插播：5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办，演讲或摊位咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
昨天，“行家说三代半”报道了天岳、天科和烁科等先进SiC企业的12吋技术突破（回顾点这里），今天，我们继续为大家介绍SEMICON China 2025展会上第二批SiC代表企业——合盛新材料、普兴电子、青禾晶元、北方华创、中电科装备等企业的新产品新技术，详细请往下看。
合盛新材料：E6展馆-6657号
展会现场，合盛新材料带来高纯半绝缘碳化硅粉料、高纯导电型碳化硅粉料、6/8英寸碳化硅衬底和外延以及8英寸碳化硅晶锭等展品，展示了其从粉料到外延全产业链优势及在大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术能力。
普兴电子：N3展馆-3471号
此次，普兴电子携主要产品6/8寸硅外延和8寸碳化硅外延材料亮相展会，其产品性能指标与国际先进水平一致。
普兴电子是一家高新技术企业和集成电路生产企业，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产。目前，该公司已通过ISO9001、TS16949质量管理体系认证，ISO14001、ISO45001环境和职业健康安全管理体系认证。该公司主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片，可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天等领域。
青禾晶元：N2展馆-2235号
此次展会，青禾晶元主要展示了其键合设备产品矩阵，包括晶圆键合设备、芯片键合设备、键合附属设备等。
值得注意的是，青禾晶元是一家先进半导体键合集成技术与方案的提供商。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案。
优晶科技：E6展馆-6635号
展会现场，优晶科技携电阻法碳化硅长晶设备领域全套工艺解决方案亮相，获得不少行业人士的关注。
优晶科技是一家专注于大尺寸(6吋、8吋)导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。该公司于2019年成功研制出6吋电阻法碳化硅单晶生长设备及可帮助客户实现量产的配套工艺。经过持续不断的科技创新,目前已推出第四代机型UKING ERH SiC RV4.0电阻法碳化硅长晶设备，可用于6吋、8吋量产。
北方华创：N3展馆-3441号
值得关注的是，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313，标志着其在半导体核心装备的战略布局上迈出了重要一步。
北方华创成功构建了涵盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等四大类、三百余款装备的全面技术平台，并持续布局新技术领域，在离子注入设备的束流控制、调束算法、剂量精准控制等关键技术方面取得多项突破，自主开发出具备能量精度高、剂量均匀性好、注入角度控制精度高等特性的高端离子注入设备。
未来，北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。
芯三代：N2展馆-2116号
此次，芯三代携旗下核心产品垂直式、6/8吋兼容SiC外延设备亮相展会。
PE1T51-6011AB 6英寸垂直式碳化硅外延设备
纳设智能：E6展馆-6732号
展会现场，纳设智能重点展示了他们的碳化硅外延设备产品矩阵，作为核心产品，他们推出了成熟的8英寸碳化硅外延设备单腔系统，更发布了全新研发的碳化硅外延设备全自动双腔系统。
无论是单腔还是双腔，均延续了他们独创的反应腔室设计，且配备可独立控制的多区进气系统，通过优化气体分布和温度分布，设备能够在沉积过程中实现更精准的工艺控制，显著提升了外延片的均匀性，同时降低外延缺陷率。
纳设智能主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。该公司核心团队由材料设备领域资深专家组成，自有第三代半导体碳化硅外延设备研发技术荣登“科创中国”先导技术榜单。
