近日，在2025年行家说Display开年盛会与ISLE展会上，COB技术头部企业雷曼光电同步发布了Micro级MIP（Micro LED in Package）新品，成为继其PM驱动玻璃基Micro LED量产后的又一突破。这一动作引发行业三大核心追问：
作为一直坚定走COB技术路线的企业：
1）雷曼光电陆续发布玻璃基、MIP产品，是否表明其产品战略发生变动？ 2）此刻推出Micro级的MIP产品到底是出于何种考量？ 3）雷曼光电现在和未来是如何战略考量COB、MIP和COG技术？插播：加入薄膜Micro LED 显示群，请联系凌语VX：hangjia188雷曼光电ISLE展品
据行家说Display观察、调研并与雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙进行深度对话后，提出了以下几点看法。从战略上看，雷曼光电并未改变核心策略，只是在技术上实现协同升级。
雷曼光电自2013年布局COB技术至今，始终以“坚持超高清的路线”为核心战略，在此基础上，雷曼光电布局了多个技术战略，以COB为基，同时在MIP、COG技术上实现协同创新。至今，在COB领域雷曼光电已拥有近百项专利，PM驱动玻璃基Micro LED量产已验证技术复用能力，AM玻璃基也达成合作。MIP技术研发历时3年，再次实现技术壁垒平移，并在近期展示了相关产品。值得注意的是，雷曼光电推进MIP技术，不仅仅是拓宽自身的技术路线，MIP技术能匹配雷曼光电的COB布局，而且在应用上可推进P1.0以下市场的进一步发展。Micro级MIP布局：破解行业“路线对立”认知的钥匙
对于MIP技术，雷曼光电其实早有布局，2021年雷曼光电开启了Micro级MIP技术的预研，并与上游芯片厂商共同攻克技术瓶颈；至2024年，雷曼光电的Micro级MIP技术已趋于成熟并实现小批量试产。
至于为何在此时推出MIP产品，主要有以下三点考量：▋ 工艺兼容，MIP是COB的另一种延展
在雷曼光电看来，COB与MIP并不是对立的技术路线。COB厂商现有的固晶设备可以兼容Micro级MIP器件的后道工艺，能够快速切入MIP领域，当前COB产能持续增长，MIP的后段工艺可以使其在市场竞争中占据一定优势。雷曼光电看到了产业这一趋势，并率先付诸行动。本次展会中，雷曼光电展出的即是采用Micro级MIP器件的COB产品。除了制程外，MIP技术具备其独特的优势，主要体现在成本下降空间，以及性能优势上。对比COB常用的4*7mil、3*6mil、2*6mil的芯片， MIP器件会使用更小的芯片，通常为60*80um、40*60um、34*58um、20*40um等，长远来看，更具成本下降空间。并且MIP器件通常具有更高的黑占比，从而提高了显示屏的对比度，为产品带来了商业价值。雷曼光电将MIP定位为“规模化降本前哨”，Micro级MIP通过巨量转移与蓝膜出货技术，支持P0.4以上超微间距显示，为长期降本提供了技术储备。若MIP技术实现规模化，可以在供应链的完备度、市场开拓等多方面推进P1.0以下微间距市场的商业化发展。雷曼光电作为LED显示终端厂商，一直聚焦于行业的未来与发展，COB、MIP、COG的多技术布局，不仅延续了技术领先性，且能以开放生态应对市场变局，有望在P1.0以下打开新的产业格局。
从行业来看，COB+MIP+COG三种显示技术各自处于截然不同的发展阶段。各自具有独特的发展前景和市场潜力，对它们的合理布局显得尤为重要。COB发展较快，最具商业价值；Micro级MIP目前还没有规模上量，成本较高，不过已进入发展的新阶段；COG工艺是直接贴装Micro LED或者Mini LED芯片，从长远看，COG更具成本优势。雷曼光电根据自身实力和市场需求，科学制定了三大技术的发展策略，以实现技术的持续创新和市场的不断拓展：■ COB技术以其迅猛的发展势头和显著的商业价值在P0.4-P2.0有望继续脱颖而出；
■ MIP技术有望在P1.0以下高端市场占据一席之地，为显示行业带来新的增长点；
■ PM玻璃基进一步发展到COG，成本优势将有望引领显示行业的新一轮场景应用变革。
未来属于能兼容技术深度与市场宽度的企业。雷曼光电在显示技术的道路上未曾动摇其高清化大屏的产品理念。在此基础上，采取了前瞻性的战略眼光，通过实施三大技术组合拳模式，巧妙应对市场的复杂多变与不确定性。
并且，雷曼光电将目光投向了P1.0以下的微间距显示市场，不仅仅是希望以技术的突破和创新实现显示产业的终极目标，也是希望技术的突破能为用户带来更加细腻、逼真、震撼的视觉体验。
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