6家SiC企业实现12吋突破！

插播：5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办，演讲或摊位咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

阳春三月，万物复苏，电子行业也迎来了属于它的“繁花盛景”。3月26日，半导体行业的目光聚焦于SEMICON China 2025，这场盛会如同一座桥梁，连接着过去与未来，见证着半导体行业的蓬勃发展和创新活力。

展会现场，超过1400家展商齐聚一堂，人头攒动，气氛热烈，仿佛是行业热情的具象化表现。在这场技术与创新的盛宴中，第三代半导体无疑是耀眼的明星：从碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）的关键技术突破，到器件、衬底、外延等核心材料的展示，再到MOCVD、刻蚀、离子注入、退火、银烧结等关键装备的亮相，每一步都彰显着行业的进步与未来的发展方向。

作为行业媒体和研究机构，“行家说三代半”将深入挖掘展会的每一个精彩瞬间。今天，让我们一同“云逛展”，走进SiC和GaN产业链代表企业，探寻那些引领行业前行的创新力量：

作为全球碳化硅衬底技术的革新者，天岳先进重磅发布全尺寸产品矩阵 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底首次集体亮相，其中12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底为全球首展。

天岳先进表示，这场技术盛宴不仅宣告碳化硅行业正式迈入"12英寸时代"，更标志着天岳先进已稳固掌握晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等的全技术链条突破，也预示着2025年将是大尺寸技术突破元年。通过开放协作，天岳先进正推动行业从“尺寸升级”向“综合性能优化”跃迁，助力绿色产业加速低碳进程。

本次展会，国产碳化硅衬底材料的领军企业天科合达重点推出了三款新产品：8英寸光波导型碳化硅（另名光学级碳化硅）衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底，展现了其在碳化硅材料领域的深厚技术积累与创新能力。

8吋光学级衬底、12吋热沉级碳化硅衬底、6吋P型衬底

据了解，天科合达推出的光波导型碳化硅衬底厚度为350/500/700μm，透光率>95%（镀增透膜后），折射率为2.7 （450nm波长下），能助力解决传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题。

据测算，若能在未来几年内突破衬底成本与技术验证的双重门槛，SiC镜片在AR领域的渗透率有望提升至15%-20%，衬底需求将呈现10-24倍增长。针对这一市场的蓬勃发展，天科合达计划于2025年下半年推出12英寸光学级碳化硅衬底产品，并于2026年实现8英寸光学级碳化硅衬底的小规模量产，将进一步满足AR眼镜的市场需求，帮助下游厂商实现降本增效，打开更广阔的消费级市场。

在技术研发方面，天科合达取得了显著突破。公司成功开发出适配8-12英寸晶体的单晶生长炉，为12英寸产品的量产提供有力保障。此外，天科合达于今年年初推出的液相法P型6英寸衬底产品，其性能指标优异，目前正在积极推进客户端的验证工作，为规模化应用奠定坚实基础。

展会上，烁科晶体携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，重点展示12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底、导电N型碳化硅衬底产品。其中，旗下12英寸高纯半绝缘衬底（2024年12月全球首发）凭借其光学性能优势，成为下一代“AR+AI”智能眼镜的核心材料。

烁科晶体表示，随着苹果Vision Pro、Meta 等高端AR设备的推出，全球AR市场进入高速增长期。烁科晶体12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底技术壁垒的突破，不仅推动了碳化硅材料在光学领域的规模化应用，也为AR设备制造商提供了更高性能、更具性价比的核心材料。

他们认为，未来随着SiC材料的制备工艺不断成熟，AR光学元件的性能将进一步提升，用户将体验到更清晰、更轻便、更低功耗的智能眼镜。而烁科晶体将持续深耕碳化硅技术，助力AR行业迈向新纪元。

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此次展会，同光股份向业界展示了8英寸导电型碳化硅晶锭（60mm）、12英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）、10英寸导电型碳化硅衬底及8英寸高纯半绝缘碳化硅衬底等重点产品。

目前，同光股份已建成从原料合成、晶体生长、衬底加工，到晶片检测国际先进，完整的碳化衬底生产线。目前同光股份下设三个工厂：保定同光晶体工厂，涞源工厂，保定同光新材料工厂，总计规划70万片产能，其中保定同光新材料工厂只启用了一期，总计有超过100万片产能的空间。

此次展会，晶盛机电全资子公司SuperSiC浙江晶瑞不仅展出了已实现规模化量产的8英寸导电型碳化硅衬底，还首次公开展出了8英寸光学级碳化硅晶锭/衬底、半导体级12英寸蓝宝石晶锭/衬底及多晶12英寸碳化硅衬底三大战略级新品。