华卓精科：N2展馆-2461号
此次，华卓精科携带晶圆键合设备、激光退火设备、精密运动平台、静电卡盘等产品亮相会展。据悉，其激光退火设备、晶圆键合设备市场占有率60%以上。
华卓精科是国家高新技术企业，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产 超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。目前产品包括精密运动平台、晶圆键合设备等整机设备及半导体关键零部件。
大族半导体：E7展馆-7481号
此次展会，大族半导体携SiC激光剥片整线装备、12英寸SiC激光剥离片等前沿技术与创新解决方案惊艳亮相。
据介绍，大族半导体激光剥离方案采用了先进界面生成工艺，有效降低剥离面减薄砂轮损耗；具备宽域材料适配能力，攻克低电阻晶锭难加工难题；配备智能化制造平台，现已实现12英寸SiC半绝缘型以及导电型晶锭激光剥片。
思锐智能：N2展馆-2113号
作为半导体核心设备领域的领军企业，思锐智能在展会上主要展示了ALD和IMP设备方案，与在会人士共同探讨ALD和IMP在功率半导体领域的发展机遇。
思锐智能主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。公司产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源、光学、零部件镀膜等诸多高精尖领域。
华海清科：N1展馆-1531号
华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相本次展会，重磅推出多款新品，与国内外龙头企业、科研机构及专家学者展开深度交流。
此次，华海清科主要带来CMP装备Universal-H300、三代半CMP装备Universal-TGS200、大束流离子注入机iPUMA-LE、减薄抛光一体机Versatile-GP300、边缘修整机Versatile-DT300、刷片清洗机HSC-S3810等重点产品。其中三代半CMP装备Universal-TGS200配置三组创新抛光系统架构的抛光模块，集成后道清洗技术，为第三代半导体材料（SiC）打造的高自动化、高效率的专用CMP装备。
华海清科始终面向世界前沿进行前瞻性布局，已形成CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备等多系列装备，在进一步夯实半导体产业装备基础的同时更好地为客户提供全方位、整合工艺的全套解决方案。
中科同志：N4展馆-4139号
在本次展会上，中科同志隆重展出其最新研发成果，包括先进的真空共晶炉、纳米银烧结炉、亚微米共晶贴片机、甲酸真空炉等特种封装高端设备。
中科同志作为真空封装焊接领域的佼佼者，已深耕此行业长达15载，期间积累了丰富的专业知识与实践经验。公司凭借持续的技术创新，成功推出了一系列高性能设备，广泛应用于框架产品、IGBT模块、MEMS器件陶瓷封装、红外芯片封装、Getter吸气剂激活以及高功率激光器等多个先进封装关键领域。
上海骄成：E7展馆-7265号
此次，上海骄成携带半导体封装与新能源汽车线束两大领域创新成果，重磅亮相展会。
骄成超声拥有强大的研发创新能力，研发人员占比达40%，涵盖机械、电气、声学、软件、算法、电子电路等相关学科领域。目前，上海骄成主要产品有超声波金属焊接设备、非金属焊接设备、超声波检测设备等，在半导体、先进封装、新能源电池、汽车线束(充电桩)等众多行业领域有着广泛的应用。
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京创先进：E7展馆-7303号
此次展会，京创先进带来了全新一代AR9000W，全自动减薄设备AG9500以及减薄抛光贴膜INLINE产品，全方位展示京创在切、磨、抛领域的半导体制造领先优势。
京创先进多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程。
奥特维：N4展馆-4147号
奥特维此次展品重点聚焦在拉晶和封测两大核心环节，将全面展示高精度、高效率的半导体智能制造解决方案。展品包括碳化硅长晶炉、12英寸硅片CMP设备、全自动双主轴晶圆划片、多功能装片机等设备。
