九届国际碳材料展【半导体主题馆】12月9-11日，上海见！》
（1）半导体材料：从第三代到第四代的跨越
碳化硅 & 氧化镓：汽车电子的 “新血液”。比亚迪半导体展台的 1200V 碳化硅模块成为焦点，开关损耗比硅基 IGBT降低75%，助力电动车续航提升 8%-10%，2025年产能突破30万片 / 年。日本 FLOSFIA 全球首款商用氧化镓器件亮相，击穿场强达 8MV/cm，充电桩体积缩小 40%，成本降低 30%，其上海工厂已启动建设。蔚来 800V 平台白皮书显示，碳化硅渗透率年底将达 60%，一场新能源汽车的 “材料革命” 正在上演。
前沿材料：自修复、光子集成破局。中科院所研发的环氧树脂可在 120°C 下自动修复微裂纹，封装寿命延长 5 倍；华为海思硅光 800G 光模块传输损耗降至 0.3dB/cm，光子集成电路开启高速通信新纪元。更值得关注的是，世索科（Syensqo）首次以中文名参展，推出全球首款无氟表面活性剂全氟橡胶，解决半导体密封件的环保与性能双重挑战，为 3nm 以下制程提供可持续材料方案。
（2）精密零部件：国产替代的 “毛细血管” 攻坚战
全流程控制部件 “亮剑”。国产零部件厂商华丞电子（展位 N3-3441）带来射频电源、气体质量流量控制器、电容薄膜真空规等 8 大核心产品。其中，气体流量控制器精度达 ±0.1% FS，响应时间 <50ms，满足刻蚀、沉积等工艺的超高稳定性需求；ESC 直流电源适配多种静电卡盘，电压稳定性达 ±0.1%，为晶圆吸附提供 “零缺陷” 保障。
设备厂商的 “隐形翅膀”。新凯来 “名山” 系列设备背后，是材料与部件的深度协同：ALD “阿里山” 采用专利抛物面反射加热结构（专利号 CN 119620268 A），热效率提升 30%；EPI “峨眉山” 的外延层沉积技术，结合定制化气体分配系统，实现碳化硅衬底缺陷密度 < 10³ cm⁻²。这些部件突破，正打破 AMAT、TEL 等巨头在薄膜沉积领域的垄断。
纳米级 “工业耗材” 革新。展会特设 “半导体材料与耗材专区”，国产光刻胶、电子级超高纯试剂、抛光垫等产品集体亮相。例如，某企业展出的 CMP 抛光垫实现 0.1nm 表面粗糙度控制；另一厂商的电子特气纯度达 9N（99.9999999%），覆盖刻蚀、掺杂全流程。
在这次展会上，我们可以清晰地看到全球半导体格局正在发生深刻的重构，一系列前沿技术的突破和创新正在改写着行业的发展轨迹 。
（3）第三代半导体爆发：60 + 碳化硅产业链企业集体亮相
第三代半导体领域在此次展会上可谓是 “星光熠熠”，超过 60 家碳化硅产业链企业集体展示了从衬底、外延片到器件制造的全链条技术，就像是一场碳化硅技术的 “超级秀” 。
天岳先进在 N2 展馆 - 2006 号展位，带来了一场 “尺寸革命”，全尺寸产品矩阵 ——6 英寸 / 8 英寸 / 12 英寸全系列碳化硅衬底首次集体亮相，其中 12 英寸高纯碳化硅衬底、8/12 英寸 P 型碳化硅衬底更是全球首展 。这不仅宣告碳化硅行业正式迈入 “12 英寸时代”，也标志着天岳先进在晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等全技术链条上的重大突破 。12 英寸产品在面积上较 8 英寸大幅扩大，单片晶圆芯片产出量跃升 2.5 倍，有效降低了单位成本，为碳化硅在新能源汽车、光伏储能等高压应用场景的大规模应用提供了有力支持 。
天科合达在 N2 展馆 - 2101 号展位，重点推出了三款新产品：8 英寸光波导型碳化硅（另名光学级碳化硅）衬底、12 英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法 P 型 6 英寸衬底 。其中，光波导型碳化硅衬底厚度为 350/500/700μm，透光率 > 95%（镀增透膜后），折射率为 2.7 （450nm 波长下），能助力解决传统 AR 眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题 。天科合达计划于 2025 年下半年推出 12 英寸光学级碳化硅衬底产品，并于 2026 年实现 8 英寸光学级碳化硅衬底的小规模量产，有望打开更广阔的消费级市场 。