8英寸光学级碳化硅衬底

12英寸多晶碳化硅衬底

如今，晶盛机电凭借在碳化硅领域的深厚技术积累，已建设6-8英寸导电型碳化硅衬底的规模化产能，并实现批量出货。另一方面，晶盛机电联合龙旗科技、XREAL与鲲游光电签署了《AI/AR产业链战略合作协议》，子公司SuperSiC浙江晶瑞将为2027年L4级智能眼镜量产提供光学级碳化硅晶片的“产能+品质+成本”三重保障。

天域半导体是全球碳化硅外延半导体材料行业领先企业，作为全球最早实现8英寸外延晶片量产企业之一，本次SEMICON China展，天域半导体团队携高品质8英寸碳化硅外延晶片参加了此次盛会，重点展示了天域半导体在碳化硅半导体材料领域的技术水平和创新实力，以及在市场应用等方面的卓越表现。

值得关注的是，广东天域半导体股份有限公司已提交上市申请。据其透露，他们目前有2个生产基地，分别为总部生产基地及位于东莞生态园工厂的新生产基地，其中东莞生态园工厂的建筑面积约为6.3万平方米，年度设计总产能为160万片，将满足8英寸碳化硅外延片的预期生产重点，并具备生产6英寸碳化硅外延片的能力。

此次展会，天成半导体主要展出碳化硅单晶量产过程涉及到的设备，粉料，籽晶，热场，工艺等配套产品及服务，其可为客户提供提供6-12吋导电/半绝缘/光学镜片的一站式量产服务。

8英寸碳化硅晶锭

山西天成半导体材料有限公司成立于2021年8月，现已完成6、8英寸碳化硅单晶衬底技术攻关，并掌握碳化硅生长装备制造、碳化硅粉料制备，导电型及高纯半绝缘碳化硅单晶衬底制备工艺，拥有碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，从SiC设备设计、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备等全流程工艺完全自主可控，产品研发效率属行业前列，且产品数据达国际先进水平。

此次展会，百识电子此次主要展出6英寸、8英寸碳化硅和氮化镓外延片，其中碳化硅同质外延6英寸&8英寸产品现已全面进入量产，外延规格从650V~6500V全覆盖，并支持高规格multi-layer、万伏级低浓度厚膜外延等客制化需求。

此外，硅基及碳化硅基氮化镓异质外延当前量产规格已覆盖100V（及＜100V超低压）、200V、650V等，并支持客户特殊外延结构定制。

针对产业发展及未来布局，百识电子对“行家说三代半”透露，现阶段，百识电子是以6英寸为主，再加少量8英寸的产能布局，未来会将主要资源倾斜于8英寸产能建设。随着AI的加速发展，市场对GaN高频功率器件的需求在2025迈入新阶段，百识电子也将持续发力GaN 8英寸外延产品，抓住市场机遇。

展会上，西湖仪器携旗下最新的12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案亮相，致力于解决12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题。

SPARC-110 碳化硅衬底激光剥离系统

据介绍，西湖仪器已将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，完成了碳化硅衬底激光剥离设备和集成系统的开发，实现了碳化硅衬底头部企业的应用落地，产品已获得国内首台（套）装备认定。相关技术在氮化镓、金刚石等新型衬底材料加工中也具有值得期待的应用潜力。

本次展会，快克芯携带了自主研发的最新一代银烧结设备、热贴固晶机、高速高精固晶机、甲酸焊接炉及芯片封装AOI，可为半导体封装领域提供成套解决方案。

江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能（股票代码：603203）全资子公司，新建厂房75000平方米，未来将持续研发高精度键合等先进封装高端装备，助力芯片产业步入AI新纪元。

展会现场，飞仕得科技展示了一站式SiC功率器件测试解决方案，获得不少观众的青睐。

飞仕得凭借多年在功率器件应用和研发领域的经验，结合国内外客户需求，对功率半导体测试技术、方法展开深入的研究，同时开发系列化测试装备，可为客户提供全方位的功率器件测试解决方案，涵盖从晶圆级WLBI（Wafer-level Burn-in）、芯片级KGD（Known Good Die）、器件级ATE（Auto Test Equipment）到应用级DPT（DoublePulse Test）以及动态偏压可靠性（DHTXB）等电参数测试与筛选解决方案，确保客户的产品性能测试和可靠性筛选。

作为全球领先的功率半导体封装设备解决方案厂商，苏州宝士曼半导体设备有限公司携其烧结以及塑封产品系列亮相，并重磅推出专为功率模块塑封开发的大面积塑封设备POWERSTAR。该设备具有高合模压力、高模温、高产出等优点，可为大功率模块塑封提供完美解决方案。

宝士曼是一家成立于苏州的半导体设备高新企业，是Boschman 在中国的全面本土化公司。Boschman 成立于1987年，核心产品包括高精度高可靠高适用性的塑封设备、高精度高产能的烧结设备等，主要在SIM卡与分离器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装和rotor molding（马达转子）封装四个领域开展业务。

