近年来，随着电子器件向高集成度、高功率密度发展，散热技术逐渐成为制约器件性能和可靠性的重要因素。传统的散热方案逐步难以满足先进功率电子器件封装对热管理的严苛要求，因此，基板材料创新成为突破技术瓶颈的重要方向。
在这一背景下，金刚石基板和陶瓷基板因其各自独特的热物理性能受到广泛关注。金刚石基板以其极高的热导率和低热阻闻名，能够迅速将高密度热量从热源部位传递出去，为高功率电子器件提供了理想的散热方案。2月13日日本EDP公司宣布成功研制出全球最大尺寸的单晶金刚石衬底，尺寸达到了32×31.5mm。次月日本Orbray公司开发出了世界上最大的自立单晶（111）金刚石衬底的生产技术，尺寸为 20mm × 20mm。然而，金刚石在制造成本、加工工艺以及与其他材料的兼容性方面存在一定挑战。
金刚石基板与陶瓷基板在电子器件散热领域各自的优势与局限决定了二者融合的必要性和广阔前景。这不仅为实现高效热管理提供了新思路，也为整个陶瓷产业的技术创新注入了新的活力。正因如此，我们期待在即将召开的“第二届先进热管理陶瓷产业论坛”上，与业界同仁共同探讨这一跨界融合的最新进展和未来趋势，共同推动先进热管理技术迈向新的纪元。
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01
大会信息
大会时间：2025年4月18-20
大会地点：江西-景德镇
主办单位：DT新材料、iTherM、景德镇昌南新区
协办单位：景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院、先进陶瓷材料江西重点实验室
大会顾问：
肖汉宁，湖南省硅酸盐学会理事长/中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会理事长
宋锡滨，中国生产力促进中心协会新材料专委会主任
支持单位：潮州三环（集团）股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
支持媒体：DT新材料、洞见热管理、DT半导体、Carbontech、DT新能源、材视、夯邦、
先进材料应用、粉体圈、陶瓷基板
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
03
参会注册
参会代表(/人)
报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200
学生(/人)
报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500
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开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行
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支付宝：anna@polydt.com
特别提醒
04
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