根据台湾媒体消息，2025年3月31日，台积电将在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于次日（4月1日）正式接受订单预订。这不仅是全球首个2nm芯片量产进入倒计时，也标志着全球半导体正式进入2nm时代。
据台积电披露，2nm工艺在相同功耗下性能提升15%，或在相同性能下功耗降低24%-35%，晶体管密度更是3nm的1.15倍。显然性能和功耗的提升意味着成本的急剧增加，据了解台积电2nm晶圆价格也飙升至3万美元/片，较3nm暴涨50%。
当然，这场技术跃进背后，是半导体行业从“渐进式创新”转向“颠覆性突破”的分水岭，更是全球科技产业链重构的序幕。
台积电2nm最核心的突破在于晶体管架构的全面升级——从沿用十余年的FinFET转向GAAFET（全环绕栅极晶体管）。这一技术此前由三星在3nm节点尝试，但因良率问题折戟。台积电则通过优化GAA结构，将纳米片晶体管的电流控制能力提升至新高度，显著降低漏电功耗，同时通过背面供电网络（BSPDN）和超高性能电容器（SHPMIM）进一步优化能效。
尽管三星3nm因良率不足30%陷入困境，但台积电2nm试产良率已达60%，并计划在2025年底将月产能提升至5万片晶圆，2026年进一步扩至12万。这一数据远超行业预期，为苹果、AMD、Intel等巨头铺平量产之路。
据了解，2nm需求高于3nm晶圆，许多客户已排队等候，试图获得第一批产能。如不出现意外的话，苹果仍将是台积电2nm的首发客户。预计苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片，该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的。
同时，2nm的量产进一步巩固了台积电的全球代工霸主地位。目前，三星的2nm计划仍停留在2026年，英特尔则依赖台积电代工其高端GPU。台积电凭借60%的先进制程市占率，正在将“技术代差”转化为“生态垄断”——苹果A20芯片、英伟达下一代AI加速器、AMD Zen6架构均已锁定2nm产能。
但台积电2nm晶圆单片价格飙升至3万美元，较3nm暴涨50%。这一成本压力必然传导至终端：iPhone 18系列或因A20芯片涨价10%-15%，而云计算巨头则需为数据中心能效提升支付溢价。不过，高价背后是“刚需逻辑”——AI训练对算力的需求每3.4个月翻倍，2nm成为维持摩尔定律的唯一选择。
当然，为应对地缘政治风险，台积电加速全球布局：美国亚利桑那州工厂已量产4nm，日本熊本厂聚焦成熟制程，所幸2nm核心产能仍留在台湾新竹与高雄，也体现了所谓台积电先进制程“根留台湾”的决心。同时，这种“技术本土化+产能分散化”策略，既满足客户对供应链安全的需求，又避免核心技术外流。
然而从技术发展来看，2nm可能是硅基芯片的“最后一站”。随着晶体管尺寸逼近原子级别，量子隧穿效应加剧，3D封装、新材料（如石墨烯）将成为延续摩尔定律的关键。台积电已投入数十亿美元采购High-NA EUV光刻机，但每台成本超3亿美元，进一步推高行业门槛。
另外，从全球半导体竞争来看，已经从“单一制程”到“系统级创新”。也就是说，2nm的竞争已不再局限于工艺本身，而是转向先进制程制造+封装+设计”的全栈能力。台积电的CoWoS（晶圆级封装）与3DFabric技术，正与2nm配合打造“性能-功耗-体积”的黄金三角。未来，芯片设计厂商需与代工厂深度协同，才能释放2nm潜力。
因此，台积电2nm的量产，标志着半导体行业进入“超竞争时代”——技术差距拉大、成本飙升、地缘风险交织。然而，这也催生了前所未有的创新机遇：AI算力爆发、万物互联加速、量子计算萌芽……在这场没有终点的竞赛中，唯一确定的是：谁掌握先进制程，谁就掌控了数字时代的“石油”。
