根据日经报道，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普宣布加码千亿美元，投资美国先进半导体制造，将兴建三座晶圆厂、两座先进封装厂及一间研发中心，这个对美投资似乎是「不可避免」但有风险。
消息人士透露，劳工短缺、材料成本飙涨及文化挑战，台积电花将近五年时间才完成第一座美国厂兴建，相较以往的在台湾地区的速度只需大约两年。一位直接了解此事的芯片业高管表示，经过痛苦的学习曲线后，我们终于连通大部分脉络，知道哪些当地的建厂承包商。
台积电除了美国厂马不停蹄地兴建外，今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产2纳米芯片，另外在台南、嘉义和苗栗兴建先进封装厂，提供给客户NVIDIA、亚马逊和Google等开发商。日经指出，这一连串的活动并不能掩盖一个事实，即台积电及整个台湾地区正面临前所未有的压力，包括华盛顿施压、要求芯片生产外移。
一位前台积电高管对日经表示，面对美方压力，扩大在美国生产是不可避免的。根据TrendForce分析师乔安预期，到2025年，美国市场占有率将翻倍至22%，而同期台湾的市占率将从71%降至58%。
Bernstein Research资深半导体分析师Mark Li预期，台积电加码投资的1,000亿美元，将在2030至2032年间让美国先进芯片自给率提升至40~50%。若美国晶圆价格较台湾高出30%，亚利桑那州厂的营收最快可在2032年占整体营收3成。
一位芯片设备制造的高管指出，若美国计划全面落实，在5~10年内肯定会削弱台湾地区作为全球顶尖先进芯片中心的角色。你不能期望台积电在台美都打造如此昂贵的设备。
美国银行（BofA）亚太科技研究协调员 Simon Woo表示，亚洲以外地区要发展半导体制造，需要良率与人才。他举例，星巴克咖啡在任何地方味道都一样，但半导体芯片品质却会因市场而异，例如生鱼片，日本品质是最好的，但在世界各地却难以复制。
Woo 认为，所有芯片产业的首席执行官在投资先进芯片制造时，都须注意商业风险和对获利能力的影响，因为先进制程非常复杂。政府也要有极长远的眼光，不能放弃生产。
台积电研发处前处长、台大领导学程兼任教授杨光磊认为，台湾地区需要有思维，不要把台湾地区的战略重要性仅系于一间公司和一个产业，「我们应发展『多重盾牌』，让世界各国政府都能看到台湾地区的其他价值」。
展望未来，台积电在美国建厂仍有许多瓶颈，如寻找足够与台湾地区相似的人才、克服文化差异与管理上的语言障碍，这些都是业界高阶主管所面临的困难。
家登董事长邱铭乾也指出，美国工作效率和成本效益，使许多供货商对在美扩产保持观望态度。一位设备供应商的高层直言，对台积电宣布在美国再建五座厂持保留态度，光是焊接工人的费用，在亚利桑那就是台湾的10倍。另一位业者指出，由于关税不确定性，钢材价格也在上涨，这可能会推高整体建厂成本。
半导体工艺过程