同光股份在 N2 展馆 - 2000 号展位，展示了 8 英寸导电型碳化硅晶锭（60mm）、12 英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）、10 英寸导电型碳化硅衬底及 8 英寸高纯半绝缘碳化硅衬底等重点产品 。目前，同光股份已建成从原料合成、晶体生长、衬底加工，到晶片检测国际先进，完整的碳化衬底生产线，展现了其在碳化硅材料领域的强大实力 。
（4）先进封装百花齐放：Fan-Out、2.5D/3D 封装技术成焦点
在先进封装领域，此次展会呈现出一派 “百花齐放” 的繁荣景象，Fan-Out、2.5D/3D 封装等技术成为了焦点，吸引了众多目光 。
长电科技在展会上展示的 3D 封装解决方案，已实现 7nm 芯片量产，就像是给芯片打造了一个 “超级立体空间”，通过硅通孔（TSV）等技术，实现了芯片间的垂直互联，大大提升了芯片的性能和集成度 。这种 3D 封装技术，就像是在微观世界里建造一座 “高楼大厦”，让芯片在有限的空间内实现了更高的性能提升 。
在 E7 馆的先进封装专区，长江存储展示的 Xtacking 3.0 技术，通过超过 10 亿个 TSV（硅通孔）实现存储单元与逻辑电路的三维集成，存储密度较传统架构提升 3 倍 。这一技术的突破，让长江存储在存储芯片领域有了更强的竞争力，也为大数据存储和处理提供了更高效的解决方案 。中微半导体原子层沉积设备采用国产特种聚合物涂层，膜厚均匀性 ±0.1nm，成本降至国际竞品的 60%。
（5）🇨🇳中国芯生态崛起：100 + 本土企业齐聚 “中国芯创新展区”
此次展会新增的 “中国芯创新展区”，无疑是中国半导体产业崛起的一个重要标志，100 余家本土企业在这里集中展示了最新成果，彰显了中国半导体产业从市场驱动到创新引领的转型 。
华为海思展示的昇腾 AI 芯片已实现全栈国产化，在人工智能领域展现出了强大的实力 。这款芯片就像是 AI 世界的 “超级大脑”，为智能安防、智能交通等领域提供了强大的算力支持，推动了中国人工智能产业的发展 。
上海浦东作为产业高地，2024 年集成电路产业规模突破 5000 亿元，占全国比重超 30% 。在此次展会上，众多浦东企业展示了从芯片设计到制造的全流程技术创新，成为中国半导体产业创新发展的一个缩影 。
在全球倡导绿色发展的大背景下，半导体行业也在积极探索可持续发展的新路径。资腾科技在这次展会上，就像是一位 “绿色先锋”，以一系列创新产品诠释了 ESG 理念下的半导体发展新范式，为行业的可持续发展提供了宝贵的思路和实践经验。
(6)可持续发展新范式
资腾科技此次展示的滤能化学滤网、超高精度光刻胶泵和非接触式吸笔等产品，每一个都像是一颗 “绿色科技” 的璀璨明珠，在半导体制造的舞台上闪耀着可持续发展的光芒 。世索科 NFS 全氟橡胶，作为全球首款无氟表面活性剂密封材料，碳排放减少 60%，已通过台积电 3nm 制程验证，为半导体制造的 “碳中和” 目标提供关键支撑。
在 AI 算力革命的浪潮中，半导体技术正经历着一场前所未有的重构。这不仅是技术的升级，更是一场关乎未来科技发展格局的大变革。在这次展会上，拓荆科技和赛美特等企业带来的创新技术和解决方案，成为了这场变革中的关键力量
(7)AI 算力革命下的技术重构
拓荆科技，ALD VS-300T，作为拓荆科技的 “王牌产品” 之一，是一款量产型原子层沉积设备，它就像是一个微观世界的 “精密建筑师”，能够以原子级的精度进行薄膜沉积，覆盖 14nm - 3nm 全制程。在半导体制造中，原子层沉积工艺就像是给芯片打造一层完美的 “纳米皮肤”，每一个原子的排列都至关重要。VS-300T 凭借其卓越的性能，在坪效比、成本（CoO）、薄膜均匀性等方面展现出了巨大的优势 。
而混合键合机 Pleione，则是拓荆科技开启 Chiplet 新时代的 “秘密武器”，也是全球首台量产型设备。它支持 8 英寸和 12 英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至 35 微米的超薄芯片，通过自动更换夹具，兼容 0.5×0.5mm 至 50×50mm 的芯片，独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性。