中电科风华：N3展馆-3471号
此次展会，中电科风华重点展示了旗下GaN外延片自动化缺陷检测设备。
该产品采用点共焦旋转扫描的工作原理进行缺陷检测，可以自动实时对焦和多通道采集数据，具有低噪声和高分辨率成像等优势，采用基于深度学习的自动缺陷检测算法，晶圆检测与数据分析能够并行处理，满足4、6、8英寸晶圆的生产检测与器件良率提升的需求。
清连科技：N1展馆-1441号
此次展会，清连科技重点展示了高性能功率器件的高可靠封装解决方案，其核心产品包括：芯片级烧结银膏与银膜、芯片正面烧结铜片、芯片级与系统级烧结铜膏。
据悉，清连科技通过自主研发纳米金属烧结技术，其芯片级银膏产品显著提升互连质量并优化工艺窗口，成为国产替代优选方案；银膜产品则基于转印技术创新，为嵌入式封装提供高效解决方案，配合烧结技术迭代，强化了芯片正面铜片与镀层的结合质量，结合铜线工艺有效延长了功率器件寿命。
昂坤视觉：E7展馆-7481号
此次，昂坤视觉将携旗下最新的化合物半导体的衬底和外延片的缺陷检测方案出席展会。
昂坤视觉目前产品路线分为MOCVD 测温系统、LED 检测设备、化合物缺陷检测设备和集成电路量测与检测设备四个方面。在2022 年初完成了化合物半导体晶圆缺陷检测系列设备的研发，并在同年第三季度开始量产。2023 年上半年，昂坤视觉生产的设备在国内的同期发货量超过了国外同类型进口设备，成为国内发货量最大的化合物半导体晶圆缺陷检测设备供应商。
新微半导体：N5展馆-5437号
此次，新微半导体携带氮化镓功率及光电工艺平台解决方案惊艳亮相，现场演绎化合物半导体制造技术的创新与突破。
新微半导体是化合物半导体晶圆代工企业，其拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为各领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。产品可广泛应用于通信、新能源、消费电子、汽车、工业和医疗等终端应用领域。
忱芯科技：E5展馆-5286号
现场，忱芯科技携带全自动动态 6/8 寸WLBI 测试系统和低杂感、高速、高保护KGD 测试系统重磅亮相会展。
忱芯科技专注于功率半导体自动化测试系统解决方案，其产品可覆盖SiC、GaN以及Si基功率半导体器件各测试环节，为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。
HORIBA：N2展馆-2401号
此次，HORIBA现场展示了其在分析、测量和控制技术方面的整体解决方案，在半导体相关制程及材料分析领域，有多种分析检测工具可全面满足用户需求，针对第三代半导体领域主要提供以下解决方案：
▲ 粒度分析仪可为CMP抛光液的粒径分布进行监控；
▲ 拉曼光谱仪可以对半导体材料进行微区应力分析、辨别材料晶型、掺杂缺陷以及对污染物的检测，甚至用于芯片温度变化研究等；
▲ 阴极荧光光谱仪可评价化合物半导体的缺陷和污染等。
HORIBA是一家研发公司，其主要生产和销售、环境测量仪器、外围测量与分析设备和半导体行业使用的测量设备等。公司还为实验室等机构提供用于研发、生产和其他应用的测量与分析设备。
中机新材：N2展馆-2322号
在本次展会上，中机新材重点展示了三类核心产品——团聚金刚石研磨液、高锰酸钾氧化铝粗抛液以及树脂蜂窝垫。其核心产品覆盖SiC衬底加工的研磨、抛光段流程，多项技术指标达到行业领先水平。
中机新材是一家专注于高硬脆材料和高性能研抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域，中机新材以“原料自制+技术迭代”为核心竞争力，持续推动SiC加工环节降本增效。
未来，中机新材将以团聚技术为支点，助力第三代半导体在新能源、高端制造领域的规模化应用，并持续为新领域和半导体产业链自主可控贡献力量。
博来纳润：N2展馆-2322号
本次展会上，博来纳润携集成电路制程CMP材料整体解决方案、硅衬底CMP材料整体解决方案、碳化硅衬底CMP材料整体解决方案等多品类多系列产品展示。
其中，碳化硅衬底CMP材料整体解决方案产品类型涵盖耐高锰酸钾无纺布抛光垫、8寸SiC单片机粗中抛标配聚氨酯抛光垫、氧化硅抛光液、氧化铝抛光液和无磨料抛光液等多款明星产品和新品首发，吸引了众多行业内参展人员前来参观与交流。
