台积电创始人张忠谋关于亚利桑那州晶圆厂建设成本高昂以及美国运营成本较高的言论，给人留下了在美国生产芯片成本过高、在经济上不可行的印象。然而，TechInsights的分析师们认为情况并非如此。根据该公司最近的研究，台积电位于亚利桑那州凤凰城附近的21号晶圆厂的晶圆成本仅比在台湾地区加工的类似晶圆高出约10%。
TechInsights的G·丹·赫奇森写道：“台积电在亚利桑那州加工一片300毫米晶圆的成本仅比在台湾地区加工同样的晶圆高出不到10%。”
赫奇森表示，虽然在美国建设晶圆厂的成本肯定比在台湾地区高，但台积电的成本大幅高出是因为这是该公司几十年来在一个全新的地点建设的首个海外晶圆厂，而且员工队伍是新组建的，部分员工技能也不熟练 。据其他熟悉晶圆厂建设流程的人士称，在美国建设晶圆厂的成本并非是在台湾地区的两倍。
半导体生产成本的主要因素是设备成本，其在晶圆总成本中占比超过三分之二。阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）或TOL（Tokyo Electron）等领先企业生产的设备，在台湾地区和美国的售价相同；这实际上抵消了因地点不同而产生的成本差异。
关于晶圆价格的一大困惑来源是劳动力成本。美国的工资大约是台湾地区的三倍，许多人错误地将其视为芯片生产中的一个重要因素。然而，根据TechInsights的晶圆成本模型，在如今高度自动化的晶圆制造工厂中，劳动力成本在总成本中占比不到2%。基于该模型，尽管在薪资和其他当地成本方面存在巨大差异，但亚利桑那州和台湾地区的晶圆厂运营成本总体差距极小。
需要注意的是，台积电目前在21号晶圆厂生产的晶圆会运回台湾地区进行切割、测试和封装。其中一些随后会运往中国大陆或其他地方，用于实际设备；不过也有一些会再运回美国。因此，这些晶圆的物流比在台湾地区加工的典型晶圆要复杂一些。但这几乎不会大幅增加成本，而且台积电目前计划在美国建立封装产能。尽管如此，有传言称台积电对在美国生产的芯片收取30%的溢价。
来源：EETOP
会议背景
近年来，中国对高端光掩模的需求快速增长，但技术研发、生产能力及产业
链整合方面仍面临诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2022年间
从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达4.9%。预计到2025年，该
市场规模将进一步扩大至约55亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方
掩模版市场规模占比为70%左右:预计2030年中国掩模版市场规模有望达到
120亿元。
全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)
三大企业主导，市场占有率超过80%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、
冠石科技、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替
代方面取得初步突破。
2023年我国半导体制造用光刻胶市场规模为39.6亿元，而国内企业半导体制
造用光刻胶销售收入仅为10.1亿元。预计2024年光刻胶销售收入达到13.1亿元。
在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一
些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材
等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，
国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年
成立)等。
“第2届光掩模与光刻胶产业论坛”将于5月28日召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望.
会议主题
1.半导体产业与中国光掩模版市场机遇
2.高端光掩模版的国产化：挑战、技术突破项目投资
3.成熟制程光掩模版的优化：降本增效与工艺创新
4.极紫外光（EUV）掩模版技术
5.光掩模版精密检测与质量控制技术
6.光掩模版的技术与产业升级：从平板显示到集成电路
7.光掩模版生产关键设备：供应链瓶颈与国产替代方案
8.掩膜版的材料创新：新型基板材料、涂覆材料等
9.电子束（E-Beam）光刻技术对光掩模发展的影响
10.电子束光刻胶与其他光掩模版材料
11.光掩模版智能化制造与自动化检测
12.ArF光刻胶的研发现状及中国市场潜力
13.光刻胶在EUV与KrF技术中的应用与发展趋势
14.光刻胶关键材料国产化进程与国际合作
赞助方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
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会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
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礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
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