【DT半导体】获悉，3月26日消息，西湖仪器近日成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。
此前，西湖仪器已推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定。
碳化硅领域，衬底材料成本占据整体成本的比例居高不下，阻碍了碳化硅器件大规模的产业化推广。西湖仪器指出，降本增效的重要途径之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。
与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸衬底材料能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本。
国内碳化硅头部企业去年已披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，这也带来了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。
为此，西湖仪器推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题，该技术能够实现对碳化硅晶锭的精准定位、均匀加工、连续剥离，具有自动化、低损耗与高效率等优势。
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2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
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