博来纳润是以张泽芳博士为核心的研发团队，多年来，团队将积累十余年CMP（化学机械抛光）以自主创新为本，集研发、生产、销售及技术服务一体化。专注于为半导体行业平坦化制程提供材料整体解决方案，公司建有107亩化工产业园，其旗下子公司包括上海映智研磨材料有限公司（研发中心）、杭州博来纳润电子材料有限公司（研发中心）、衢州博来纳润电子材料有限公司（生产基地）。
该公司的三大核心产品包括CMP磨料、CMP抛光液和抛光垫。应用领域涵盖集成电路CMP制程、硅衬底CMP制程、碳化硅衬底CMP制程以及其他泛半导体材料（蓝宝石、玻璃、钽酸锂、铌酸锂、砷化镓、磷化铟等）CMP制程。旨在成为全球平坦化材料领域值得信赖的合作伙伴。
力森诺科：N2展馆-2561号
力森诺科携系列半导体材料亮相，出展内容覆盖研磨剂、先进封装材料、适用于2.XD封装的芯片底填胶、芯片粘结胶膜、环氧塑封料、芯片键合膏、半导体用特殊气体、以及功率半导体相关材料，旨在为客户提供更全面、更优质的解决方案。
其功率模块封装材料包括：高Tg环氧塑封料、耐热性绝缘涂层材料“HIMAL”、能保持与烧结银同等散热性及更高可靠性的烧结铜膏。
其中，“HIMAL”作为塑封料的底漆进行涂布，可提高引线框架、元件、引线与塑封料之间的接着力，还缓和应力，兼顾塑封料的耐热性并抑制分层，从而提高功率半导体的可靠性，已经广泛应用于SiC功率模块中。
成都炭材：T3展馆-3365号
成都炭材本次参展携带众多新产品隆重亮相，包括：第三代半导体SiC长晶用超高纯石墨坩埚、合成SiC用高纯石墨粉、SiC涂层石墨、TaC涂层石墨、多孔TaC、固体SiC及新能源用电池材料如硅碳、多孔碳、导电浆料、石墨烯导热膜等新产品。
成都炭材始建于1993年，主要从事等静压石墨、碳碳复合材料及石墨烯等新型碳材料产品的研发、生产、经营，其生产的等静压石墨制品拥有自主知识产权，等静压石墨产能达到全国前列，同时，大力发展石墨烯、碳碳复合材料等新材料。
六方科技：E6展馆-6375号
此次展会，六方科技展示了最新的产品及最前沿的技术。
六方科技致力于半导体新材料研发，聚焦在半导体上道晶体生长、外延、刻蚀、氧化退火等工艺的关键SiC涂层、TaC涂层及整体SiC材料与部件，产品包括有LED芯片外延用 SiC 涂层基座、硅单晶外延基座、SiC衬底与外延用整套涂层石墨部件、氧化扩散退火用晶舟炉管等。
清软微视：N5展馆-5757号
本届展会，清软微视重点展示了Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备及Alpha系列有图形晶圆缺陷检测设备。其中Omega 9880设备凭借多模态成像技术（融合明场、暗场及光致发光等模式），可实现 4-8 英寸 SiC 衬底及外延片的高精度缺陷检测，覆盖生产全流程关键环节。设备搭载的 AI 算法不仅能快速识别表面缺陷与晶格缺陷，还支持远程升级与数据智能分析，为客户提供高效、稳定的质量管控支持。
此外，清软微视同步展出了 Alpha 系列有图案晶圆缺陷检测设备及工艺分析软件（PAS）、人工智能复判软件（AIRS）等产品，形成了从硬件检测到软件分析的全链条技术闭环，助力客户实现良率提升与成本优化。
微釜半导体：T0展馆-103号
上海微釜半导体设备有限公司聚焦于提供集成电路晶圆前段制程立式炉设备解决方案。产品线覆盖6/8/12寸的功率器件、存储器、先进逻辑、第三代半导体等不同市场，可全方位满足客户各种工艺需求。拥有包括扩散、氧化、合金、退火；氮化硅、多晶硅、氧化硅薄膜沉积等多种工艺的立式炉产品。
纯水一号：T2展馆-303号
纯水一号在现场展示了关键产品工艺：EDI+反渗透膜，该方案采用多级工艺（预处理、RO脱盐、树脂去离子、UV杀菌及UF除微粒），电阻率达18.2MΩ·cm，保障芯片制造洁净度。
纯水一号是从事纯水、超纯水、中水回用、污水处理、废气处理及海水淡化系统工艺及元件的研发、设计、制造、安装、运营与服务于一体的国家级高新技术企业；20年来专注于水处理科技及其应用领域的技术研发与服务，以专业的团队、科学严格的管理、先进的理念、前沿的科技、卓越的产品品质及完善的服务体系，致力成为水处理领域行业的领导者。
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