【行业活动】2025IPC中国电子装联大师赛在沪盛大开幕

2025年3月26日，由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC中国电子装联大师赛在上海浦东隆重开幕。大赛汇聚来自全国18个省市、58家知名企业的460位参赛选手，覆盖航空航天、轨道交通、汽车电子、通信设备、消费电子等多个关键应用领域，是当前国内电子制造行业中最具专业性和影响力的装联技能赛事之一。

作为IPC持续深耕中国市场的重要赛事品牌，大师赛自2010年创办以来已成功举办十五届，成为推动国际标准落地、强化企业人才培养、促进行业技术进步的重要平台。

以标准为核心，实操挑战全面升级

本届大师赛在项目设置与评测机制方面进行了升级，涵盖标准理论考试和手工焊接返工、线缆线束装配、BGA与BTC器件操作等多个高难度实操项目，全面检验选手对IPC标准的理解、执行力与工艺掌控水平。

选手需在几十微米级尺度下完成复杂操作，确保工艺精准与流程规范，充分展现电子装联技术在“更小尺寸、更高精度、更高可靠性”方向上的发展趋势。

值得关注的是，本届赛事首次引入AOI（自动光学检测）智能评测技术，通过自动化的质量检测手段，提升评判效率与客观性，成为本届赛事的一大亮点。

以赛促学育才，激发行业人才新动能

随着AI、5G、物联网和智能终端等技术的快速发展，电子制造正迈向智能化和精细化的新阶段，产品复杂度和工艺精度的提升对装联人才的综合能力提出了更高要求。通过不断完善的大师赛机制，IPC正致力于打造一个集“技能比拼、标准推广、人才赋能”于一体的行业级成长平台。

来自深南电路股份有限公司的韩清清选手感言："作为深南电路首次参赛的最年轻选手，我深感荣幸并肩负着团队的期望。IPC中国电子装联大师赛不仅是一次展示技术实力的重要机会，更让我切实感受到了IPC标准在工艺中的实际应用，尤其是在高精度、高标准的操作过程中。七年的IPC相关经验让我积累了扎实的技术基础，而此次比赛让我跳出了日常的工作局限，与同行们的切磋让我更清晰地认识到自己技能的提升空间。赛事中严谨的操作流程与评分标准，将成为我们未来优化内部培训体系的重要参考，为公司的人才培养贡献力量。”

构建平台生态，助推电子制造高质量发展

十五年来，大师赛见证了中国电子制造从“加工为主”向“标准引领、技术驱动”的深刻转型，也见证了IPC标准在中国的持续深化与广泛应用。

IPC北亚区总裁肖茜女士表示：“IPC中国电子装联大师赛不仅是一场专业赛事，更是IPC标准精神在中国落地生根的重要体现。我们欣喜地看到，在今年的赛场上，既有经验丰富的技术骨干稳定发挥，也有大量年轻力量崭露头角，展现了中国电子制造产业薪火相传、生生不息的活力。”

展望未来，IPC将持续以赛事为纽带，联动标准推广、培训认证与技术赋能等多元化路径，推动构建更加系统化、智能化和可持续的人才发展生态，加快中国电子制造向全球价值链高端迈进。