面包芯语

全球首发！天岳先进12英寸碳化硅衬底产品

DT半导体材料 2025-03-26 19:23
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【DT半导体】获悉，在3月25日于上海举办的亚洲化合物半导体大会上，天岳先进携全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品登场，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。其中，12英寸高纯碳化硅衬底、12英寸P型碳化硅衬底为全球首展。




天岳先进在会上分享了超大尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿成果，与全球产业链上下游共议碳化硅技术趋势。


12英寸产品，在产品面积上较8英寸持续扩大，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩大有效降低单位成本，是行业发展的必然趋势。天岳先进认为，碳化硅行业已经正式迈入"12英寸时代"，2025年将是大尺寸技术突破元年。


应用领域方面，天岳先进表示碳化硅产品的技术裂变也将助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展，助力万物互联时代的算力革命。




参考信息：本文部分素材和图片来自集邦化合物半导体及网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系 19045661526（同微信）。


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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

4月10-12日     浙江 宁波


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论坛信息

Forum Info

论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）
论坛时间：2025年4月10-12日
论坛地点：浙江宁波  
名誉主席：邹广田，中国科学院院士
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位：DT新材料
联合主办：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
浙江省海外高层次人才联谊会材料与工程分会
协办单位：
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位：
中国电科碳基电子重点实验室
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
业务指导单位：
宁波高新区组织部
支持媒体：
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷、微纳研究院 Ideal Media

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论坛设置

Forum Settings


4月10日（星期四）

12:00-17:00  大会签到、注册

18:00-20:30  闭门会议（邀请制）


4月11日（星期五）

09:00-12:00  开幕活动、主论坛专题报告

12:00-13:30  午餐

13:30-18:00  专题报告

18:30-20:00  欢迎晚宴


4月12日（星期六）

09:00-12:00  专题报告

12:00-13:30  午餐

14:00-16:30  专题报告


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报告议程（持续更新中）
*部分题目为报告方向，最终报告情况以现场为准*

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