智能化、物联网等概念的提出和发展，使得数据交换和传输的需求与日俱增。光电集成芯片具有高精度、大带宽、抗电磁干扰等优势，在下一代无线技术竞争种有光明的前景。当前光电通信链路中的核心器件采用不同的材料体系，如铌酸锂调制器、铟镓砷探测器、磷化铟激光器等，它们之间的结合需采用键合或倒装焊等异质集成的方法，其工艺兼容性、加工精度、成本等面临严重挑战。石墨烯具有超高的载流子迁移率、宽光谱吸收范围、大带宽响应等优异特性，在光电探测器、电光调制器、光电混频器等光电器件方面取得了快速发展；而且石墨烯作为二维范德华材料，可兼容多种不同衬底材料，在器件集成方面具有天然的优势。
为此，我们特邀中国电子科技集团公司第五十五研究所 —— 张广琦高级工程师，在论坛上发表题为《新型石墨烯光电器件集成研究》的主题报告
本报告重点介绍近年来石墨烯在光电器件方面的研究进展，对石墨烯光电集成技术的未来发展进行分析和展望。中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师，石墨烯器件设计师。2018年本科毕业于清华大学物理系，2023年获得清华大学物理学博士学位。主要研究石墨烯光电与射频器件，致力于探索和推动石墨烯在光电、射频等方向的工程化应用。作为负责人承担多项国家级和省部级科研项目，在Nature Communications、ACS Nano、PNAS等期刊发表论文十余篇，申请专利5项。2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江 宁波
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷、微纳研究院 Ideal Media4月10日（星期四）
12:00-17:00 大会签到、注册
18:00-20:30 闭门会议（邀请制）
4月11日（星期五）
09:00-12:00 开幕活动、主论坛专题报告
12:00-13:30 午餐
13:30-18:00 专题报告
18:30-20:00 欢迎晚宴
4月12日（星期六）
09:00-12:00 专题报告
12:00-13:30 午餐
14:00-16:30 专题报告
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邮箱：liumingcheng@polydt.com圆满落幕！500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程！第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，陪伴行业发展