本次展会，聚焦高端微纳设备制造的邑文科技也带来最新系列产品方案，得到了众多行业人士的关注及认可。

邑文科技成立于2011年，是中国领先的半导体设备制造商之一，致力于成为全球的半导体、泛半导体高端微纳高科技装备制造业的领军企业。经过多年研发创新，邑文科技已掌握干法刻蚀薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并广泛应用于半导体的前端工艺，特别是在化合物半导体、MEMS 以及逻辑、存储等先进制程领域。

展会现场，诚联恺达携全新产品和升级迭代设备出席，包括在线银烧结设备等重点设备。

诚联恺达始创于2007年，现有厂房面积2万平方米，专注于半导体器件封装线的设计与开发，充分解决了焊接空洞率、气密性封装等问题。截至2024年初，公司已成功为2000余家客户进行了测试，涵盖电装、传统封装和先进封装领域，产品深受半导体器件封装厂、院校等客户的一致好评。

高测股份首次亮相该展会，带来了聚焦晶圆加工制造环节，全面迭代布局的8英寸碳化硅“切、倒、磨”一体化解决方案。

目前，在第三代半导体材料加工需求激增的背景下，针对市场对工艺整合与效率提升愈发迫切的诉求，高测股份“切、倒、磨”一体化方案全流程紧密衔接，从切割设备的高效切割，到倒角设备对晶圆边缘的精细处理，再到减薄设备对晶圆表面的打磨抛光，实现了从原材料到成品的一站式加工。

作为国内领先的半导体先进封装解决方案提供商，恩纳基此次重点展示了多芯片智能贴装设备，其最大产能为800pcs/hr，可选配6/8/12吋晶圆。

恩纳基成立于 2016 年，总部位于中国无锡，专注于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域设备的研发与制造，产品已进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、安森美等行业领军企业的半导体设备供应商。

此次展会，华林嘉业带来全自动槽式清洗机、全自动晶圆刷洗机、马兰戈尼干燥机、全自动双腔晶圆倒角机等半导体制程设备，适用于4-12英寸晶圆加工，吸引了多位参会者的目光。

值得关注的是，作为国内深耕半导体湿法制程的设备制造商，华林嘉业推出了面向8英寸的SiC晶片的最终清洗机，可以实现干进干出、全过程的无人干预清洗工艺，保证清洗结果满足后续器件工艺的洁净要求；带来了新开发的Marangoni dryer，可以满足不同尺寸晶片的高洁净表面的工艺要求，带来了新引进的倒角机产品，提升晶片加工效率和晶片边缘加工质量。

展会现场，恒普技术主要展示其碳化钽（TaC）涂层产品。据悉，通过恒普技术行业领先的涂层工艺，可以使得碳化钽（TaC）涂层获得高纯度、高温稳定性和高化学耐受性，可改善SiC/GaN晶体和EPI层的产品质量，并延长关键反应堆成分的寿命。

值得注意的是，采用碳化钽TaC涂层, 是解决边缘问题，提高晶体生长质量，是“长快、长厚、长大”的核心技术方向之一。为了推动行业技术发展，解决关键材料“进口”依赖，恒普技术突破性解决了碳化钽涂层技术（CVD），达到了国际先进水平，目前可为各类组件、载体提供专门的碳化钽（TaC）涂层。

联合精密携多款切磨抛超硬材料参加此次Semicon展，产品包含：球形金刚石、单晶金刚石微粉、类多晶金刚石微粉、团粒金刚石微粉、纳米金刚石、金刚石研磨液、金刚石研磨垫等。

河南联合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日，是一家致力于精密研磨抛光材料及其高端制品研发、生产与销售的高新技术企业。目前拥有包括精细磨料、流体磨料等系列产品，同时致力于为半导体、集成电路等行业提供整体研磨抛光解决方案。

针对市场发展，联合精密对“行家说三代半”表示，未来他们将聚焦第三代半导体的切割/研磨环节，以高精度、低损伤技术满足新能源汽车等行业的产品需求，同时通过国产替代政策和产业链协同降低成本。

此次展会，弘信新材主要带来碳化硅长晶加热器、LED外延盘、离子注入石墨件、石墨坩埚等系列产品。

碳化硅长晶加热器、LED外延盘、离子注入石墨件、石墨坩埚

宁波弘信新材料科技有限公司是中国石墨碳素材料制造领域的领军企业，总部坐落于上海市青浦区，在宁波市前湾新区设有现代化生产基地，致力于为太阳能光伏、电子半导体等行业提供高品质的石墨碳素产品与创新解决方案，核心产品包括半导体用石墨坩埚、加热器、外延盘和光伏用石墨舟等系列产品。

针对未来发展布局，弘信新材对“行家说三代半”透露，未来他们将推进精密加工技术升级，实现产品精细化制造，并构建完善的材料测试服务平台，加速国产化材料替代方案落地，为客户提供更具竞争力的石墨产品解决方案。

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