PF-300M 平台，则是拓荆科技在 CVD 厚膜领域的一次重大突破，它就像是一个 “高效工厂”，将 CVD 厚膜产能提升了 40%，成本降低了 30%。
在全球半导体供应链加速重构的大背景下，国产半导体产业正凭借全产业链协同的强大力量，在国产替代的道路上一路 “狂飙”，SEMICON China 2025 就像是这场 “国产替代风暴” 的中心，众多企业纷纷拿出 “压箱底” 的技术和产品，展示着中国半导体全产业链崛起的决心与实力 。
（8）全产业链协同，国产替代进入加速赛道
韦豪创芯此次携旗下一众已投企业惊艳亮相，就像是带领着一支装备精良的 “特种部队”，在半导体全产业链的战场上发起全面冲锋，从材料到封测，构建起一个紧密协同、自主可控的产业闭环。
江苏沃凯氟，就像是半导体湿法工艺中的 “隐形守护者”。它专注于 PTFE/PFA 湿法超纯零部件的研发与生产，其产品就像一个个精密的 “水分子过滤器”，在半导体清洗工艺中发挥着关键作用。在半导体制造过程中，清洗工艺就像是给芯片做 “深度清洁 SPA”，任何微小的杂质都可能影响芯片的性能。江苏沃凯氟的超纯零部件能够有效过滤杂质，确保清洗液的超高纯度，解决了长期困扰行业的清洗工艺痛点，打破了国外在该领域的长期垄断，为国产半导体湿法工艺提供了可靠的 “中国芯” 保障 。
砺铸智能则是先进封装领域的 “超级工匠”。它旗下拥有三家高阶封测设备公司，就像是一个拥有多种 “独门绝技” 的高手，在高速芯片分选和 3D 视觉检测等领域展现出了卓越的实力。其高速芯片分选机，就像一个精准的 “芯片分拣员”，能够以超高的速度和精度对芯片进行分选，满足先进封装对芯片高效处理的需求；而 3D 视觉检测系统，则像是给芯片做 “全身 CT 扫描”，能够对芯片进行全方位、高精度的检测，及时发现潜在的缺陷，为先进封装的良率提供了有力保障。这些设备广泛应用于扇出封装、系统级封装等先进封装制程，助力中国半导体在先进封装领域实现弯道超车 。
青禾晶元更是半导体键合集成技术领域的 “创新先锋”。其核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，就像是为半导体搭建 “超级连接桥梁”，通过 “装备制造 + 工艺服务” 双轮驱动，构建起全产业链解决方案。其自主研发的混合键合设备，采用全球先进的一体化架构设计，首次实现 C2W（芯片 - 晶圆）与 W2W（晶圆 - 晶圆）双模式协同，就像一个既能 “单打独斗” 又能 “团队作战” 的全能选手，为半导体行业提供了 “灵活 + 高效” 的全新解决方案。设备支持 8 英寸和 12 英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至 35 微米的超薄芯片，通过自动更换夹具，兼容0.5×0.5mm 至 50×50mm 的芯片，独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性 。这种创新的键合设备和工艺服务，为先进封装、半导体器件制造等领域提供了关键支撑，推动中国半导体在异质集成领域迈向新高度。
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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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论坛信息
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论坛组织
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论坛设置
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4月10日（星期四）
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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