日本20多家参与后端半导体制造的公司将在生产和材料供应方面联手，以加强国内供应链。
外包半导体组装和测试（OSAT）供应商联盟将于4月21日在东京和福冈市举行成立大会。Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics是参与其中的公司之一。
预计将成为正式成员的20多家公司占日本后端芯片制造行业的80％。该组织还将招募涉及芯片工具和材料的公司。
电子元件供应商TDK前董事长Makoto Sumita将担任该联盟主席。Makoto Sumita目前担任相机制造商尼康等公司的外部董事。
从2025财年下半年开始，该组织将致力于创建面向相互补充生产的基础设施以及联合采购材料的机制。该组件将创建包含各公司生产设施运行状态和其他信息的数据库。
成员预计将与设备制造商联合研究生产线的优化技术。该组织计划与培训后端芯片制造专业人员的区域组织合作。
半导体制造主要分为前端工艺和后端工艺，前端工艺将电路蚀刻到晶圆上，后端工艺包括组装、封装和测试。后端生产工艺通常在海外处理，主要是在亚洲。
中国台湾日月光科技控股是销售额排名前二的OSAT供应商之一，另一家是美国安靠。
虽然安靠日本和Aoi Electronics是日本后端工艺的主要参与者，但这里的OSAT部门主要由作为大型芯片公司分包商起家的小公司组成。
该联盟旨在巩固基础商业环境，确保汽车和工业设备等广泛应用领域中使用的传统产品稳定供应。该集团还希望与大学合作开发下一代后端生产技术。
由于电动汽车市场增长令人失望，导致其产能过剩，功率半导体制造商正在缩减员工数量并推迟投资。几大功率半导体巨头总计裁员超8800人。日本瑞萨电子计划在日本和海外的21000个岗位中裁员不到5%（约1050人），并推迟原定于2025年初开始的大规模功率半导体生产。截至2024年12月的三个月内，该公司的制造设施产能利用率仅约30%，低于上一季度的约40%。
