面包芯语

西安电子科技大学宋庆文教授：高性能碳化硅器件技术进展—CarbonSemi2025

DT半导体材料 2025-03-27 19:52
解密半导体全产业链测试密码 | 泰克技术大会 4.23杭州！半导体产业链测试全链路解密

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华为、蔚来、东风汽车、爱国者、慕德微纳、元素六、沃尔德、普莱斯曼、宁波晶钻、左文科技、天科合达、英诺激光、特思迪、科猛碳极、英谷激光、长沙埃福思、杭州银湖激光......等企业都将参与2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（4月10-12日 浙江宁波），共同探索AI驱动下，金刚石半导体、“金刚石+”SiC/GaN/碳纳米管、石墨烯半导体的最新突破和低成本应用，欢迎扫码报名：


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欢迎报名交流，探索碳基半导体



碳化硅器件是全球功率半导体器件领域研究热点和前沿，其在器件性能、工作温度、可靠性等方面相比当下主流的硅功率器件有革命性的提升，是新一代电网、轨道交通、新能源汽车、电力推进系统用功率转换器件的核心技术。



为此，我们特邀西安电子科技大学 —— 宋庆文教授，在论坛上发表题为《高性能碳化硅器件技术进展》的主题报告


本报告将介绍碳化硅功率器件现状和最新进展，包括高性能SiC功率MOSFET和JBS器件和SiC超级结的一些性能提升和可靠性等方面热点问题。报告还将介绍本团队在碳化硅功率器件的目前研究进展以及取得的相关成果情况，旨在通过关键工艺技术和芯片结构的创新，提高器件的综合性能和长期可靠性。


嘉宾简介
西安电子科技大学集成电路学部/宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室教授/博导。主要从事第三代(宽禁带) 碳化硅半导体高压大功率器件芯片设计、关键工艺技术、测试及可靠性的研究工作。发明了多项SiC关键特色工艺技术和新型高性能器件，实现了1200V-10kV电压平台系列化碳化硅MOSFET/JBS等器件的研制和产品开发，相关产品和技术在重点装备中应用验证；近5年来先后主持国家重点研发计划，NSFC等项目。以第一及通信作者在IEEE TED、IEEE EDL等期刊上发表SCI学术论文100多篇。授权国家发明专利100余项。
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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

4月10-12日     浙江 宁波


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论坛信息

Forum Info

论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）
论坛时间：2025年4月10-12日
论坛地点：浙江宁波  
名誉主席：邹广田，中国科学院院士
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位：DT新材料
联合主办：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
浙江省海外高层次人才联谊会材料与工程分会
协办单位：
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位：
中国电科碳基电子重点实验室
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
业务指导单位：
宁波高新区组织部
支持媒体：
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷、微纳研究院 Ideal Media

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论坛设置

Forum Settings


4月10日（星期四）

12:00-17:00  大会签到、注册

18:00-20:30  闭门会议（邀请制）


4月11日（星期五）

09:00-12:00  开幕活动、主论坛专题报告

12:00-13:30  午餐

13:30-18:00  专题报告

18:30-20:00  欢迎晚宴


4月12日（星期六）

09:00-12:00  专题报告

12:00-13:30  午餐

14:00-16:30  专题报告


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报告议程（持续更新中）
*部分题目为报告方向，最终报告情况以现场为准*

......
持续更新中，敬请关注！



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往届回顾

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圆满落幕！500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程！第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，陪伴行业发展
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